科盛科技股價多少?科盛科技股票交流的最佳選擇

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內容目錄

科盛科技股價如何查詢?

因為科盛科技是未上市股票,所以都是私人間的交易,

想要了解科盛科技股價可以透過以下幾種方式查詢: • 透過與公司或股東關係或從公開資訊觀測站(要確認有無公開發行),了解公司的情況,可以從公司的每股淨值、每股盈餘、股東權益等資訊,可以從淨值跟本益比去推估合理價位。

• 透過IPO贏家的未上市股票資訊網,在搜尋欄輸入科盛科技的公司名稱或股票代號,即可查看科盛科技的股票行情、股價走勢圖、財務報表、月營收等資訊(不一定有資料)。

•直接聯繫版主:可以直接加LINE好友或者直接來電直接詢問

以上方式都可以快速的查詢科盛科技股價。

科盛科技股票如何買賣?

科盛科技因為是未上市股票,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,至於找誰買賣,可以透過1.未上市平台 2.自己找尋 3.聯繫版主,這樣就可以實現你想買賣科盛科技股票的需求。

科盛科技股票怎麼買?

想要購買科盛科技股票,因為科盛科技是未上市股票

未上市股票是指還沒有在證券交易所或證券商營業處所買賣的公司所發行的股票

相關文章:  未上市股票買賣-一切買賣、交易的問題完全指南

科盛科技股票的買進方式有以下幾種:

透過未上市股票交易平台:

未上市股票交易平台是指專門買賣未上市櫃股票的群體,

可以在網路上查詢首頁-IPO贏家未上市股票交流網

買方可以打電話給平台的投資人,詢問是否有科盛科技賣家,並提供自己的買進的價格和股數。

如果雙方達成一致,就可以約定時間和地點,填寫過戶文件,

並由平台外務代為繳納證券交易稅和手續費。會將賣方的股票過戶到買方,再進行後續的交割。

透過私人交易:

如果有認識的親友或其他同事願意賣科盛科技,就可以直接與他們協商價格和數量,並自行辦理過戶手續。

這種方式的優點是可以省去中介的費用和時間,但缺點是需要找到合適的賣方,並承擔交易風險和稅務責任。

賣方必須自行繳納證券交易稅,並將交易所得列入綜合所得稅的申報https://winsmart.tw/trading_knowledge/%E8%82%A1%E7%A5%A8%E4%B8%8B%E5%B8%82/。

透過版主

直接聯繫版主,可以解決你要買進科盛科技的需求,下面有聯繫方式。

不同的交易方式有:不同的優缺點,賣方應該根據自己的需求和情況,選擇最適合的方式。

以上是科盛科技股票的買進方式,不同的方式有不同的優缺點,買方應該根據自己的需求和情況,選擇最適合的方式。未上市股票的交易通常比上市股票的交易更複雜和困難,因此買方應該多加注意,避免遇到交易上的問題。

科盛科技股票怎麼賣?

想要賣科盛科技股票,科盛科技是未上市股票

未上市股票是指還沒有在證券交易所或證券商營業處所買賣的公司所發行的股票

未上市股票的交易通常比上市股票的交易更複雜和困難,因此科盛科技賣方應該多加注意,

避免遇到交易上的問題。

科盛科技股票的賣出方式有以下幾種:

透過未上市股票交易平台:

未上市股票交易平台是指專門買賣未上市櫃股票的群體,

可以在網路上查詢首頁-IPO贏家未上市股票交流網 (unlistedstock.com.tw)。

賣方可以打電話或用LINE給平台的投資人窗口聯絡,詢問是否有買家,並提供自己的賣出的價格和股數。

如果雙方達成一致,就可以約定時間和地點,填寫過戶文件,

並由平台外務代為繳納證券交易稅和手續費,並進行後續過戶事宜。

透過私人交易:

如果有認識的親友或其他同事願意買科盛科技,就可以直接與他們協商價格和數量,並自行辦理過戶手續。

這種方式的優點是可以省去中介的費用和時間,但缺點是需要找到合適的買方,並承擔交易風險。

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直接聯繫版主,可以解決你要賣出科盛科技的需求。

不同的交易方式有:不同的優缺點,賣方應該根據自己的需求和情況,選擇最適合的方式。

以上是科盛科技股票的買進方式,不同的方式有不同的優缺點,賣方應該根據自己的需求和情況,選擇最適合的方式。

科盛科技股票如何買賣 透過未上市股票交易平台 透過私人交易 透過版主
買進 打電話或用LINE給平台的投資人窗口聯絡,詢問是否有科盛科技賣家,並提供自己的買進的價格和股數。如果雙方達成一致,就可以約定時間和地點,填寫過戶文件,並由平台外務代為繳納證券交易稅和手續費。會將賣方的股票過戶到買方,再進行後續的交割。 如果有認識的親友或其他同事願意賣科盛科技,就可以直接與他們協商價格和數量,並自行辦理過戶手續。這種方式的優點是可以省去中介的費用和時間,但缺點是需要找到合適的賣方,並承擔交易風險和稅務責任。 直接聯繫版主,可以解決你要買進科盛科技的需求,下面有聯繫方式。
賣出 打電話或用LINE給平台的投資人窗口聯絡,詢問是否有買家,並提供自己的賣出的價格和股數。如果雙方達成一致,就可以約定時間和地點,填寫過戶文件,並由平台外務代為繳納證券交易稅和手續費,並進行後續過戶事宜。 如果有認識的親友或其他同事願意買科盛科技,就可以直接與他們協商價格和數量,並自行辦理過戶手續。這種方式的優點是可以省去中介的費用和時間,但缺點是需要找到合適的買方,並承擔交易風險。 直接聯繫版主,可以解決你要賣出科盛科技的需求。

科盛科技股票的交易流程

交易流程如下:

1.報價撮合:

買賣方提出要投資科盛科技或要賣科盛科技時,未上市專業投資人陳先生都會先行報科盛科技的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付科盛科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理)方式,要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:

當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)

4.如何確認科盛科技股票真偽?

買方若需確認科盛科技股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡科盛科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項:

科盛科技是未上市股票也是有價證券,建議當面交易,銀貨兩訖,避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任,否則還是以當面交割較為安全。

科盛科技股價參考

科盛科技未上市新聞整理

以模擬技術引領液態矽橡膠成型新境界

【作者: 科盛科技】   2024年04月09日 星期二 由於零組件的有效開發日益依賴模擬技術,將資源投入精準的早期設計模擬,除了能夠減少原型階段的迭代循環,簡化整體模具驗證流程,更可節省大量成本。為突顯模擬技術在此領域的卓越應用,科盛科技(Moldex3D)近期攜手美國信越矽膠公司(Shin Etsu Silicones of America)及合作夥伴M.R. Mold & Engineering,共同致力於理解及解決液態矽橡膠(LSR)成型的複雜挑戰。 這次合作的研究以信越提供的光學LSR等級為基礎,專注於模具、注射和固化缺陷。展示模具設計巧妙,具有四個型腔,其中兩個面向天空,兩個面向地面,以突顯LSR成型中受到地心引力的微妙影響。 挑戰與解決方案 包封、噴射、不平衡充填: 團隊通過Moldex3D的實驗設計(DOE)功能,模擬20-30個不同澆口位置,找到最佳設計參數,提供對這些挑戰的預防性解決方案。 固化問題: 通過模擬評估循環時間,避免延遲固化區域產生,確保零件完全固化。 包封與噴射問題: 透過模擬早期檢查澆口位置、尺寸、熔體黏度、填充時間等因素,避免包封和後期填充導致的噴射現象。 不平衡充填問題: 利用模擬找到最佳的填充速度和方向,避免重力對底部兩個腔的影響,保證成型的平衡性。此次合作項目強調模擬技術在LSR成型中的重要性。在模具製造之前進行模擬,能夠提前預測並有效應對成型挑戰,為產業帶來更高效的解決方案。

模具T零量產 – 從偶然到必然之路

[作者 科盛科技]   2024年01月09日 星期二 從一開始與Moldex3D相遇的偶然,業主堅定必然改變的決心,經歷不同程度的輔導與轉變,淬鍊出獨一無二的成功故事。透過顧問集團模具成型智慧工廠的輔導,台資企業的天津宣勝科技從傳統模具廠,蛻變成高質量模塑一站式服務的供應者。 2020年,宣勝科技總經理劉芯榮參加Moldex3D台灣研討會,洞見了模具產業的智慧設計與高品質生產是必然發展趨勢,經與ACMT協會理事長蔡銘宏及模具與智慧製造主委陳震聰交流,明確方向及決心,理解T零量產不是偶然的運氣,而是模具開發過程中運用了系統工程及科學管理的綜合表現。 智慧設計、智慧製造及智慧射出 模具成型智慧工廠包含三大要件:「智慧設計」、「智慧製造」及「智慧射出」,其中所有的設計參數、分析參數、模具製造參數、機台性能、設備管理,必須以數位化工具貫穿每一個環節。而Moldex3D分析提供智慧設計與智慧射出重要的項目修改依據,扮演模具開發的發動者與守門者重要角色。三大要件與數位化系統,構成T零量產的必然,也是顧問集團輔導宣勝科技的目標。 輔導期正好遇上疫情期間,疫情的爆發是偶然,宣勝蛻變的決心是必然。兩年期間,所有項目的進展必須透過線上會議、遠程交付,距離和疫情提高了執行的難度。挺過了企業體質的調整、人員的流動與思考模式的轉變,宣勝科技讓模具T零量產成為必然,並由顧問集團授予【T零量產認可示範工廠】證書。 此舉為宣勝打造強健基底,數位化系統不僅提升模具設計製造品質效率、提供企業內部管理依據,也促成客戶下單的必然。其中的每一階段,都可以再細述為從偶然到必然的篇章。 模流分析達成模塑一體開發之必然 Moldex3D在模具T零量產的流程中擔任發動者與守門者,因此,在宣勝開發的每一套模具都必須執行模流分析,下述只是此個案例行的演示,分析項目包含材料試驗、流道水路設計優化、產品規格驗證與試模工藝條件產出,模流分析已在模具成型智慧工廠輔導中深化進入到宣勝的企業DNA裡。 此外,運用Moldex3D解決產品平面度問題,達成T零高效量產目標。以機場用頂燈支架產品為例,該產品的其中一項關注點為底部平整度,客戶特別要求產品底部平面度要小於0.76 mm。透過Moldex3D在模具設計階段,針對澆口位置、冷卻水路設計、射出工藝等進行驗證。經分析後,評估產品底部平面度為0.445 mm,而最終試模結果僅0.407 mm,成功滿足客戶需求。 在專案開發前進行數位驗證,運用Moldex3D對每套模具進行分析,不但能有效減少模具的修改次數,更能優化模具的澆口設計、流道設計、冷卻設計、試模條件等,節省寶貴的人力、物力與時間。 T零量產不僅是模具加工設備的硬體升級,更是設計思路與工具的全面革新,所帶來的效益將持續推動企業的業績成長與茁壯。

黃金拍檔打進70國市場 科盛讓塑膠模具預見未來

記者吳康瑋/即時報導 2024-02-01 06:00 ET 位於台灣新竹台元科技園區的科盛科技,是全球最大的獨立模流分析軟體供應商,其知名的軟體Moldex3D,是經過理論與參數演算,在電腦上模擬塑膠成型的製程,讓製造業在模具製造之前,找出可能遭遇的問題,並預先解決,也因為這套未卜先知的軟體,讓科盛成為國際大廠依賴的重要合作夥伴。 從樂高積木到半導體封裝,甚至各種消費性、醫療等應用領域,這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都能見到台灣強大的軟實力。

3D模流解決方案 領先全球出擊

科盛成立於1995年,由當時任職於台灣清華大學的張榮語教授、以及學生許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏及楊文賢創立,專注於研發自有品牌Moldex3D,為塑膠產業提供專業的射出成型模擬解決方案。 科盛董事長許嘉翔坦言,起初團隊是從學校研究計畫開始發想,不過,隨著計劃結束,教授不捨得讓這項技術止步於此,因此帶著不到十個人的成員出來草創公司。 許嘉翔表示,草創初期,團隊成員除了教授之外,只有我們幾個畢業的同學,大家雖然握有專業技術,但跟外界商用市場仍有一段不小的差距,如何將技術改良到能夠商轉,成為創業最先碰到的一大難題。 許嘉翔表示,雖然當時團隊不斷向市場詳細介紹科盛所能提供的各項服務,包括運用電腦軟體來幫助客戶,簡化工程設計流程,並提早進行工程模擬等,但由於當時背景環境仍處於早期工業階段,外界不僅無法想像「工業軟體」在導入產線後,會用什麼方式來實際應用到產線,也無法想像導入生產流程後,可能會造成什麼影響,大多不敢貿然採用。 2002年堪稱科盛營運一大轉捩點,當時公司領先全球推出首套3D塑膠模流分析解決方案,足以解決傳統2.5D軟體遭遇的不少瓶頸,使得Moldex3D知名度大開,科盛進一步擴大海外經銷布局,帶動公司營運成長。 不過,2008年金融海嘯來襲,全球經濟陷入困境,也讓科盛業績跌到谷底,但該公司堅持不裁員、不減薪,咬牙苦撐,到了年底最末一周,奇蹟居然發生,不少客戶訂單不約而同相繼湧入。科盛內部分析,過去很多企業忙著接單,無暇加強研發,因此趁著市場低迷時,出手採購3D模流分析軟體,加強培育公司的技術實力。

搶搭工業4.0風潮 聚焦三大應用

歷經金融海嘯的震撼教育,科盛也深切體認,缺乏特色的企業,很容易在大浪來襲時被滅頂,也因此更激勵科盛強化研發能力,要塑造出有別於最大競爭對手的差異化特色,奠立Moldex3D品牌的長遠發展根基,畢竟工藝夠深,路才走得久。許嘉翔表示,目前科盛聚焦三大產品與服務策略方向,包括工業4.0智慧製造與數位分身、半導體與電動車╱新能源車的產業應用,以及雲端大數據Simulation-driven AI等。 尤其在半導體與電動車╱新能源車應用,許嘉翔看好這是未來十年成長動能最快、價值最高的領域。半導體的重要性自不待言,而電動車/新能源車產業在全球ESG浪潮、特斯拉帶動的風潮下,將是未來5-10年內在汽車產業翻天覆地由油到電的技術革命,新技術的典範轉移,也是科盛未來營運重要驅動力。 許嘉翔表示,工業4.0智慧製造已經是現在進行式,Moldex3D不應該只是模流分析,而是可以以各種形式嵌入客戶設計與製造流程,整個生產製造價值鏈的數位分身(Digital Twin),成為工業4.0的重要智慧推手,這也是科盛累積28年來的競爭力與未來成長基底。 許嘉翔強調,科盛長期致力提供全球企業大廠,各種智慧設計與製造的最佳模擬分析解決方案,在新理論與新技術研發創新方面不遺餘力;旗下所有產品自有率逾95%,且不輕易授權給別人,因此擁有對手難以取代的獨特性。 科盛科技成立初期僅15人的小團隊,由許嘉翔與楊文禮兩人各自負責研發、業務兩大領域,創業維艱,篳路藍縷,成功將科盛旗下專業工業軟體技術導入市場。其後張榮語教授退休後加入科盛擔任執行長,大幅擴充研發與業務人力,更進一步擴大了Moldex3D的影響力與品牌力。2022年許嘉翔與楊文禮接班分任董事長與執行長,提出科盛3.0的願景期能再創高峰。 目前科盛自研的Moldex3D軟體產品已拓展全球五大洲版圖 、打進超過70個國家市場包括亞洲、大陸、日本、韓國、歐洲、北美等地全球累積5,000多家企業客戶。如今公司已壯大至285人的團隊,是國內少數可外銷授權IP的軟體公司,在全球搶搭工業4.0智慧製造熱潮下,台灣的軟實力成為背後重要推手。 疫情過後全球積極推動自動化、數位化進程,工業4.0正改變「製造業」傳統模式,其關鍵在於智慧製造,整合數位與實體,即「虛實整合系統」。科盛分析,真正的工業4.0精髓在於「可製造性設計」,就是在設計階段,即能預見將來實際的規格、產量、品質與成本,實現這個願景,需要靠紮實的科學原理支撐,而Moldex3D正扮演其中要角。 至於針對近年全球科技業快速發展的雲端運算,許嘉翔形容,雲端領域在未來發展中,絕對可以想像成「石油」一樣的存在,因為AI大數據的技術門檻不高,許多現成工具與套件可以使用,因此關鍵在於數據來源,誰能自這個油礦發掘更多資訊與智慧,誰就能成為未來的油王。 未來科盛的營運重心將聚焦「工業4.0智慧製造與數位分身」、「半導體與電動車/新能源車的產業應用」、「雲端大數據Simulation-driven AI」三大應用,持續專注在模流分析的核心能力,延伸至數位分身、材料大數據,打造更好的產品服務,成為以專業為傲的世界級公司。 IC封裝應用方面,許嘉翔分析,科盛無論在技術還是客戶上都是全球第一,但仍有高成長機會,如晶圓廠結合封裝、異質整合、小晶片的技術發展,使上游的晶圓廠與EDA愈來愈需要封裝模流、散熱變形甚至與電磁的耦合等問題。

不外傳的密技 完勝AI

全球最大的獨立模流分析軟體供應商科盛(Moldex3D)在30年前已發現電腦模擬對工業的重要性,並投入開發,科盛董事長許嘉翔坦言,90年代國內電子產業蓬勃發展,各大廠積極擴廠搶單,拚命搶食製造業大餅,科盛作為最純的軟體公司,瞄準業者在啟動量產前的模擬試產商機,以最先進的真實三維模擬分析技術,提供高品質高效能的模流分析服務,實屬不易。 科盛目前已跨足全球五大洲,涵蓋亞洲、中國、日本、南韓、歐洲、美洲等地,總訂閱會員數5,000家,目前公司對旗下軟體產品,主要提供一次性買斷及訂閱制,每年幾乎逾六成客戶都會選擇續訂,由此可見客戶黏著度已相當高,此外,旗下產品自有率95%以上,不會授權給別人,具有高度獨特性。 許嘉翔透露,公司當初朝向海外擴廠,最先跨出的第一個國家是日本。 科盛執行長楊文禮說,當初科盛進到日本後,有很長一段時間都拿不到任何訂單,他們足足耗費好幾年時間、心力,乘著飛機來回拜訪客戶,基本上每一季、甚至幾個禮拜就要去日本一趟,若有較緊急情況,還會增加往返次數,最後在投入好幾年努力後,終於取得第一張訂單。 面對AI帶來的衝擊跟挑戰,許嘉翔表示,就算是人工智慧技術也是需要足夠的數據,才能跑出較正確的答覆,若沒有充足的數據,就算是AI也無法未卜先知。但由模流分析跑出的分析結果的確可與AI結合,提供更質優的關鍵數據來訓練AI,這也是科盛在推動的simulation-driven AI的意義。 因應未來市場需求成長,許嘉翔表示,科盛無論在台灣或是海外據點,都秉持「找最好的人」,採取「精兵政策」管理,全球目前員工285人,也期待優秀的菁英能加入團隊與科盛一起再創高峰。

數位分身展現智造實力

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示,科盛科技(Moldex3D)是台灣模流軟體國產化的先驅。該公司的軟體Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二,亞洲排名第一。其成功關鍵因素可追溯至2009年全球金融海嘯,時任董事長暨創辦人張榮語做出重大決策,決定放棄第一代模擬技術,轉向研發下一代3D模擬軟體技術,最終使科盛科技跨足全球五大區域。 饒達仁指出,科盛科技實踐「數位分身」,致力協助智慧製造實現,該公司並擁有全亞洲最大的塑橡膠材料實驗室,凸顯將模擬結果直接應用於現實世界的極致追求。 工研院與科盛科技合作多年,兩者共同致力於研發。工研院以6000名研發人才為支柱,科盛科技有一半的人力成本專注於研發,這種互補的合作模式,也促成科盛參與「智慧機械雲」計畫,將軟體上架雲平台。 饒達仁進一步強調,發展智慧製造是全球製造業的趨勢。在經濟部產業技術司支持下,工研院推動智慧機械雲,自2020年上線以來,機械雲不僅是全球首個針對機械產業的App軟體市集,2022年更得到科盛科技、達梭系統等大廠支持,提供重要的智慧製造設計軟體。 未來,工研院計畫投入生成式AI於智慧製造應用之技術,持續協助製造業者開拓國際市場。期盼工研院與科盛科技能繼續攜手合作,引領前瞻技術,相互輔助,助力業者實現轉型升級。

利用雲端運算提升Moldex3D成效

【作者: 林智仁】   2023年09月14日 星期四 本文敘述雲端計算如何將高效能計算資源配置於雲端環境,地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析。 目前產業實務上的挑戰 為了持續提高真實3D模流分析結果的精確性以及縮短獲得分析結果的時間,對於電腦計算能力的追求是無止境的。然而採用自行建立計算叢集(cluster)的方式除了需要花人力定期更新電腦硬體設施並進行軟硬體安裝與維護之外,稼動率也是需要考慮的項目。 計算叢集規模太小可能在需要分析大量專案的尖峰時期,無法負擔計算需求,但計算叢集規模太大可能在離峰時期導致電腦閒置以及成本增加。另外,當人員出差時,若有計算資源的需求需要連回公司計算叢集進行分析時,也必須花費成本確保網路通道的安全以及網路頻寬足夠進行分析專案的上下傳。 技術說明 雲端運算 雲端運算是透過網際網路提供的IT資源隨需交付(On-Demand),採取按用量付費定價。您不必購買、擁有以及維護實體資料中心和伺服器,就能根據需要從雲端供應商存取技術服務,例如運算能力、儲存和資料庫。目前全球前三大雲端供應商分別是Amazon(AWS)、 Microsoft(Azure)與Google(GCP)。利用在雲端環境建立計算叢集的方式,將計算資源從地端搬移至雲端,只需要按用量付費,不必考慮硬體折舊,不需要時也可立即刪除雲端計算叢集。 基礎設施即程式碼(Infrastructure as Code) 雲端環境的所有資源都可用程式碼表示,可根據計算叢集需要的各項設施(包括網路架構、節點機器型別與數量、站對站VPN等)撰寫模板(template)以進行佈署。相同的模板內容無論佈署多少次,都會得到完全相同的計算叢集架構,如此便可用於自動化佈署,避免人工佈署的時間成本。 自備授權(BYOL, Bring Your Own License) 在雲端環境運行商用軟體需要授權,可以利用雲端提供的VPN閘道與地端VPN閘道連線建立站對站VPN連線,讓雲端運行的商用軟體連線至地端授權機器(License server)取得授權。站對站VPN連線透過加密確保傳輸內容的安全。 用模流軟體/Moldex3D技術解決問題 為了簡化在雲端環境佈署計算叢集的繁瑣步驟,Moldex3D提供Cloud-Connect協助客戶進行自動佈署,佈署完成後即可使用Computing Manager進行工作提交,所有流程與提交工作至地端計算叢集完全相同。 利用Moldex3D Cloud-Connect佈署的計算叢集支援計算節點自動開關機與自動規模化(Auto-Scaling),佈署時使用者可指定計算節點的最大與最小數量,當提交的工作持續增加時,Moldex3D工作排程器會根據所需資源數量持續建立新的計算節點直到上限,當工作減少時,計算節點會被刪除直到數量到達下限,位於下限數量的計算節點閒置時會自動關機,以維持成本最小化。 Cloud-Connect目前支援AWS、Azure與GCP(2023下半年)三大雲端供應商,產品名稱分別是Azure-Connect、AWS-Connect與GCP-Connect,使用者只需擁有AWS, Azure或GCP帳號便可進行自動佈署。圖1是Azure-Connect佈署之雲端計算叢集架構圖。 雲端運算將高效能計算資源配置於雲端環境,地端使用者只需要網路連線便可進行真實3D模流分析,不需要架設基礎設施、不需要實體空間建置計算叢集,也不需要考慮硬體折舊。透過Moldex3D Cloud-Connect更可在短時間內從無到有建立雲端叢集,依照工作量多寡自動調整計算節點數量,實現效能最佳化。 (本文作者林智仁為科盛科技產品處技術經理)

科盛藉由AMD強大運算力創新服務模式

孫昌華/台北 2022-05-11 從樂高積木到半導體封裝,乃至於各種消費性、醫療、製造…等不同應用領域,這些材質各異、做工精巧的塑件產品背後都有一股強大台灣軟實力–科盛科技。這家全球最大的獨立模流分析軟體供應商,其主力產品Moldex3D光是台灣用戶就超過數百家,在全球市場也是公認在3D模流分析領域領先群雄,廣獲國際大廠採用。近年來各產業環境的競爭壓力加劇,客戶端產品外觀設計、材質選用日益多元,設計日趨複雜多變,科盛為因應市場需求也啟動雲端計畫進行數位轉型,建構自用的雲端計算中心以及迷你雲新產品。這次轉型該公司採用AMD第2代以及第3代EPYC處理器,科盛科技董事長許嘉翔直言:「我們選擇AMD的原因,就是實測後證明無論是效能和成本效益,它都是市場上目前最好的處理器。」 「處理器對模流分析平台的效能表現非常關鍵。」在解釋兩者的關聯性之前,他先介紹什麼是「模流分析」(molding simulation)?傳統塑件和模具開發業者在生產前只能靠老師傅的經驗先抓個大概,產品初步完成後再透過大量試模修模調整,模流分析則是在設計階段就透過軟體,模擬塑膠成形過程中的各種狀況,使設計者在設計階段就能掌握所有資訊,並在軟體平台上調整出最佳設計,如此一來業者不僅可省下後續試模所需時間與成本,甚至可依據模擬數據設定成型參數生產,加速產品開發與減少試模修模次數,達到所謂T0量產的目標。此一虛擬試模的概念首見於射出成型,但隨著Moldex3D的技術發展,已經延伸到更先進複雜的製程如多材質射出、壓縮成型、複材轉注成型(RTM)、以及半導體封裝製程。 不過要在設計階段就先準確模擬塑膠射出狀態的難度非常高,主因是製程中影響結果的因子太多,首先光是塑膠材質類型就有數十萬種,新材質又不斷被研發出來,塑料材料性質隨溫度壓力速度等成型條件變化劇烈,這些因素交錯產生的變化極為複雜,再加上現在產品漸趨多元複雜,對產品尺寸精密度的要求也相當高,「這些材料特性、成型條件、產品與模具設計…都是模流平台中的重要數據,要精準掌握這些數據在模擬過程中所遇到的種種細微變化,需要大量的分析模擬,就得倚靠功能強大的處理器,這也是我們選擇AMD EPYC處理器的原因。」 模流分析變因複雜 先進CPU大幅提升平台效能 許嘉翔緊接著談起模流分析平台功能的進化過程。「此類平台的第一個版本在30年前就已問世,是2.5D的分析,不過當時的模流分析軟體有諸多缺點。」首先是PC的硬體效能有限,因此只能用大型主機、工作站之類的電腦執行程式,而且必須等待1~2天才會有結果。其次是只能做2D平面加設定厚度的2.5D分析,無法模擬形狀更複雜的3D實體模型。第三是當時一套就要高達新台幣400萬元的軟體售價,讓資源有限的中小企業無力負擔。 回到1980年代,當時清大的張榮語教授就帶著一群研究生,在學校研發出第一套國產的2.5D模流分析軟體,為協助產業解決上述問題,這群研究生決定走出校園成立公司,不僅要設計出讓中小企業用得起的模流分析軟體,並且以3D為目標。許嘉翔回憶當時消息一出廣受業界側目,「因為那時市場都認為3D屬於概念階段,要商業化還有一段距離,因為電腦根本跑不動。」儘管外界質疑,科盛仍堅持以先進功能走出差異化,推出業界第一個實用化的全模組真實三維模擬軟體-Moldex3D,之後伴隨著處理器從32位元提升至64位元,運算效能越來越強大,在軟硬兩端同步到位之下,科盛的模流分析軟體逐步站穩台灣市場腳步,並積極將觸角延伸到海外,如今旗下的Moldex3D已成為此領域最知名模流分析平台,包括鴻海、華碩、光寶、三菱電機、Toyota、Omron、聯合利華(Unilever)、樂高(Lego)、Nokia、BOSCH、Daimler (Mercedes-Benz)…等知名大廠均已導入使用。 從30年前成立至今,科盛除了將模流分析從2.5D進化到3D,也在處理器協助下大幅優化平台效能,現在Moldex3D只需在個人電腦上運行數小時就能得到完整結果。即便效能提升如此顯著,科盛仍不滿足,未來希望將處理時間縮短到分鐘等級,模流預測的精準度也需再提高,「不過要達到又快又準的目標,不能只靠軟體,硬體資源同等重要,這也是我們選擇AMD的原因。」 許嘉翔再次強調:「科盛對處理器的選擇沒有品牌迷思,只有效能考量。」在半導體與周邊技術的精進下,處理器的效能持續強化,「尤其是AMD,這幾年的技術突破非常明顯,性價比已經是現有市場品牌的最強者。」他進一步指出,科盛4年前開始建構雲端機房規劃時,就先釐清公司內部的伺服器特性與未來需求,再將市場上各品牌的處理器評比過一輪,發現無論是時脈速度、記憶體通道多寡、快取記憶體大小,AMD都比競爭對手高出一階,「導入AMD處理器後,我們以往要跑一個月的資料量,現在新的雲端機房只要一晚就可以完成,效率提升非常驚人。」 科盛創新服務模式 啟動雲地兩端布局 由於效能、穩定度、成本等條件均可滿足需求,AMD在科盛的評估中強勢勝出,而在AMD處理器的協助下,科盛也放心著手推動數位轉型,擴大服務模式。許嘉翔指出,為提供客戶更貼身完善的服務,該公司近期推出雲、地兩套服務模式。 其中雲端平台是與中華電信合作,許嘉翔指出,雲端平台是科盛的重要佈局,好處是企業毋需投入大量資源建構IT系統,就可以快速使用科盛的Moldex3D平台,之後運算或儲存容量需求若有變化,再按當下狀況調整即可,此外也不須建構專屬團隊維修硬體系統,藉此彈性調度資源讓效益最佳化,適用於中小型企業。 至於地端平台,主要是為高度重視模流資訊機敏性的企業而打造。Mini HPC採用AMD EPYC 7313處理器,內含科盛的Moldex3D,是軟硬合一的模流分析解決方案。許嘉翔指出,科盛的產品是以客戶需求為導向,近幾年智慧化成為全球趨勢,台灣中南部傳統製造業者也積極轉型,而該地域的製造場域因環境受限,IT設備大多設置於沒有空調之處,因此科盛2022年也推出了「機櫃式自帶空調」的Mini HPC解決方案以滿足此客群所需。 「無論是雲端平台或Mini HPC地端IT系統,AMD處理器都讓我們的新服務模式產生優異成效。」許嘉翔點出,模流分析是現在製造業、模具業者最重要的軟體工具之一,透過此平台內的模擬功能,方能精準掌握產品品質、強化製程效益,也因此業者深度倚賴模流分析平台,使用頻率非常高。「現在客戶端的壓力也很大,訂單大多是急單,模流分析必須又快又準才能縮短交貨期程,因此分析要儘可能一次就成功,才能提高競爭力。」 平台的工作負荷帶來嚴苛挑戰不只產業環境,還包括AI趨勢。AI被各大產業視為下一世代發展重點,而AI與模流的結合,模擬與現場大數據的整合,數位分身(Digital Twin)的延伸,都是科盛進行中的重要方向,也高度依賴於處理器的運算效能與品質。 CPU效能扮演關鍵力量 企業ESG完美達標 除了AI外,現在企業面臨的另一挑戰是企業的ESG。長年重視循環經濟的艾倫麥克亞瑟基金會(Ellen MacArthur Foundation)在2018年與聯合國環境署共同提出了「新塑膠經濟全球承諾」(New Plastics Economy Global Commitment)。此一承諾要求使用塑膠的廠商,在產品設計階段就先避用不需要的塑膠零件,並透過創新製程讓必須使用的塑膠,在產品壽命終結後可以被安全的重複使用、回收或分解,不再像以往視為垃圾直接丟棄,這也就是現在業界常提到的「生態化回收設計」(Design for Recycling;DfR)。 現在全球簽署承諾書的企業與政府機構已經超過400間,在「新塑膠經濟全球承諾」的種種要求下,使用者對模流分析平台的倚賴程度會更深,對此平台的運算能力也必須同步強化。許嘉翔指出,塑膠材質要達到可回收目標,其材質將會更多元更新穎,每一批產品的原料配方可能都不盡相同,設計也會更精簡,「無論是回收材質的導入或新DfR的設計,更需要模流分析來驗證設計,而此趨勢都需要高強度的計算效能與穩定性。」 「減塑之外,現在企業ESG的另一項指標是減碳,關於這點AMD處理器也幫了我們很多忙。」許嘉翔提到,對企業來說,節能減碳過去是行有餘力才做的選擇題,但在各國政府與大廠的要求下,現在已經成為必答題。現在多家大廠已經把減碳數據納入選擇供應商的標準之一,「採用7奈米製程的AMD處理器,擁有絕佳的效能/耗電比,可以協助科盛自己和我們的客戶降低碳排,達到客戶要求。」 善用AMD專業 科盛優化封裝模擬效能? 在透過AMD高效能處理器強化服務品質的同時,科盛也與AMD攜手合作,滿足半導體封裝客戶的需求。許嘉翔表示,封裝品質是IC能否順利運作的關鍵之一,品質不佳的封裝會導致產品的可靠度問題,特別是在車用半導體領域,將是相當重要的產品規格。Moldex3D在十年前切入半導體封裝應用,如今已是全球佔有率最高的封裝模擬軟體,獲得全球許多封裝大廠使用。隨著半導體設計的技術演進,半導體製程與封裝結合的異質整合(Heterogeneous Integration)趨勢,也讓Moldex3D的客戶涵蓋到晶圓廠。 台灣是全球半導體重鎮,台灣封裝廠與晶圓廠更是使用Moldex3D多年,但隨著半導體技術演進、薄型化與pitch數或錫球數更多,需要千萬甚至億以上的分析元素始能模擬,加上電子業時程緊迫,傳統的單機模擬是一大挑戰。Moldex3D透過平行與雲端計算,解決客戶需大量模擬計算的問題,並與AMD合作,「AMD這幾年技術不斷精進,對先進製程的掌握度更高,透過他們的專業與經驗,Moldex3D可以更進一步滿足封裝客戶的需求。」 對於未來規畫,許嘉翔表示模擬分析的雲端化是未來重要趨勢,,希望透過雲端無遠弗屆且快速更新的優勢,提供客戶高效能的模流分析平台。另外近年產業環境劇變,環保議題熱度不退,對此科盛也投入材料特性、機台特性等研究,結合Moldex3D的持續研發,進一步提升分析的精準度與速度。「要達到此目標,必須仰賴高效能的IT系統處理器,這四年來AMD為我們提供了強大的助力,我希望未來可以繼續合作,共同協助客戶擴大市場競爭力。」

Moldex3D 2023永續前行實現未來塑造

2023 年 03 月 22 日 塑膠射出在眾多產業中一直居於核心地位,因應高科技時代的轉型需求,科盛科技宣布推出旗下最新版本的模流分析軟體「Moldex3D 2023」,在產業浪潮中持續推進,並與全球客戶一同搶占市場先機。新一代Moldex3D以可靠性、高效率、功能增強與工作流程自由化四大概念為主軸,不只強化模擬運算效能、更提供使用者友善的操作介面與各類雲端服務,還可以利用API功能精簡工作流程,提升軟硬實力並達成數位雙生,進而無縫連接虛擬與真實整合。 Moldex3D 2023持續改善模擬效能,對塑膠成型影響最深的一項關鍵因子:塑膠材料特性,Moldex3D成型技術研發中心使用近400種不同材料進行真實射出實驗,藉此優化材料庫中的材料參數,提升可靠度,讓模流分析的結果更加貼近真實。 在模流分析方面,Moldex3D 2023升級排氣分析功能,包含其中的空氣可壓縮性計算與空氣溫度算法,準確模擬填充過程中模穴內空氣的溫度與壓力變化,讓使用者能具體規劃並比較各種排氣設計,避免短射與焦痕等缺陷發生。 冷卻方面,使用者可以直接設定參數來自動建立隔板式水路和冷卻水路網格,並支援歧管水路的建立與模擬,可以在模具外部增加水路設計,讓模流分析考慮模溫機實際影響,加速整體模流分析效率與計算精準度。 在多核心電腦逐漸普及的時代,利用平行運算減少模流分析計算時間可以為企業帶來極大的優勢。Moldex3D 2023支援多核心、多處理器與電腦叢集平行運算,不僅能讓計算速度提升至多80%,IC封裝的金線偏移分析更提高近20倍的計算效能,大幅提升模擬效率。 最新的Moldex3D Cloud-Connect雲端運算解決方案,只需要40分鐘,就能在AWS、Azure以及Google上部署最新版的Moldex3D,還能依照需求調整計算規模,讓工作變得更高效率。此外,Cloud-Connect也支援自動開關機功能,讓企業在使用計時方案時期間,最多可以省下近72%的花費,有效控制成本,實現真正的隨選隨用。 Moldex3D 2023盡力滿足客戶對於虛實整合的需求。Moldex3D iSLM數據管理平台,讓企業能建立大數據資料庫,有效的掌握工作分配、專案時程,且能自建品質指標,快速判斷產品品質,今年新增以圖搜圖功能,可以節省人工瀏覽與比對時間,讓知識管理的目標觸手可及。 Moldex3D也與FANUC和Sumitomo的射出機台整合,使用者可以將射出機台的成型條件與響應曲線匯入至Moldex3D,讓模流軟體能夠使用更準確的機台資料進行模流分析,並把優化後的射出參數匯回給機台,直接使用優化的數據進行試模,達成模擬軟體串連真實世界資訊的目標。 為了跨越各類複雜製程障礙,Moldex3D 2023提供多種新功能。在光學方面,最新MCM雙射光學模擬功能,能準確計算每一射的殘留應力與熱殘留應力,提供較詳盡的光學成型參數以進行設計優化與變更,也提供Isochromatics和Isoclinics兩種檢視選項,使用者能更直覺判別模擬結果。 針對越來越多連續纖鋪層應用,Moldex3D 2023支援LS-DYNA或Abaqus檔案格式,協助複合材料的鋪層計算,讓模擬結果更加準確,複雜製程不再棘手。​ 協助客戶更快速、更輕易地將模擬數據轉換為產品洞察,一直是Moldex3D的重要使命。新版Moldex3D讓使用者自訂模擬項目並產生報告,用相同視角、相同條件比對所有模擬結果,明確找出最合適的成型條件,也能可直接調整時間軸,掌握每個時間點融膠在模穴裡的波前流動及溫度壓力等變化。 一項產品,從設計到生產,需要經過多次實驗與驗證,要如何讓這些步驟能自動進行,現在有了新的方式。Moldex3D 2023提供API功能,讓以往只能一步一腳印的工作流程可以一鍵處理,只需要事先做好設定,系統就可以依照需求自動執行高重複性的流程及成型參數設定,或是執行指定分析項目,創造專屬自動化工作流程。 Moldex3D 2023也整合各類雲端資源,推出最新雲端平台Moldiverse。透過這個平台,能使用包含MHC、iMolding與University等服務,給予用戶更具效率、更高精準度及可信度的全方位模流分析體驗,實踐Moldex3D的承諾:以最有效方法協助產業解決塑膠成型中的各種難題。

Moldex3D 展出全球領先的IC封裝模擬技術

2022/09/14 18:43:03 經濟日報 吳佳汾 科盛科技(Moldex3D)在2022 SEMICON Taiwan國際半導體展展出專為IC封裝打造的3D模擬解決方案。軟體可模擬封裝過程中複雜的物理現象,並藉此優化其設計及製程,包含翹曲、金線偏移以及導線架偏移等現象皆可透過軟體預測。 其中在今年推出的最新版本軟體Moldex3D 2022中,更新增了IC自動網格功能,可大幅節省封裝模擬的前處理時間,加快研發階段的問題排除,並有助於尋求最佳化方案與封裝階段的成本控制。 Moldex3D的IC封裝模擬解決方案已經是目前市面上最重要的封裝製程模擬軟體之一,在相關領域有技術領先的優勢。全球前十大半導體產業中,已有七家都是Moldex3D的客戶。隨著半導體技術的發展,以及半導體設計複雜化,晶圓級封裝、先進封裝技術、EDA與系統整合的需求,將是未來Moldex3D可大顯身手的領域。 在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下,封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜,牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良,可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險,應在封裝的研發階段導入CAE,將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計,以降低不必要的成本損耗。 Moldex3D專為封裝產業解決這些難題。藉由是先模擬封裝、模具設計的潛在缺陷,便可及早驗證及優化產品,來減低製造成本以及縮短設計週期。在成型過程中,針對複雜的流體結構交互作用及創新IC封裝製程,讓模擬來驅動最後的設計,提高生產效率,提高產業競爭力。

機電系、科盛科技攜手成立產學合作與教學研發暨國際認證中心

逢甲大學機電系與科盛科技(Moldex3D)合作,成立「產學合作與教學研發暨國際認證中心(Industry-Academy Cooperation and Teaching Development and International Certification Center, ITIC)」,11月7日於工學院二樓舉辦揭牌儀式,由科盛科技張榮語執行長及機電系彭信舒主任代表雙方完成掛牌及揭牌儀式。 彭主任表示,創新教學與提供學生實作場域,一直是機電系努力的方向,逢甲智慧機械廊道在學校的支持與師生努力下,已深獲學生與產業的肯定。未來期盼逢甲大學Moldex3D- ITIC成立之後,可加速讓學生具備參與社會產業升級轉型所需的創新工具與應用能力,同時感謝科盛科技支持本校在塑膠CAE模流分析技術上的發展,從軟體捐贈到課程導入,穩健踏實將知識與技術紮根,嘉惠本校師生。 科盛科技張執行長在揭牌儀式中說明,科盛科技為全球頂尖獨立專注於塑膠CAE模流分析軟體的供應商,致力於解決全球用戶在產品設計開發上遭遇的障礙,以優化設計方案縮短開發時程,提高產品投資報酬率。而逢甲大學機械與電腦輔助工程學系為臺灣製造業關鍵產業培育人才,除了擁有業界經驗豐富的師資,學校本身更積極連結產學資源,讓學生畢業進入職場後的身份是「高手」而非「新手」,成效有目共睹。 張執行長也表示,透過產學雙方相互交流積極合作,未來雙方將在研發及人才培訓方面增加更多互動與合作空間,幫助學生取得CAE模流分析國際認證,為推動國內CAE模流分析教育及創新研究共同努力。

Moldex3D模流分析軟體 揚名全球

科盛科技股份有限公司(Moldex3D),全球真實三維模流分析軟體的領導品牌,提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新,以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策,提升塑膠產品品質與成本效益,快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求,掌握市場脈動,強化企業核心競爭力。 Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準,包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等,協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為,預測潛在的成型問題,提前預防塑膠成品的瑕疵或變形;亦協助客戶快速驗證設計變更,以決定最佳塑件設計與加工條件,大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援,使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化,提升產品可製造性,進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題,如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。

科盛科技 Moldex3D 雲端計算中心啟用 瞄準全球模流分析王者寶座

因應全球產業變化快速,科盛科技引進戴爾科技集團一站式服務,打造可滿足未來發展所需的Moldex3D雲端計算中心。在達成提升專案服務能量、研發速度等目標之外,2021年科盛科技也將與戴爾科技集團持續合作,計劃推出Moldex3D雲端服務、智慧機櫃等方案,鞏固全球技術領導地位。 在突如其來的疫情影響下,2020年全球經濟陷入衰退困境,台灣則因防疫有成,整體經濟成績相當亮眼。其中,台灣半導體產業擁有完整IC設計、晶圓製造、封裝等完整產業鏈,被譽為是支撐國家經濟發展的護國神山。而身為半導體產業供應鏈一員的科盛科技,鑑於智慧製造風潮興起,2019年起與戴爾科技集團合作打造 Moldex3D雲端計算中心,順利達成加速專案服務速度、提高研發能量等目的,並為日後發展公有雲端服務、智慧機櫃等業務,奠定雄厚競爭基礎。 科盛科技副執行長許嘉翔指出,以Moldex3D雲端計算中心為基礎,發展下世代雲端服務,是科盛科技未來的五大產品方向之一。在戴爾科技集團的一站式服務下,我們得以用合理預算,運用搭載AMD EPYC 7302處理器的Dell EMC PowerEdge R6525與R7525伺服器,配合儲存設備、網路設備、備份解決方案等,讓Moldex3D雲端平台能發揮最大效益,同時具備絕佳的可靠度與穩定性。此專案成果令人滿意,未來我們會在第二期專案擴大平台規模,進一步推出下世代的Moldex3D雲端服務,並可將智慧機櫃深入客戶設計與製造場域,提供各產業轉型智慧製造的智慧核心願景。 提升產業競爭力 打造Moldex3D雲端計算中心 從事Moldex3D模流分析軟體開發及銷售的科盛科技,從1995 年創立至今已有26年,由於大力投資於研發與材料性質的深入研究,在預測準確性上較其他競爭品牌優良,加上擁有在地服務優勢,結合本土化、國際化等策略,目前在台灣用戶超過數百家、整體市佔率超過80%,更是全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司位於台灣,並在中國、泰國、美國等地設立辦事處或分公司,負責當地市場業務開發與客戶服務。 科盛科技在模流分析技術居領先地位,鑑於全球市場變化快速,該公司也制定擴大材料大數據資料庫、機台大數據資料庫、工業4.0智慧製造、發展雲端服務,以及推動數位大學線上教學服務等五大策略,持續強化整體競爭力,提升對客戶的服務能量與價值。Moldex3D模流分析軟體在開發之初,即採用支援平行運算的先進架構,早在2008年該公司就有建置私有雲平台的計畫。可惜受限於當時處理器效能有限、建置成本過高等因素,直到2019年科盛科技才又再度啟動此計畫。 許嘉翔表示,我們在開發與銷售Moldex3D模流分析軟體之外,也有為客戶提供專案分析服務,主要是在專案同仁的電腦上執行,因此專案時程取決於個人電腦的運算能力。隨著處理器效能攀升、雲端技術成熟,在提升專案分析速度與研發能量等前提下,2019年我們二度啟動雲端計算中心建置專案。在戴爾科技集團協助下,我們歷經長達半年的POC測試,確認第二代AMD EPYC 7302處理 戴爾科技集團全方位技術支援 助科盛科技建置最佳組合 採用7nm製程生產的第二代 AMD EPYC處理器,使用雙倍的核心密度和優化,達到提高每個週期指令的目的,在同時脈下浮點效能是第一代產品的4倍,還能在僅一半耗電量下提供相同效能。根據AMD提供資料顯示,採用第二代 AMD EPYC處理器的系統,在測量整數、浮點、虛擬化、資料庫和 HPC 效能等測試中,均有非常亮眼的成績,非常適合運用於企業應用程式、虛擬化和雲端運算環境、軟體定義的基礎架構、高效能運算,以及資料分析應用程式。 在市面上眾多供應商中,戴爾科技集團擁有完整搭載AMD EPYC處理器系列的Dell EMC PowerEdge伺服器,讓企業能根據應用程式特性與需求,挑選最合適產品。 「處理器的核心、時脈、資料頻寬等等,對於Moldex3D模流分析軟體效能會有不同程度的影響,所以我們花費長達半年時間進行測試,就是希望能找出最合適的處理器型號。」許嘉翔解釋:「戴爾科技集團的Dell EMC PowerEdge伺服器型號非常齊全,POC期間依照專案團隊需求,陸續提供多款產品進行測試,最終讓我們順利挑選到合適的伺服器。加上戴爾科技集團的各類產品線非常齊全,能滿足建置私有雲平台的全方位需求,最終順利讓Moldex3D雲端計算中心在2020年底上線。」 專案服務能量飆升 續推二期擴充計畫 超過100臺Dell EMC PowerEdge伺服器搭配虛擬化軟體組成的Moldex3D私有平台,具備非常強悍的計算能力,測試結果顯示40台計算節點一夜即可處理超過800個專案以上。根據專案服務工程師的實際測試結果,以往在單台個人電腦需要運算達9個小時的大型專案,現今在Moldex3D雲端計算中心只需要40分鐘即可完成,對於提高專案服務能量、加速新版本軟體開發與測試效率等,帶來極大幫助。 許嘉翔指出,在Moldex3D雲端計算中心第一期啟用之後,整體表現符合專案預期,讓科盛科技加速軟體開發與測試能力,有能力為客戶提供更多專案分析服務,同時有助於提升公司的整體研發能量。在未來規劃中,Moldex3D雲端計算中心將融合模擬-量測與AI技術,開發下世代的客戶智慧製造解決方案,2021年下半年與戴爾科技集團持續推動二期擴充案。屆時專案完成後,將可提供公有雲服務,協助台灣產業大步邁向智慧製造之路。 此外考量到部分企業偏好私有雲的特性以及中小企業計算資源整合的需求,科盛科技也與戴爾科技集團攜手合作打造內建Moldex3D軟體的智慧機櫃,協助用戶快速建置具備高可靠度、高穩定性、高效能的迷你雲端計算平台。這款獨步全球的創新產品,預計2021年下半年會問世,對於科盛科技維持全球領先地位將帶來極大幫助。

經部推動智慧機械雲平臺商轉 千餘業者加入搶攻國際商機

【記者戴聖峰/新竹報導】 2021年12月1日·4 分鐘 (閱讀時間) 經濟部舉辦「智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會」,協同機械公會及歐特克、三菱電機、研華、科盛、微軟等國際大廠,共同宣布智慧機械雲平臺正式進入商轉。智慧機械雲平台已有23家店中店、152個APP、千家廠商加入會員、41家廠商導入使用並帶動3.61億元投資。業者透過智慧機械雲可快速連結雲端服務系統與終端客戶,提供跨產業標準化整合服務並打造智慧製造供應鏈串聯的產業服務生態,平台提供美日臺三地國際企業的跨國與跨雲服務合作,可帶動機械業者數位轉型,讓臺灣設備產業從賣硬體轉型賣服務,無縫接軌打入國際市場。 經濟部技術處邱求慧處長表示,2021年臺灣機械業產值直逼1.1兆元,出口值有機會超過8,400億元,2022年產值可望向上突破到1.21兆元。在中美貿易戰與疫情影響下,遠距工作及服務客戶已成為企業必備的營運模式,智慧機械雲可協助業者迅速建立數位化能力、提高我國的供應鏈韌性與應變能力,也是業者進入數位轉型的第一哩路。如國內電路板設備商妙印公司,以往倚賴人工經驗調機,製程品質不容易掌握,在導入設備狀態管理分析及參數後,為國外終端客戶提供即時監控與回饋,協助客戶建立跨國遠距服務,爭取到新南向大廠2.4億訂單,也為紡織設備商臺灣歐西瑪打造國內第一家具智慧AI驗布機。 經濟部自108年和機械公會合作,委由工研院(智機中心)及相關研發法人進行機械雲技術研發及產業推動,首先在台中場域進行機械雲概念驗證;109年經由「智慧機械雲科發計畫」建立公版機械雲環境(工研院、金屬中心、資策會、紡織所);到110年正式啟動智慧機械雲4年計畫。智慧機械雲提供生產製程一條龍服務,有全球前五大CAD應用軟體及服務商-美商Autodesk、全球領先的設備軟體服務公司-美商微軟、全球十大工業控制器大廠-日商三菱電機、臺灣企業領導全球工業電腦自動化設備公司-研華及獨立模流軟體全球第一大-科盛等美日臺三地業者共同投入,提供不同解決方案的處方籤,帶動機械業者數位轉型,接軌全球供應鏈,協助臺灣設備製造產業邁向亞洲高階製造中心。 機械公會理事長魏燦文表示,機械業是臺灣第三個兆元產業,如何將臺灣機械產業打造為N兆元產業,數位轉型是迫切要做的工作,智慧機械雲提供廠商僅透過單一平臺上就能下載上百個應用軟體服務,讓設備智慧化就像安裝手機APP一樣簡單,解決業者朝向數位轉型時的痛點。他呼籲,現在對於已加入機械雲之會員,應請研發法人團隊儘速盤點現有機械雲會員是否了解如何操作及使用,若有不了解之會員,應請團隊適時予以輔導及協助,透過團隊輔導及會員口碑行銷相輔相成下,未來機械雲會員則有機會朝指數化成長。 工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生認為,臺灣機械設備與製造業多為中小企業,進入數位轉型升級面臨二大痛點:一是從傳統作業進入人機協作時,由於對通訊與軟體的熟悉度不高,影響導入效率;二是傳統作業全賴老師傅的經驗,如何將老師傅的思路與判斷轉化成數據與AI模型更是高難度的門檻。智慧機械雲平臺上提供的SaaS模組,能協助業者克服系統整合、軟體開發能量不足的問題,建立相關金屬切削設備、電子設備、金屬成型設備、塑橡膠設備、紡織設備等雲端智慧模組,提供設備加值服務。 透過智慧機械雲依各產業標準化資訊模型建置通訊介面,讓設備製造商聯網後,可提供設計、模擬、維護、生產、製造、電子商務發展環境下的全球化雲端應用服務,克服產業面對轉型時的數位落差,協助客戶帶動智慧製造新價值。 另外,現場也播映微電影「我的黑手阿爸」以此作為機械雲商轉案例,擴大設備業主對數位服務轉型的認知,期待機械雲可為中小型製造業的數位升級,銜接從地端到雲端的最後一哩路,為臺灣的產業建立國際化推動與擴散的典範。

科盛雲端平台提升PLM系統效率

發布日期:2021/12/01 談起提高效工具,首先想到產品生命週期管理系統(PLM)。因此,科盛科技推出Moldex3D iSLM,有效率轉換機台參數,省下可觀的輸入人力及人為錯誤,與一般PLM系統不同的地方在於,iSLM是個可記錄各種模具設計資訊的雲端平台,包括材料資訊、機台規格、Moldex3D CAE分析專案、模具資訊、試模條件及成型結果等。 一鍵即可將Moldex3D專案上傳至iSLM。系統會自動提取具代表性的專案資訊,包括分析資訊、模型、材料與加工條件等。iSLM支援分析結果的即時3D檢視,不須將整份報告下載至電腦查看。 在記錄製程設定時,透過製造執行系統(MES)來連結成型機與iSLM是最為便捷的方法。然而大多數射出成型廠的數位化程度較低,往往仍使用紙本來記錄製程條件。事實上,企業不應等到機台與網路完整串聯後才開始建立成型知識資料庫,否則每天都可能面臨流失寶貴成型經驗與人才的風險。 iSLM所提供的工具可幫助蒐集現場試模的成型資訊及完整的製程參數,包括螺桿區域的溫度控制、開模與閉模設定、螺桿塑化、前後鬆退設定及行程設定(射出、保壓及頂出等),取代傳統的紙本記錄。iSLM還支援將平板或智慧手機的螢幕快照轉換為製程條件。iSLM後續也可以自動產生試模報告,避免人工製作報告可能發生的錯誤。 此外,試模後的品質檢測資訊可妥善保存在iSLM。由於多數產品都有其特定的檢測項目,因此iSLM也提供客製化檢測項目欄位,以滿足不同需求。為了同時保存CAE虛擬試模及現場試模資訊,iSLM獨家支援虛實比對功能。使用者可在網頁上輕鬆比對短射、成型曲線等資訊,比對結果也會記錄在系統中,以供下次檢測時使用。另也可輸出報告提供給客戶。

科盛科技 開發Moldex3D軟體做製造業的預言家

堅持到底的競爭力 深耕工業基礎技術 – 系列文章7 文 / 遠見雜誌整合傳播部企劃製作

科盛科技領先世界大廠,成功研發3D 模流分析軟體,能更精準地結合理論與實務,模擬產品與模具設計問題,優化設計與條件,協助客戶減少成本、提升整體效率,實現智慧設計與製造網實整合的夢想。

一向少雨的新竹,罕見的下起小雨,但這樣的天氣並沒有破壞科盛科技執行長張榮語博士的興致,他帶領著客人前往科盛剛成立不到半年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,展示公司研發中的最新製程。 只見一台綠黃相間、高約 2 米、寬約 5 米的射出成形機,旁邊搭配了數位屏幕與監測儀器,乍看之下是一部平常的射出機,但是經張執行長解說,才知道這整套製程的功能可不簡單。
虛實整合,讓製造業可以未卜先知
這是科盛科技研發中的智慧設計與製造網實整合示範平台,除了射出機本身功能,還整合了光學級超高精度模具,可耐高壓高溫的先進壓力,以及溫度感測器,經過優化設計後,幾乎可以零模溫差進行模溫控制,最重要的是,能與Moldex3D模擬系統全盤整合。 未來,透過這套系統,可以將材料數據、機台控制參數、模具設計,與模擬分析結果結合,在射出前就精確計算出射壓與溫度變化,預估收縮翹曲率,達到對產品品質未卜先知的境界,並能將實射結果反饋回軟體,進行修正計算,提高模擬精度。經過這樣的整合,更可將模擬優化後的成型條件回饋射出機,做到虛(軟體)實(射出機)的完全整合。 這種智慧設計與製造的虛實整合技術,讓製造業得以未卜先知, 邁向未來工業4.0新的階段,而張榮語博士與他一手創立的科盛科技,則更將是製造業未來重要的預言家。
從實驗室起家  開發臺灣自有軟體
位於新竹台元科技園區的科盛科技,是目前全世界最大的獨立模流分析軟體供應商,其最為知名的軟體Moldex3D,是一種經過理論與參數的演算,在電腦上模擬塑膠成型的製程,讓製造者可以在模具製造之前,提早找出製造時可能遇到的問題,並預先解決,國際大廠及品牌業者如樂高、鴻海、戴姆勒、三菱電機等,都是他們的客戶。 目前,市面上能夠與Moldex3D相抗衡的產品,只有成立於1976年的美國某大廠的模流產品,但在1995年時,市場幾乎被該大廠通吃,究竟是什麼原因讓Moldex3D有機會與其並駕齊驅? 故事得拉回 1989 年的清華大學CAE實驗室。 張榮語博士過去任教於清大化工系,從1983年起,便一直關注高分子加工數值方法的研究,但也僅是學術論文的研究與探討。1986年,一位清大校友前來向張榮語博士求助,希望能找出製鞋業節省原料的可能性,自此開啟了產學合作的大門,也寫下了Moldex3D的前傳。 當時,製鞋業原物料每公斤要500元以上,幾乎占成本七成,但是在製作過程中,卻浪費大量原料,原因出在模具設計不良。若要購買國外的模流分析軟體解決問題,至少都得花上400萬的天價,對於中小企業居多的臺灣製造業來說,幾乎是不可能的事。 於是,張榮語博士偕同當時的五位研究生,包含後來成為科盛科技總經理的許嘉翔、楊文禮、蔡銘宏和楊文賢等,開始著手開發臺灣自有的第一代模流分析軟體「CAE-Mold」,在國科會與工業局產學計畫補助下,以會員制的方式與產業界配合,當時,全臺灣約有300多家企業與張榮語博士的團隊合作,每年只需要支付少量會費,就可以使用這套國產的模擬軟體。而楊文賢兵役結束後回CAE實驗室當研究員,協助通用器材的二極體封裝計畫,接著攻讀博士,並啟動3D模流分析的基礎研究計畫。 1995 年左右,隨著工業局計畫結束,實驗室骨幹先後畢業,業界對於專業軟體的需求日升,因此,就由許嘉翔和蔡銘宏等正式成立科盛科技,取得國科會授權後,開發商業化版本,正是第一代的Moldex,並由楊文禮及蔡銘宏負責經營海外市場。
毅然投入3D模流開發,一舉成名天下知
但是,做為一個後進者,尤其當時國際上對於臺灣的軟體技術能力並不信任,Moldex 在海外並無法贏過國際大廠競爭對手。眼看公司的成長陷入困境,張榮語博士並不因此退縮,反而在 2000 年時,決定打破當時只能做到 2.5D 的產品極限,邀請楊文賢(現負責科盛北美分公司)加入研發團隊,配合全3D網格產生與前後處理技術的研發,帶領團隊研發,全速投入3D模流技術的開發,使科盛的模流技術由2.5D的Moldex走向全3D版的模流分析技術,即Moldex3D,不再屈就於一個跟進者,而要透過研發與產品創新翻身當世界級的技術領頭羊。 這一投入,足足花了 3 年時間才研發成功,其中最困難之處便是從2.5D轉變到3D,這一段從零開始的過程,所有東西都得打掉重練,投資的時間與金錢非常龐大。 其中,透過數學理論模式,正確地模擬現場狀況,並且讓一切運算自動化,是一項難上加難的技術。譬如,某些產品的幾何特性非常複雜,2.5D無法實現自動化,需要事後透過人力調整才能達成,無形中也降低整體效率。3D雖然有技術優勢,但受限於軟硬體技術,就像一個難以抵達的境界。 產品總經理許嘉翔,回憶起當年艱辛的研發過程仍歷歷在目:「當時老師非常堅持,要求我們把所有研發資源都轉到開發3D模流,這個決定風險極大,但其實我們心裡也清楚,如果要與對手做出差異化,就必須孤注一擲。」 有趣的是,當時全球最大的模流分析廠商曾公開表示:「市場上10年內都不可能出現3D模流分析軟體。」業務總經理楊文禮笑著說:「但是我們做到了。」正所謂「不入虎穴、焉得虎子」,從 2003 年到 2005 年,科盛在市場上可說沒有對手,技術的差異化讓Moldex3D站穩了國際競爭的腳步。 正因為 Moldex3D 是第一個實用化的3D模流分析軟體,吸引許多知名客戶的興趣,透過實際驗證,更讓客戶對臺灣這項土生土長的技術,由質疑轉為信任,包括積木玩具公司樂高,在2004年第一次看到Moldex3D時,立刻驚呼:「這是我們 10 年前就想要的軟體!」 原來,當時樂高一直苦惱於「積木關節」的模擬,需要大量人力手動進行調整與確認,直到 Moldex3D 出現,終於可以透過全三維模擬3D關節,才解決了問題。迄今樂高仍為Moldex3D的忠誠重度用戶,每年使用Moldex3D進行2000件以上的分析。 因為擁有堅實的創新研發實力,得以讓科盛在2008年金融海嘯時站穩腳步,伺機而動、邁向另一次高峰。 當時企業裁員、倒閉時有所聞,但張榮語博士堅持不裁員、不減薪,反而鼓勵員工養精蓄銳、持續研發,走出傳統射出成型領域,開拓先進塑膠加工製程的模擬技術,並積極布局全球、開拓市場。這樣的投入終有回報,自金融海嘯稍退的2009年起,訂單湧入科盛,公司也因此快速成長。 至此,科盛逐漸躍升為全世界最大的獨立模流分析軟體供應商,海內外知名企業客戶超過5000家,全球市占率更達30%以上,成為與世界大廠並駕齊驅的頂尖企業。
成立整合研發中心  朝工業4.0邁進
2015年,張榮語博士從教職退休,便全職投入科盛科技擔任董事長暨執行長,直到今天,科盛還有不少張榮語的學生,即使在公司碰上面,他們都是會喊他一聲:「張老師!」 這其中,除了師生情誼之外,也因為佩服張榮語博士那股鑽研學術、投入產品創新的熱情。在他眼裡,看到往往都是5年、10年後的發展,產品處總經理許嘉翔博士笑說:「老師很有對技術的遠見,有許多是我們事後才知道。」 縱使今日已站穩腳步,科盛科技每年仍持續投入高達9000萬元的研發經費,陸續建置材料實驗室、智慧設計與製造網實整合研發中心,目的就是為了未來在工業4.0中,持續占領先機。 過去,Moldex3D所熟悉的高分子及塑膠模流基礎理論,適合單純的塑膠材料流動;近十年來,複合材料成型的材料配方與方式逐漸增加,產品也朝向大型化、複雜化、一體成形發展,並兼顧輕量化和結構強度需求,造成模流軟體的模擬結果精度要求更高。 智慧設計與製造網實整合研發中心領先全球成立的目的,就是為了透過對高分子材料的量測與建模,進而掌握不同材料特性,結合理論模型與實驗結果,建立材料物性大數據資料庫,以支援未來Moldex3D模流分析軟體的開發,並提升準確性。同時,也讓Moldex3D的應用領域,由傳統智慧設計延伸到智慧製造,成為未來工業4.0的智慧核心。 「現在的儀器已經無法符合未來材料與設備測試需求,研發中心結合虛擬與真實世界,是虛擬世界的驗證中心,希望為產業培養可應用模流軟體的專業研發人才,預期可為業界減少 20% 以上的研發成本。」張榮語博士笑著說,一如既往地將眼光放在未來十年的前景。 科盛科技藉著多年來深厚的學術根基與研究資產,持續走在業界的最前端,尤其在人才的晉用與培養上更是無畏市場波動,始終堅持投入資源與心力。未來,在智慧設計與製造網實整合研發中心的助力之下,科盛不僅將開啟下一個藍海商機,更是為臺灣工業的未來開拓了無限可能。

科盛科技張榮語董事長 獲頒清大傑出校友

文 陳宗慶 2021.05.04 科盛科技執行長暨董事長張榮語博士獲頒國立清華大學工學院第22屆傑出校友。他在表揚大會上致詞表示,科盛科技的創業夥伴都是他當年任教於清大化學工程學系時所帶領的學生,代表清大優秀的學術環境,能培育出眾多卓越人才,為產業做出一番貢獻。 表揚大會在清華大學65周年校慶當天舉辦,清大化工系劉英麟系主任致詞指出,張榮語博士是該系培養出的第一位博士,成就傑出,張博士非常具有遠見,在30年前就看出電腦模擬對工業的重要性,並帶領研究生進行相關研究,開發出的Moldex3D軟體是全世界第一個將模流分析從2.5D跨足到3D的技術,成果令人驚豔。 張榮語博士擁有清華大學化學工程學系碩士及博士學位,畢業後任教於清大化工系長達37年。為了幫助國內產業界解決高分子加工實務問題,張榮語博士帶領研究生研發出本土化的CAE模流分析軟體,打破當時昂貴的國外模流分析軟體的市場壟斷。其研究生更在畢業後將此技術商品化,1995年成立科盛科技,並與張榮語博士合作開發出模流分析品牌Moldex3D。 Moldex3D目前在全球模流軟體市場中排名第二、亞洲排名第一,技術能量則獨步全球,曾獲邀參與美國能源部的國家計畫,協助建立未來碳纖複合材料的誠型模擬技術。此外也曾獲得國際高分子加工學會James L. White創新獎、日本高分子成型加工學會(JSPP)第29屆青木固技術賞等重大獎項,研發成果極為亮眼。 張榮語博士多年來秉持於起源於學術界、回饋於學術界的精神,致力於產學合作,不只提供大專院校教育訓練及軟體資源,也提供學生實習機會、提早接軌產業實務。同時與母校互動緊密,曾與清大工學院林昭安老師、姚遠老師進行風機葉片及複合材料相關研究;此外科盛科技之高級管理階層及研發骨幹,許多均為清大校友,透過長期產學資源的整合和研發能量的投入,不只為校爭光,更對國內外產業界貢獻卓著。 張榮語博士感性地說,很榮幸能得到這個獎項,同時也非常感謝科盛科技一直努力不懈,挺過金融海嘯,一直到現在,即使同仁因新冠病毒疫情無法出國,仍堅守崗位、開拓生意,並持續成長。科盛在智慧設計和製造的趨勢中也不曾缺席,二十多年來把模流分析技術拓展到汽車、電子、醫療器材和日常用品等領域,幫助全球產業升級。

機械公會理事長魏燦文宣示 打造台灣機械產業為N兆元產業

17:012021-09-29 工商 沈美幸 台灣機械工業公會理事長魏燦文今(29)日主持AI加值智慧製造應用線上論壇致詞表示,機械公會目前推動五大工作重點是打造台灣機械產業成為N兆元產業;並用國家級戰略思維,建立台灣自主供應鏈;加強電子與半導體設備產業的布局;鏈結產官學研力量,厚植軟實力;數位轉型迎向工業4.0時代。 疫情攪局下,機械公會為協助製造業能夠提升製造能力與導入智慧化製程,強化我國AI技術於製造業之應用服務能量,即時掌握復甦商機,29日舉辦AI加值智慧製造應用線上論壇。邀請臺灣人工協會蔣佩瑋理事長線上參與,安排高雄科技大學講座教授周至宏、智泰科技董事長許智欽、科盛科技顧問段啟聖、金屬中心副組長蔡修安副組長、資策會組長陳承輝組長、工研院副理李韋辰、工研院經理施志軒經理發表專題演講,分享AI智慧化與各項技術應用在產業上的案例與成果。提供機械業界掌握最新AI技術發展,快速瞭解AI實際應用優勢。 工業局長呂正華受邀致詞表示,智慧機械的推動首重生產管理導入數位化,感謝機械公會及台灣人工智慧協會,近年,大力支持推動智慧機械,加速機械產業蓬勃發展。 呂正華強調,AI人工智慧上是達成智慧機械及智慧製造的關鍵金鑰,經濟部工業局於民國108年推動「智慧機械創新產業AI應用加值計畫」,協助國內製造產業導入加工、檢測、排程等AI應用服務模組在產線應用,建立AI科技加值製造產業自主能量,藉由AI在數據分析的加強應用。希望藉由今日講師的分享,協助產業激發出更多創新的想法,必定可以提升台灣機械及製造產業,在國際上的競爭力。 魏燦文指出,機械公會目前推動重點工作方向分為五大項目,首先是打造台灣機械產業成為N兆元產業;其次是以國家級戰略思維,建立台灣自主供應鏈;第三、加強電子與半導體設備產業的布局;第四、鏈結產官學研力量,厚植軟實力;第五、數位轉型迎向工業4.0時代。 魏燦文表示,其中數位轉型是目前迫切要做的工作,雖然目標並非一蹴可幾,廠商必須勇敢地跨出第一步,借重學研單位充沛的研發能量,利用AI技術為原有的技術升級,增加檢測、品質預測、蒐集生產資訊、紀錄生產履歷、改善加工技術等,為產品提高附加價值,也將製造過程進一步升級,創造更大價值。 機械業今年飽受缺料所苦,魏燦文也特別感謝工業局長呂正華在機械業缺料,奔波協調中鋼提供機械業者所需鋼材,更感謝工業局支持機械業推動TPS應用,降低生產浪費,以提升產業競爭力。 機械公會期許,未來能持續透過兼具AI技術應用學理與實務案例的交流,系統性的協助國內各產業導入AI應用的具體作法及效益,引領產業轉型升級,加速AI技術落實在加值智慧機械及智慧製造業,讓台灣成為全球智慧機械與智慧製造的發展指標。 (時報資訊)

搭工業4.0熱潮 科盛CAE軟實力 大放異采

2015年6月,多年深耕塑膠模流分析解決方案的科盛科技(Moldex3D)傳出喜訊,其董事長兼執行長張榮語,帶領的科盛團隊,獲頒國際高分子加工學會 (Polymer Processing Society;PPS)James L. White創新獎,高度表揚科盛科技在塑膠射出模擬軟體及數學模型研發上的傑出成就。這些成就都在在肯定科盛科技在流變學界之卓越成果,更意謂Moldex3D的模擬能量益發貼近真實製造場景,可望為日益增長的纖維強化複材產業提供更精準、更可靠的分析,協助產業克服愈趨複雜的產品設計與製造挑戰。 科盛科技究竟具備何等背景,得以催生Moldex3D這套深獲全球模具設計業與塑膠用戶青睞的頂級專業軟體?科盛科技董事長張榮語表示,2002年,可謂科盛科技的重大轉捩點,當時該公司領先全球推出第一套3D塑膠模流分析解決方案,足以解決傳統2.5D軟體滯礙難解的諸多難題,包括厚件收縮變型、特殊造型設計等等,使得Moldex3D知名度大開,也讓科盛科技的年營業額扶搖直上。一切的美好故事,在2008年金融海嘯來襲之際,全都變調,科盛科技的業績剎時陷入冰河,但也因為金融海嘯的震撼教育,驅使科盛科技強化研發能力,塑造出有別於最大競爭對手Autodesk Moldflow差異化的特色,也同步擴大市場經營力度,形成日後業績增長的最大支柱。爾後在益鼎創業投資管理顧問公司評估下,經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」正式參與投資。「加強投資策略性服務業實施方案」乃為促進我國服務業發展,行政院國家發展基金特匡列100億元,委由經濟部負責推動,專款用於投資國內服務業之政府投資方案。由國發基金與民間創投共同搭配投資,借此引導創投資金挹注於產業,除挹注資金,亦希望增加我國服務業就業機會,協助服務業者朝國際化及科技化發展。經由這項方案.除可借重創投專業投資後管理之附加價值,擔任政府推動產業發展之政策性工具。工業4.0發燒 CAE躍為戰略物資
益鼎創投表示,早在2008年左右,益鼎已留意到科盛科技這家公司,也對於其逐年增長的業績表現,留下深刻印象。後來到了2014年,當益鼎接觸科盛,才知悉科盛為了因應在歐洲、美國西部擴增服務與銷售直營點,並計劃擴增研發與行銷人力,因而產生營運資金需求,益鼎經過審慎評估,決定偕同經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」資金共同予以牽成,確立這樁投資案。 益鼎對於科盛以純軟體公司之姿,竟擁有逾200名員工陣仗,直言備感驚艷,隨著工業4.0議題延燒,CAE模流分析軟體已經躍為全球「珍貴的戰略物資」,益鼎樂觀預期,科盛科技營業額的年複合增長率,可望維持20%以上的高速軌道邁進。科盛科技堪稱是國內少數可外銷IP的軟體公司,目前與國際工業用軟體巨擘Simens、PTC皆已簽署授權合約,收取部份權利金,並與汽車大廠Ford、GM進行多項合作專案,未來可望憑藉與先進工業國家合作的豐厚經驗,在歐洲、中國與東南亞等其他市場爭取更高佔有率。自科盛獲得國發基金挹注後,挾著政府投資的光環,與國外代理商談判氣勢更是不同凡響,堪稱另一驚喜收穫。

科盛軟功取勝 攻工業4.0

電腦輔助工程(Computer Aided Engineering,CAE)模流分析軟體業者科盛科技今年成立第20年,執行長張榮語指出,台灣不僅是硬體製造大國,在分析軟體方面也不會輸給其他國家;科盛科技未來幾年內將會上櫃掛牌,全力搶攻工業4.0商機,並以堅強的研發、優異的營運表現,向外界證明台灣業者的能耐。科盛成立於1995年,主要從事CAE模流分析軟體之研究開發及銷售,並創立自有品牌「Moldex3D」,協助企業應用CAE模流分析軟體設計塑膠射出成型模具。科盛曾入選第二屆潛力中堅企業,目前有逾200名員工,鴻海、台積電、大立光、華碩、宏碁等大企業均為其客戶。張榮語指出,以往台灣電子產業為「硬體盛、軟體衰」,隨著近年來硬體製造毛利愈來愈低,高毛利率的軟體產業逐漸抬頭;其中CAE模流分析軟體可協助企業客戶降低開模成本,成為全球軟體業者競逐的市場,科盛在此領域布局多年,不僅技術純熟,而且能完全符合客戶需求。低價優勢 擊敗海外敵手張榮語說,科盛雖然在1995年成立,但雛型卻始於清華大學CAE研究室,當時他與其他四個人共組團隊,一方面研究CAE,一方面對外接單,直到訂單開始變多時,大家才籌資500萬元成立公司。不過,好景不常,科盛剛成立時,訂單時有時無,營運狀況搖搖欲墜,張榮語說,500萬元創業資金在前二年就燒光,但是經營團隊不放棄創業夢想,到銀行再借500萬元增資,透過不斷的磨合與熟悉商業市場,直到2000年時營運表現才正式上軌道。張榮語表示,營運能夠起死回生,主要是當時海外CAE競爭對手的價格都很高,科盛研發的軟體,價格僅是競爭對手的10%,而且品質不錯,因此大受客戶歡迎。當訂單愈來愈多時,2008年爆發金融海嘯,所有的訂單一瞬間全部被抽光,營運再次陷入谷底。張榮語回憶說:「大環境的變化太快,市場需求快速衰退,公司一開門就是賠錢,每天我都坐在辦公室想,公司究竟還能撐多久,但愈想愈不甘心。」 張榮語表示,為了讓公司活下去,幾個創始成員上班時的工作就是出去找錢,但是當時景氣非常差,也沒有法人機構願意投資,所幸最後找到幾位重要的外部投資人,才讓公司挺過金融海嘯。 保留實力 登上全球一哥 張榮語指出,科盛深知金融海嘯是危機、也是轉機,因此那段期間並未裁員,一方面除感念所有同仁共體時艱,另一方面也是台灣軟體人才難覓,如果裁員,對於公司發展相當不利,因此在競爭對手最虛弱時,反而保留自己實力,等待金融海嘯結束。 隨著金融海嘯告一段落,科盛營運表現也再次走升,加上沒有流失人才,且在金融海嘯期間仍積極接觸客戶,因此當市場需求回升時,客戶立刻回頭找科盛,從此奠定全世界最大獨立模流分析軟體供應商的地位。 截至目前為止,科盛資本額已達2億元,員工人數從當初五人創業小組擴張至逾200人,全球代理商約有180家,目標今年將突破200家代理商,銷售市場涵蓋台灣、中國大陸、美國、泰國、印度等地。 張榮語表示,公司未來三年內有四大目標,首先是營收在三年內翻倍,其次是全球代理商從200家擴增至300家,第三是員工總數在增加二成、達240人,最後是規劃上櫃掛牌;由於營運狀況持續發展,有信心完成這些目標。 張榮語惜才 同仁當家人 近年來電子業無薪假與裁員潮不斷,但電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體業者科盛科技卻從未裁員,執行長張榮語表示,軟體業的基礎建設就是人才,若是少了人才,基礎就會不見,而房子(企業)就會倒,因此公司相當重視人才。 張榮語指出,CAE是非常專業又複雜的學問,每年從大專院校孕育出來的人才相當稀少,每一位進入公司的人才都是的寶,因為這些員工專注於CAE領域,對於台灣軟體發展都有願景和志氣。 張榮語表示,CEA產業每年有近千億美元龐大商機,但是以往都是由歐美幾家競爭對手獨吃,主要是產業進入門檻相當高,人才進入業界的門檻也高。科盛已經巧婦熬成婆,目前已廣納台灣大部分相關人才,同時也向海外人才招手,未來公司掛牌後,將有機會招攬更多人才。 談到帶兵哲學,張榮語說,完全相信同仁的專業能力,也會聆聽同仁的心聲,只要有不同意見,都可以互相討論,透過彼此腦力激盪,提出更符合客戶需求的解決方案,把同仁當成朋友、家人,經營團隊才能發揮出最大的綜效。 然而,CAE模流分析軟體的市場挑戰不少,未來科盛要度過的難關也很多。張榮語認為,市場挑戰主要有四項,第一是軟體人才難找,第二是分析軟體精度要求愈來愈高,第三是國際業務人才缺乏,最後則是海外挖角難防。 張榮語指出,目前公司除透過與台大、成大、清華等大學建教合作,也積極培訓相關軟體人才,而分析軟體的精度要求則是公司強項,不需要過度擔心,至於國際業務人才方面,則會往產業界尋覓。 不過,海外企業來台挖角方面就讓張榮語相當頭痛,他表示,人才來來去去,當同仁想到外面闖盪時,公司除祝福外,也沒有立場多做阻攔,但未來公司上市櫃後,公司就可以用股票選擇權或限制型股票留住人才,有信心未來將會有更多年輕人加入。 策略聯盟 衝高市占率 電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體因適用於各種製造業,每年全球約有1,000億美元(約新台幣3.3兆元)商機,包括上游半導體廠台積電,到下游組裝廠鴻海等均有使用,已成為科盛科技全力搶攻的市場。 科盛執行長張榮語表示,模流分析軟體的發展狀況愈來愈快速,主要是現在的電子產品愈來愈精密,對於分析軟體的精度要求日益嚴苛,包括熱流分析、氣流分析、水流分析等,都是需要精密的電腦參數,配合實際開發狀況才能完成,是一個技術含量極高的產業。 張榮語指出,科盛已協助不少海內外知名客戶完成模具開發,包括台積電、鴻海、緯創、羅技、三星、LG等,更數度獲得客戶頒發的最佳軟體供應商獎項,足以證明科盛的模流分析軟體能加速客戶開發模具速度。 據了解,科盛目前主要競爭對手為美國Autodesk公司,該公司為CAD(Computer Aided Design)大廠,亦開發模流分析軟體。由於模流分析產品市場業務的成敗關鍵,在於能否順利與其他CAD、CAE及PLM (Product-lifecycle-management)等大廠產品進行整合,以憑藉其客戶與通路資源,擴大市場占有率。 目前科盛專注於模流分析產品,相較於本身涉及CAD業務的Autodesk公司,更具有與其他CAD大廠形成策略聯盟的優勢。張榮語表示,產業界的競爭需要彼此合作,單打獨鬥會遭市場淘汰,未來不排除跟其他業者進行策略結盟。 另外,科盛為厚植台灣軟實力,正積極推動基層培訓。張榮語表示,CAE模流分析要學的東西很多,學校教的未必符合產業需求,因此公司每年請講師前來授課,資深員工也會定期教導資淺員工,透過此方式強化員工的職能。 張榮語認為,台灣軟體人才資質很好,只是欠缺舞台;科盛的業務遍及全球,透過培訓基層的方式,積極推動正向力量,希望讓台灣軟體人才在世界舞台發光發熱,同時也有助於提升競爭力。 據了解,目前科盛共有10項模流分析專利,現有全球客戶約有2,000家、潛在客戶約2萬家,為持續擴大業務,仍在大舉徵才,希望未來上市櫃後,營運規模能進一步擴大。

科盛科技公司簡介

科盛科技股份有限公司成立於 1995 年11月,為亞洲第一大、全球第二大,最具專業能力之塑膠射出成型模流分析CAE軟體的開發、銷售與技術服務公司。本公司產品Moldex3D廣泛運用於射出成型模具設計的工程領域,屬於電腦輔助工程分析(CAE) 的先進技術,也是進行產品設計及模具設計時必備的電腦模擬利器。 科盛科技擁有高水準的人力資源(24位博士、120餘位碩士)、堅強的研發陣容、快速的技術服務品質和高度的員工向心力,讓科盛一直以穩定的步伐持續成長、往前邁進。「追求世界第一的服務、品質;躋身世界級的模流分析軟體領導地位;無止境地創新研發,培育、珍惜、關懷員工,讓科盛人盡情地發揮最高潛力」是科盛的生活圭臬。

科盛科技公司基本資料

統一編號 89627505  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 科盛科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:CORETECH SYSTEM CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱 CORETECH SYSTEM CO., LTD.
資本總額(元) 1,000,000,000
實收資本額(元) 347,805,300
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 34,780,530
代表人姓名 張榮語
公司所在地 新竹縣竹北市台元街32號8樓之2
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 084年11月20日
最後核准變更日期 109年09月09日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料   電腦系統及週邊設備及其零組件之經銷買賣 各種電子零組件、半導體電容器之經銷買賣業務 電腦軟硬體之研究開發設計及其產品經銷買賣業務 各種精密塑膠壓鑄模具之設計及其產品經銷買賣業務 前各項產品之進出口業務 代理前各項國內外廠商產品之投標報價業務 ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

科盛科技董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 科盛科技董事長 張榮語 2,522,949
0002 科盛科技董事 鄭建商 781,120
0003 科盛科技董事 許嘉翔 1,791,113
0004 科盛科技董事 王鴻圖 0
0005 科盛科技董事 楊文禮 762,616
0006 科盛科技董事 吳禎權 845,441
0007 科盛科技董事 九鼎創業投資股份有限公司 745,977
0008 科盛科技監察人 鄭月勤 2,310,828

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未上市股票的詐騙陷阱

華爾街之狼的電影,裡面有段賣粉紅單的劇情,低價的股票透過話術讓人高價購買,那個古老傳統的詐騙手法稱作Boiler room scam 鍋爐室騙局,在台灣這模式稱作[直銷股},模式通常是由一群銷售人員在一個臨時辦公室(鍋爐房)裡,利用高壓銷售技巧,打電話給潛在投資者(傻瓜名單),推銷投機性或詐欺性未上市股票,這些股票通常是低價的未上市股票,而這些股票的交易不受監管,資訊不透明,容易被操縱。 銷售人員的銷售話術目的是要讓投資人相信它們可以獲得高回報,並誘導它們快速下單,不給它們時間做外部研究或考慮,當投資人買入高價的股票後,一段時間內銷售人員則失聯,投資者才發現自己買到一堆沒有價值甚至不存在的股票。

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