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博盛半導體未上市新聞整理

博盛半導體三支箭 打造令客戶感動的功率產品與服務

杜育綺/台北

在各類電子設備中,功率元件扮演了關鍵角色,設計完善的功率元件不僅可以讓設備運作穩定,還可因應所處環境設計出最佳化功能。儘管此市場大多為國外大廠掌握,台灣發展此技術的業者相對較少,但2012年成立的博盛半導體領先業界打破此一局面,不僅在泛用型功率元件推出高品質產品且規畫完整產品線及海外市場布局外,也積極開發前瞻性技術,更於2019年獲得第22屆小巨人獎以及第六屆鄧白氏中小企業菁英獎等獎項。

博盛半導體董事長兼總經理孟祥集表示,「令人感動的產品與服務」是博盛產品設計的初衷,基於此理念下特別設計出『QCDST』,力求品質(Quality)、成本(Cost)、交期(Delivery)、服務(Service)與技術(Technology)等五大指標均能讓客戶滿意。在產品部分,則以回應客戶需求為宗旨,執行兼具市場領先(Leading)、差異化(Difference)與獨特性(Unique)的LDU產品策略。至於要如何落實上述目標與策略?博盛則是透過跨平台整合模式(Business Cross Platform Model;BCPM ),深化與產業供應鏈中不同環節的合作,連結彼此專業,創造出1+1>2的加乘效果;最近公司更因此與台灣晶圓生產廠和CP測試廠及成品封測廠攜手通過知名日本大型企業的品質認證,共同拿下訂單。」

集結眾人力量強化產品競爭力的運作模式,也被博盛應用於第三代半導體的發展。博盛獨特的產品策略三支箭「LDU」中,其中的市場區隔部分,就是透過GaN、SiC等第三代寬能隙半導體的研發跨入電動車領域,並經由高整合、高頻、高效率與特殊應用強化模式模組(Application-Specific Enhanced Mode Module;ASEMM),擴大產品競爭力,達到領先市場目標。

博盛ASEMM與一般功率模組的不同,在於此模組善用了台灣產業的技術優勢,針對特定的應用模式建構內部,可提高效率、降低耗損、縮小體積、高整合性與高智慧功能等目標。

以馬達控制為例,專為此模式設計的ASEMM,可讓內部MOSFET的瓦數高度貼合馬達控制需求,且能同時減少週邊離散元件的數量。博盛透過GaN、SiC等第三代半導體所打造的ASEMM,可達到上述的高整合、高頻、高效率三大目標,有利於整體電動車發展。

高整合的小型MOSFET 6合1模組若應用於智慧馬達驅動,將可讓總體元件布局面積減少35%,高頻化可降低快速充電樁30%的功率耗損,高效率方面則能減少15%的電池管理系統汲源極間的導通阻抗。

LDU是博盛最重要的產品策略,此策略不僅用於第三代半導體發展,也適用於其他的泛用型功率元件。孟祥集表示,台灣在科技領域有他人難以企及的產業技術優勢,博盛的做法即是整合彼此的能量,創造出產品差異化。就應用走向來看,目前泛用型功率元件仍是該公司的產品主力,而透過這LDU三支箭,將有機會開拓利基型應用市場。

第三代半導體不僅是台灣半導體產業未來的關鍵,也是博盛近期最重要的產品開發目標;如果發展得宜,未來台灣半導體除了產能優勢之外,還可以延伸出更多加值應用產品。

目前海外市場布局,博盛現已於日本當地組建專業的團隊,並有五大知名商社經銷博盛產品,歐美市場則是中長期目標,目前歐洲已有少量出貨,未來將視市場需求擴大投入。

經由中小企業處推薦的博盛半導體將於10月14日~10月23日線上參加「2021台灣創新技術博覽會」,希望透過產品與技術的展示,能接觸到更多同樣有創新想法的業者,攜手打造更有價值的解決方案,進軍拓展國際市場。請至展會活動網站瞭解2021 TIE展會詳情。

博盛半導體 金雞年營收衝6億

MOSFET是一個成熟穩定的產業,想要在其中創闖出一片天並不容易,博盛半導體董事長孟祥集卻以其過人的設計能力,創造出高C/P值產品,締造出自我品牌,獲國內外大廠親睞,成立4年以來連續3年獲利,預估今年營收將較去年翻倍成長,可望達台幣6億元。孟祥集在半導體產業近20年,在創立博盛半導體之前,曾有兩次創業的經驗,但卻都因為合夥人的背信而離開公司,但他不因此失志,反而更以其經驗及實力創造出更優於市場的產品,讓博盛穩住市場根基。孟祥集說,2012年創立博盛半導體時,半導體市場景氣並不好,因此並不急於行銷,花了一年半時間將產品線做齊做穩,目前公司所研發MOSFET產品,體積比市場小15%,效能卻比市場優15%,由於要做到小型化兼具高集成晶圓密度的能力有相當的技術門檻,讓博盛產品更勝市場一籌。

目前該公司產品廣泛用於手機快充、LED背光、TV Moniter、馬達、SMPS及各式各樣消費型產品,孟祥集說,只要有電、或需要電壓轉換的產品都必須用到MOSFET晶片,該公司的MOSFET產品線從20V到1,200V,超過400種產品已量產上市,能夠相容90%的消費型產品,未來也積極往工業用hight power發展,像是車用馬達MOSFET,預計今年通過AEC-Q 101車用IC可靠度驗證。

博盛半導體公司簡介

博盛半導體股份有限公司成立於2012年9月,為一家致力於發展高效能功率元件之IC設計
公司。

產品涵括MOSFET、IGBT、FRED、Super Junction MOS、GaN/SiC 等,整體研發團隊擁有超過20年的設計經驗,並與位於台灣新竹科學園區的8吋晶圓代工廠Maxchip (鉅晶電子)維持良好的代工夥伴合作關係,利用其0.18um製程技術,製作20V~800V全系列產品。產品線廣泛適用於消費類、工業類及汽車類之領域。目前正朝向高功率、高整合的產品端邁進,期許在最短的時間內成為業界首屈一指的功率元件供應商。
 

博盛半導體公司基本資料

統一編號 54808255  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 博盛半導體股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:POTENS SEMICONDUCTOR CORP.) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 500,000,000
實收資本額(元) 191,238,730
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 19,123,873
代表人姓名 孟祥集
公司所在地 新竹縣竹北市中興里高鐵二路32號六樓之3
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 103年04月30日
最後核准變更日期 109年09月04日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
F113020  電器批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F113070  電信器材批發業
F118010  資訊軟體批發業
F119010  電子材料批發業
F213010  電器零售業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F213060  電信器材零售業
F218010  資訊軟體零售業
F219010  電子材料零售業
I301010  資訊軟體服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
I599990  其他設計業
IZ99990  其他工商服務業
F601010  智慧財產權業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

博盛半導體董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 博盛半導體董事長 孟祥集   3,504,733
0002 博盛半導體董事 賴東明   1,431,222
0003 博盛半導體董事 王淑嬌   585,061
0004 博盛半導體董事 曹佐建   1,641,242
0005 博盛半導體董事 黃漢城   0
0006 博盛半導體監察人 彭德昭   0
0007 博盛半導體監察人 王啓昱   0
 
 

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博盛半導體股價多少?

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