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鼎盛豐相機模組 一站購足

鼎盛豐科技完成布局PLCC感光模組、抗手震專利技術及整合鏡頭IC相關軟硬體後,今年下半年開始導入客製化鏡頭模組與鏡頭IC整合銷售方案,以調校好的高、中、低價整合性鏡頭模組系列,提供二、三線品牌手機、平板客戶有競爭力的「一站購足」服務,協助即時推出高規照相功能手機,搶攻全球龐大的中低價手機市場商機。

鏡頭模組及鏡頭IC屬技術密集產業,在手機、平板、NB、車用、監控等應用持續擴增下,產業成長趨勢明顯。業者分析,智慧手機市場,鏡頭模組年需求逾二十億顆,一線品牌手機用量約七成,是各大鏡頭模組廠競逐所在。

眾多中低價位手機年銷量也有六億支,市場持續看漲,在低價高規趨勢下,二、三線品牌手機除提升鏡頭畫素外,強化鏡頭附加功能,方能立足市場。

惟二、三線品牌手機、平板銷量有限,很難獲得鏡頭模組及鏡頭IC大廠的關注與支援,只能選用既有標準型鏡頭模組及鏡頭IC,因此採購成本較高,且精準度、可靠度不夠穩定,影響手機在市場上的競爭力。

看到眾多二、三線品牌手機、平板在照相功能的升級需求,近兩年鼎盛豐科技投入相關技術研發,陸續開發出PLCC感光模組、抗手震專利技術、鏡頭IC韌體;繼去年推出創新性PLCC感光模組,今年第三季再推出鏡頭模組與鏡頭IC整合方案,將提供調校好、可直接使用的高準確度及高可靠度鏡頭模組系列,包括五百萬畫素至一千六百萬畫素等高、中、低價整合方案,讓客戶根據需求,彈性選擇合理成本之鏡頭產品組合。

鼎盛豐科技葉博文指出,鏡頭模組整合方案可提供客戶完整的低成本、客製化鏡頭IC、鏡頭模組相關之組件採購與代工服務,加上免費提供自家專利的抗手震技術,提升產品價值,產品相容性及可靠度媲美世界前三大鏡頭IC廠,滿足二、三線低價高規手機需求外,也能吸引大陸一線品牌客戶的青睞。


鼎盛豐抗手震技術 導入大陸白牌機市場
因應中、高階智慧型手機抗手震功能需求,鼎盛豐科技投入相關技術的研發,去年陸續開發出具震動補償功能及具自動影像校正等2項手機抗手震技術,今年4月、5月陸續取得台灣、中國大陸兩地新型專利後,開始導入大陸2、3線白牌手機業者,協助客戶跟上市場腳步,快速推出低價高規抗手震手機。

 近年來薄型化手機當道,手機機身厚度,光學系統與整體結構盡可能簡化、體積縮小下,現階段低成本、高規格的手機抗手震功能面臨不小的技術挑戰。

 現今市面手機抗手震技術分為電子式及機構式兩類,各有優缺點:電子式技術優點是不需機構設計,成本較低,缺點是像素越高,雜訊隨之增加,軟體演算占太大資源,處理時間拉長,降低拍照速度;機構式的優點是機構穩定、無須影像處理時間,不受高畫素影響,低光量拍攝,慢速快門下,仍有高品質影像,缺點是系統成本較高。

 鼎盛豐以創新抗手震專利技術,讓手機客戶不增加額外費用,取得更優質抗手震功能。具震動補償功能之照相模組專利技術整合磁感偵測器、加速度偵測器與鏡頭模組,以加速度計計算位移距離,以磁力計計算位移角度,透過處理單元將鏡頭模組與偵測模組之資料交叉比對,震動偏移量作正確補償後,將數張模糊的照片合成一張清晰照片,此專利技術在光線昏暗處功效特別明顯。

 而具自動影像校正之抗手震專利技術,特別適用擁有500萬畫素以上前置鏡頭的自拍族。由於自拍時將一手伸至最遠處,容易手痠及產生手抖、手震,該專利技術融入震動補償修正架構與技術外,並增加光感應器偵測被拍攝物距離,先進的偏移距離、角度、物體距離等3D立體空間修正及偵測技術,讓自拍族更能拍出美美的照片。

 鼎盛豐科技指出,因應中高階手機搭載抗手震模組需求,鼎盛豐提供獨家專利技術,採用手機原有感測器架構,搭配自家軟體,成為兼具低成本、高品質影像之技術應用,創造更先進完整的CCM競爭利基,支援台、中兩地2、3線手機業者,快速搶攻龐大低價高規手機市場大餅。


鼎盛豐PLCC CMOS模組 搶攻兩岸
台積電董事長張忠謀曾說,在產業競爭上,只要台廠持續追求先進技術,並保持技術領先差距,紅色供應鏈或其它競爭對手就不足懼。因應手機相機微型化、低耗能發展趨勢,鼎盛豐科技推出創新性PLCC CMOS影像感光模組,並在客製化服務下,加速陸商二、三線白牌手機搶進中低階市場。

鼎盛豐科技為台灣手機相機模組新尖兵,目前從事開發手機先進PLCC CMOS影像感光模組、抗手震專利技術及整合高階鏡頭模組、鏡頭IC銷售服務。去年鼎盛豐成功推出PLCC CMOS模組,並大量供應大陸二、三線白牌手機廠,今年產能規模倍增下,更積極擴展兩岸中低階手機客戶及供貨規模。

CMOS影像感光模組是手機相機的影像擷取感光關鍵元件之一,CMOS模組除了要有高靈敏度、低雜訊外,如何將模組作到微小化與低成本更是市場致勝關鍵;去年鼎盛豐研發團隊率先開發出創新性,兼具輕薄短小及低耗電、低成本優勢的PLCC CMOS模組,輔以客製化支援服務,協助大陸二、三線白牌手機客戶改善CCM品質及供貨困境,快速推出產品搶市。

鼎盛豐總經理葉博文表示,PLCC CMOS模組,為特殊引腳晶片封裝,這種帶引線的塑料晶片載體,外形呈正方形,32腳封裝從四個側面引出,呈丁字形,比DIP封裝小,模組兼具外形尺寸小、可靠性高及成本低的優點,今年起將成為手機CCM相機新主流。

葉博文強調, PLCC CMOS模組採用先進的COB製程,成像品質明顯提升外,並可提高良率9%、降低產品高度1.5mm,以及減少成本三分之一、檢測人力四成、製程交期二週,增加產品保存期三倍達十八個月,製程品管更容易等優勢。

葉博文說,鼎盛豐在PLCC CMOS模組量產供貨上明顯領先,可供應五百萬、八百萬、一千三百萬至一千六百萬畫素系列,今年鼎盛豐在陸廠尚未導入的領先優勢下,加快腳步拓展兩岸中低階智慧手機客戶,短期內將再結合自家防手震專利、自家韌體及管理晶片供應有競爭力的手機CCM相機模組。


公司簡介
鼎盛豐科技股份有限公司於2008年成立,團隊來自於光學鏡頭之相關零組件製造、手機廠,及半導體封裝CMOS製程相關公司之技術成員, 本公司目前主要以PLCC感光晶片開發與銷售手機抗手震技術開發及高階500萬至1600萬畫素手機鏡頭模組、整合鏡頭IC銷售服務為公司營運項目。

本公司積極在光學鏡頭應用上突破,當今感光晶片廠除了要有出色的靈敏度和低雜訊性能未來除能夠降低晶片高度並降低生產成本更是本公司於近幾年研發重點,故而開發PLCC CMOS感光晶片之產品,本公司除擁有業界首屈一指的PLCC感光晶片之自動化生產製程之外,並申請許多光學鏡頭應用之技術專利。

公司基本資料

統一編號

24247307

公司狀況

核准設立   

公司名稱

鼎盛豐科技股份有限公司 

 

資本總額(元)

200,000,000

實收資本額(元)

90,000,000

代表人姓名

陳清文

公司所在地

桃園市八德區廣興一路3號6樓之2    

登記機關

經濟部中部辦公室

核准設立日期

097年10月02日

最後核准變更日期

103年09月25日

所營事業資料

F113020  電器批發業

F113050  電腦及事務性機器設備批發業

F113070  電信器材批發業

F119010  電子材料批發業

F213010  電器零售業

F213030  電腦及事務性機器設備零售業

F213060  電信器材零售業

F219010  電子材料零售業

F401010  國際貿易業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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