鼎盛豐科技股價多少?鼎盛豐科技股票交流的最佳選擇

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鼎盛豐科技未上市新聞整理

鼎盛豐相機模組 一站購足

鼎盛豐科技完成布局PLCC感光模組、抗手震專利技術及整合鏡頭IC相關軟硬體後，今年下半年開始導入客製化鏡頭模組與鏡頭IC整合銷售方案，以調校好的高、中、低價整合性鏡頭模組系列，提供二、三線品牌手機、平板客戶有競爭力的「一站購足」服務，協助即時推出高規照相功能手機，搶攻全球龐大的中低價手機市場商機。

鏡頭模組及鏡頭IC屬技術密集產業，在手機、平板、NB、車用、監控等應用持續擴增下，產業成長趨勢明顯。業者分析，智慧手機市場，鏡頭模組年需求逾二十億顆，一線品牌手機用量約七成，是各大鏡頭模組廠競逐所在。

眾多中低價位手機年銷量也有六億支，市場持續看漲，在低價高規趨勢下，二、三線品牌手機除提升鏡頭畫素外，強化鏡頭附加功能，方能立足市場。

惟二、三線品牌手機、平板銷量有限，很難獲得鏡頭模組及鏡頭IC大廠的關注與支援，只能選用既有標準型鏡頭模組及鏡頭IC，因此採購成本較高，且精準度、可靠度不夠穩定，影響手機在市場上的競爭力。

看到眾多二、三線品牌手機、平板在照相功能的升級需求，近兩年鼎盛豐科技投入相關技術研發，陸續開發出PLCC感光模組、抗手震專利技術、鏡頭IC韌體；繼去年推出創新性PLCC感光模組，今年第三季再推出鏡頭模組與鏡頭IC整合方案，將提供調校好、可直接使用的高準確度及高可靠度鏡頭模組系列，包括五百萬畫素至一千六百萬畫素等高、中、低價整合方案，讓客戶根據需求，彈性選擇合理成本之鏡頭產品組合。

鼎盛豐科技葉博文指出，鏡頭模組整合方案可提供客戶完整的低成本、客製化鏡頭IC、鏡頭模組相關之組件採購與代工服務，加上免費提供自家專利的抗手震技術，提升產品價值，產品相容性及可靠度媲美世界前三大鏡頭IC廠，滿足二、三線低價高規手機需求外，也能吸引大陸一線品牌客戶的青睞。

鼎盛豐抗手震技術 導入大陸白牌機市場

因應中、高階智慧型手機抗手震功能需求，鼎盛豐科技投入相關技術的研發，去年陸續開發出具震動補償功能及具自動影像校正等2項手機抗手震技術，今年4月、5月陸續取得台灣、中國大陸兩地新型專利後，開始導入大陸2、3線白牌手機業者，協助客戶跟上市場腳步，快速推出低價高規抗手震手機。

　近年來薄型化手機當道，手機機身厚度，光學系統與整體結構盡可能簡化、體積縮小下，現階段低成本、高規格的手機抗手震功能面臨不小的技術挑戰。

　現今市面手機抗手震技術分為電子式及機構式兩類，各有優缺點：電子式技術優點是不需機構設計，成本較低，缺點是像素越高，雜訊隨之增加，軟體演算占太大資源，處理時間拉長，降低拍照速度；機構式的優點是機構穩定、無須影像處理時間，不受高畫素影響，低光量拍攝，慢速快門下，仍有高品質影像，缺點是系統成本較高。

　鼎盛豐以創新抗手震專利技術，讓手機客戶不增加額外費用，取得更優質抗手震功能。具震動補償功能之照相模組專利技術整合磁感偵測器、加速度偵測器與鏡頭模組，以加速度計計算位移距離，以磁力計計算位移角度，透過處理單元將鏡頭模組與偵測模組之資料交叉比對，震動偏移量作正確補償後，將數張模糊的照片合成一張清晰照片，此專利技術在光線昏暗處功效特別明顯。

　而具自動影像校正之抗手震專利技術，特別適用擁有500萬畫素以上前置鏡頭的自拍族。由於自拍時將一手伸至最遠處，容易手痠及產生手抖、手震，該專利技術融入震動補償修正架構與技術外，並增加光感應器偵測被拍攝物距離，先進的偏移距離、角度、物體距離等3D立體空間修正及偵測技術，讓自拍族更能拍出美美的照片。

　鼎盛豐科技指出，因應中高階手機搭載抗手震模組需求，鼎盛豐提供獨家專利技術，採用手機原有感測器架構，搭配自家軟體，成為兼具低成本、高品質影像之技術應用，創造更先進完整的CCM競爭利基，支援台、中兩地2、3線手機業者，快速搶攻龐大低價高規手機市場大餅。

鼎盛豐PLCC CMOS模組 搶攻兩岸

台積電董事長張忠謀曾說，在產業競爭上，只要台廠持續追求先進技術，並保持技術領先差距，紅色供應鏈或其它競爭對手就不足懼。因應手機相機微型化、低耗能發展趨勢，鼎盛豐科技推出創新性PLCC CMOS影像感光模組，並在客製化服務下，加速陸商二、三線白牌手機搶進中低階市場。

鼎盛豐科技為台灣手機相機模組新尖兵，目前從事開發手機先進PLCC CMOS影像感光模組、抗手震專利技術及整合高階鏡頭模組、鏡頭IC銷售服務。去年鼎盛豐成功推出PLCC CMOS模組，並大量供應大陸二、三線白牌手機廠，今年產能規模倍增下，更積極擴展兩岸中低階手機客戶及供貨規模。

CMOS影像感光模組是手機相機的影像擷取感光關鍵元件之一，CMOS模組除了要有高靈敏度、低雜訊外，如何將模組作到微小化與低成本更是市場致勝關鍵；去年鼎盛豐研發團隊率先開發出創新性，兼具輕薄短小及低耗電、低成本優勢的PLCC CMOS模組，輔以客製化支援服務，協助大陸二、三線白牌手機客戶改善CCM品質及供貨困境，快速推出產品搶市。

鼎盛豐總經理葉博文表示，PLCC CMOS模組，為特殊引腳晶片封裝，這種帶引線的塑料晶片載體，外形呈正方形，32腳封裝從四個側面引出，呈丁字形，比DIP封裝小，模組兼具外形尺寸小、可靠性高及成本低的優點，今年起將成為手機CCM相機新主流。

葉博文強調， PLCC CMOS模組採用先進的COB製程，成像品質明顯提升外，並可提高良率9％、降低產品高度1.5ｍｍ，以及減少成本三分之一、檢測人力四成、製程交期二週，增加產品保存期三倍達十八個月，製程品管更容易等優勢。

葉博文說，鼎盛豐在PLCC CMOS模組量產供貨上明顯領先，可供應五百萬、八百萬、一千三百萬至一千六百萬畫素系列，今年鼎盛豐在陸廠尚未導入的領先優勢下，加快腳步拓展兩岸中低階智慧手機客戶，短期內將再結合自家防手震專利、自家韌體及管理晶片供應有競爭力的手機CCM相機模組。

鼎盛豐科技公司簡介

鼎盛豐科技股份有限公司於2008年成立，團隊來自於光學鏡頭之相關零組件製造、手機廠，及半導體封裝CMOS製程相關公司之技術成員, 本公司目前主要以PLCC感光晶片開發與銷售手機抗手震技術開發及高階500萬至1600萬畫素手機鏡頭模組、整合鏡頭IC銷售服務為公司營運項目。

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