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虹晶科技未上市新聞整理

【公告】京鼎112年股東常會決議通過解除董事競業限制

中央社

2023年5月30日

日 期：2023年05月30日

公司名稱：京鼎 (3413)

主 旨：京鼎112年股東常會決議通過解除董事競業限制

發言人：李貞誼

說 明：

1.股東會決議日:112/05/30

2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:

(1)鴻揚創業投資股份有限公司

(2)董事: 劉揚偉(鴻揚創業投資股份有限公司 代表人)

(3)董事: 邱耀銓

(4)董事: 黃榮慶

(5)獨立董事:陳錫智

(6)獨立董事:李康智

(7)獨立董事:吳淑慧

(8)獨立董事:黃雅惠

3.許可從事競業行為之項目:

(1)鴻揚創業投資股份有限公司

芯量科技股份有限公司董事

安泰電業股份有限公司董事長

台灣智慧光網股份有限公司董事

虹晶科技股份有限公司董事長

揚信科技股份有限公司董事長

雲鎂科技股份有限公司董事長

台灣準時達國際物流股份有限公司董事長

康聯生醫科技股份有限公司董事長

天鈺科技股份有限公司董事

富鴻網股份有限公司董事長

思霈科股份有限公司董事長

鴻齡科技股份有限公司董事長

碩禾電子材料股份有限公司董事

三創生活股份有限公司董事長

沃司科技股份有限公司董事

(2)董事:劉揚偉(鴻揚創業投資股份有限公司 代表人)

鴻海精密工業股份有限公司董事長暨總經理

富泰國際投資股份有限公司董事

鴻華先進科技股份有限公司董事長

財團法人MIHEV研究院董事長

(3)董事: 邱耀銓

ZAP Surgical Systems, Inc.董事

(4)董事: 黃榮慶

日月之光慈善基金會董事

(5)獨立董事:陳錫智

DA HUI limited董事

(6)獨立董事:李康智

台灣美日先進光罩股份有限公司董事長暨總經理

Photronics INC.執行長

Photronics Singapore PTE. LTD.董事

合肥丰創光罩有限公司董事

(7)獨立董事:吳淑慧

迅德興業股份有限公司董事

(8)獨立董事:黃雅惠

國賓大飯店(股)公司獨立董事

昱厚生技股份有限公司獨立董事

新晶投資控股股份有限公司董事

4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事之職務期間

5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:

贊成權數43,686,961權(其中以電子方式行使表決權數33,228,316權)

佔出席總權數78.59%；

反對權數3,468,652權(其中以電子方式行使表決權數3,468,652權)

佔出席總權數6.24%；

無效權數0權(其中以電子方式行使表決權數0權)

佔出席總權數0.00%；

棄權/未投票權數8,430,530權(其中以電子方式行使表決權數8,421,530權)

佔出席總權數15.16%，

贊成權數超過法定數額，本案照案通過。

6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱

（非屬大陸地區事業之營業者，以下請輸〝不適用〞）:

獨立董事: 李康智

7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:

合肥丰創光罩有限公司董事

8.所擔任該大陸地區事業地址:安徽省合肥市高新區明珠大道360號

9.所擔任該大陸地區事業營業項目:平面顯示器用之光罩

10.對本公司財務業務之影響程度:無

11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無

12.其他應敘明事項:無

鴻海三路並進布局半導體 力拼2025晶圓自製能達標嗎？

文｜ 楊喻斐

鴻海董事長劉揚偉主導下，半導體成為3+3的重點發展事業之一，力拚2025年車用小IC自製化。

鴻海集團布局半導體的方向愈來愈明確，目標也愈喊愈大，董事長劉揚偉希望靠著兩座8吋廠，以及一座6吋廠，力拚車用小IC走向自製化，2025年就要達標！

拚車用》光達晶片也要自製

劉揚偉首度在股東會上向小股東承諾，車用小IC自製的速度，將可以跟上2025年要拿下全球電動車市占5%的目標。此話一出，身為鴻海S半導體事業群總經理陳偉銘的壓力更大了，身邊人士直言，「Bob（陳偉銘英文名字）真的很忙啊！不管是找人，或者是買設備的挑戰都很大！」

鴻海集團每年半導體採購金額高達五百億美元，現在為了支持在資通訊與電動車業務的發展，在車用小IC、低中高壓功率元件，甚至是車用輔助駕駛的關鍵元件光達晶片，都要走向自製化，希望憑藉著兩座8吋廠，以及一座六吋廠達成目標。

陳偉銘一手主導的鴻揚半導體，日前透過鴻海集團對外徵才2百人之多，由於當初旺宏原班團隊選擇留下來的人並不多，加上未來鎖定發展第三代半導體碳化矽產品，不但部分的製程需要更改，也須要添購新的機器設備，人才的需求也不一樣。

產業人士指出，竹科地區徵才競爭白熱化，找人成為陳偉銘的一大難題，也透過各種人脈在同業之中積極挖角。比較有利的是，鴻海研究院旗下的半導體研究所所長郭浩中長期致力於三五族高速半導體，以及光電元件與雷射技術研究，可望為碳化矽的開發進展帶來助力。

另一方面，6吋設備難找，即使是二手也可能買不到，鴻揚在碳化矽的發展上將鎖定8吋設備，但目前不只是6吋，連8吋碳化矽基板都一片難求，即使產線架設完成，沒有穩定的上游材料供應仍是一大考驗。

碳化矽具有高度導熱、耐高壓的特性，適合應用在功率半導體，鴻揚也將該6吋廠規畫發展1700V、1200V，以及650V中高壓功率模組，鴻海對於鴻揚半導體寄予厚望，希望相關碳化矽產品，可以應用在車載充電器、充電樁與直流變壓器。

談合作》攜手國巨成立國創

在鴻揚半導體仍在整裝練兵之際，為了不讓既有的6吋設備閒置，傳出與過去6吋舊有客戶洽談重新投產邏輯產品的晶圓代工，再付3%授權費予旺宏。旺宏董事長吳敏求則透露，鴻海是公司前三大客戶，雙方有很多的合作正在進行中。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨認為，鴻海往半導體布局是正確的方向，也不只是喊喊而已，是玩真的！盤點目前三座晶圓廠的情況來看，以馬來西亞SilTerra8吋廠的貢獻最值得期待，而接下來，鴻海將借助馬來西亞政府，以及DNeX集團的力量，進一步跨入12吋晶圓廠的領域。

鴻海在晶圓製造版圖一塊一塊拼湊而成，從6吋往上延伸到8吋，日前也成功延攬了華虹集團旗下的上海華力微電子研發總監彭樹根出任SilTerra執行長。他是馬來西亞華僑，擁有豐富的學經歷，曾經在台積電、中芯國際、新加坡特許半導體、上海宏力半導體等公司任職。

彭樹根於2010年進入華虹集團上海華力微，即專注聚焦12吋晶圓製造，開發28奈米與40奈米成熟製程，也因為有了這位大將親自掌舵，所以市場對於SilTerra未來的表現高度期待，預期配合鴻海集團的發展，下一步將擴大微控制器的產能。

除了晶圓製造之外，鴻海在車用小IC的布局以結盟、合資，甚至是入股的方式加速腳步。鴻海去年8月與國巨合資成立了國創半導體，時隔9個月後，就在今年5月，鴻海與國巨共同增資國創半導體，再由國創半導體認購富鼎私募案，砸下近29億元取得富鼎30%股權，一躍成為最大股東，完備了低中高壓MOSFET產品陣容。

搶人才》徵求IC設計老手

鴻海集團在竹科地區大舉徵才，早在批踢踢網站上引發熱烈討論，其中國創半導體已積極向聯發科、聯詠等IC設計大廠招手搶人，建置了約六十人的團隊，希望今年可以進一步擴大至2百人的規模，而相關的經營團隊也正式於官網揭露，其執行長、總經理分別由鴻海集團自家人林志杰，以及同欣電子營運長張嘉帥擔任。

另外，鴻海也與全球第4大車廠Stellantis共同合作開發設計車用晶片，包括電動車新電子電機架構的車用微處理器、系統晶片等小IC。

分析師指出，美中貿易戰、疫情爆發後，半導體不但成為各國戰略物資，也因為嚴重缺貨，讓汽車產業鏈飽受衝擊，不過車用產品需要較長時間的認證，尤其電動車長線成長性備受看好，已吸引許多半導體、電子科技業者積極搶進卡位，未來車用市場的競爭，勢必更加劇烈。

鴻海為全球3C產品製造代工龍頭大廠，市占率高達40%，其最大的競爭優勢即是從關鍵零組件到模組化的垂直整合能力，現在要把這樣的模式複製到電動車的布局，除了掌握電池、電機與電控三電系統之外，半導體也是不可或缺的關鍵元件。

這次，劉揚偉在股東會上喊話，「希望未來電動車的客戶不需要擔心現在擔心的事，要成為首家提供不缺料供應能力的EMS廠，與車用次系統廠。」不只車用IC自製，更要涵蓋90%規格，力拚2025年達到目標，這也代表接下來這3年，不僅要完成產品的開發，還要通過車用客戶驗證的考驗。

鴻華先進先前僅花一年的時間，打造了電動休旅Model C、電動轎跑Model E以及電動巴士Model T的原型車。劉揚偉直言，這就是鴻海的速度。他也重申2025年達毛利率10%、電動車年出貨50萬到75萬輛的目標不變。只是鴻海在車用IC、碳化矽功率半導體等布局速度能不能持續讓外界驚豔，還需要時間來證明。

鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠 正式投產

 中央社 記者鍾榮峰台北26日電

鴻海集團布局半導體有新進展，在中國轉投資首座晶圓級封測廠，今天在山東青島西海岸新區投產，這是智慧型無人化燈塔工廠，預計量產後，每月封測晶圓晶片約3萬片。

中國媒體報導，鴻海集團富士康半導體高階封測項目投產儀式，今天上午在青島西海岸新區舉行，富士康在中國首條晶圓級封裝測試生產線啟動，正式進入生產營運階段。

報導指出，這是鴻海集團在中國首座晶圓級封測廠，導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統，打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後，每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料，鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘，擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他8月上旬接受中央社記者採訪表示，青島廠主要布局晶圓級封裝（WLP）與測試服務。

對於客戶端，陳偉銘指出，除了中國大陸晶片商外，也可服務台灣客戶在中國大陸交貨的廠商。

資料顯示，青島新核芯科技成立於去年7月，註冊資本額約人民幣5.08億元，布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%，鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體，除了本身擁有8吋晶圓廠，另外向記憶體廠旺宏收購的6吋晶圓廠，預計明年上半年開始生產，初期規劃量產既有半導體元件。

鴻海集團目前在半導體項目營收規模約新台幣700億元左右，預估到2023年，半導體項目營收規模可超過1000億元。

磨劍五年一舉擄獲亞馬遜！老牌相機谷底翻身 短短一年獲利竟翻30倍

王子承

系統廠自主設計IC蔚為風潮，不僅中國手機廠OPPO、vivo以及小米躍躍欲試朝向ISP晶片（影像訊號處理器）領域發展，就連美國Google、臉書以及微軟也開始自行研發晶片，而台灣老牌影像公司華晶科也看到了這個商機，目前已經搶下全球前五大手機廠中三家，以及Amazon、美系筆電廠HP以及網通廠思科的訂單。

成立超過二十年的華晶科技，從相機代工起家，後經歷過多次轉型，目前相機代工營收已經降至3成，並預計在明年歸零，取而代之的則是光學影像（主力在車用鏡頭模組、手機鏡片）、醫療（30%）以及半導體（15%）等三大產品線。除了未來光學影像主力會聚焦在車用外，公司在2015年成立了聚晶半導體，延續華晶科從相機時代自研ISP（影像訊號處理器）的優勢，搶食科技大廠自研IC商機。

事實上，過去華晶科就有與陸系手機廠華為合作，將放在相機的影像處理ISP晶片，改裝在手機上的先例。當前各大手機廠積極開發自製ISP晶片，尤其是能夠替拍照功能加分、添加AI運算的ISP晶片，成為手機廠做出差異化的首要關鍵，包括小米、vivo都已經研發出獨立的ISP晶片搭載在手機中，此趨勢也成為華晶科的機會。華晶科董事長夏汝文表示，「像是Facebook、亞馬遜、大陸手機廠都要開發IC， 這方面我們都很熟。」

不過，手機廠自研晶片其實有機會也充滿挑戰，像是先前華為一開始與華晶科合作，後來改採自家的解決方案，未來難保手機廠也將從授權改為自行設計，因此聚晶也在兩、三年進行了一次轉型，從過去的單賣晶片、IP，改為替客戶做設計服務的商業模式，類似現行的創意、世芯以及虹晶等公司，不過相比於其他設計服務公司的IP包山包海，聚晶則是聚焦在自家的ISP平台上。夏汝文也為此延攬了M31前營運長、ASIC設計服務公司虹晶創辦人劉育源擔任營運長。劉育源表示，目前聚晶ASIC業務營收占比已經來到五成以上。

目前華晶科持股五成的聚晶半導體（開曼）去年僅獲利230萬，不過聚晶總經理夏祖禹表示，今年前三季聚晶因受惠手機廠自研晶片、筆電ISP授權金以及機器人視覺晶片量產等三大因素加持，獲利一舉倍增至6848萬，夏汝文也預期明年半導體業務營收也有望翻倍。

鴻海青島封測廠投產 半導體邁大步

2021-11-27 02:10 經濟日報 / 記者蕭君暉／台北報導

鴻海（2317）在中國大陸轉投資的首座晶圓級封測廠，昨（26）日正式在山東青島西海岸新區投產，採智慧型無人化燈塔工廠，正式營運後，每月封測晶圓晶片約3萬片，除了可以服務陸晶片廠商外，也可以服務台商、在陸交貨給客戶，為鴻海半導體布局再下一城，鴻海集團半導體上下游布局更完整。

中國大陸媒體報導，這是鴻海集團在大陸首座晶圓級封測廠，導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統，打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後，每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料，鴻海半導體事業群總經理陳偉銘擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他之前表示，青島廠主要布局晶圓級封裝與測試服務，服務陸晶片商，以及台灣業者在陸交貨給客戶。

青島新核芯科技註冊資本額約人民幣5.08億元，布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等，主要股東包括青島融控科技服務公司持股46.85%，鴻海集團關聯企業虹晶科技持股15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體，主要是為了電動車的車用半導體元件，目前旗下的夏普本身擁有8吋晶圓廠，6月時鴻海也間接投資馬來西亞8吋晶圓廠SilTerra。

鴻海衝刺半導體 邁大步

經濟日報 記者吳凱中／台北報導

鴻海（2317）集團衝刺半導體業務，轉投資的高階封測廠青島新核芯科技，旗下的首台半導體光阻微影製程設備，近期正式搬入廠區，預計10月試產，12月進入量產階段。

根據陸媒報導，新核芯科技座落於山東省青島西海岸新區，廠區已搬入機台設備46台，12月量產，2025年達到全產能目標，預計年產能將達36萬片晶圓。

值得留意的是，首台進廠的封裝用光阻微影製程設備是採用陸廠上海微電子（SMEE）產品，該設備可應用於Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D／3D等先進封裝項目。該封測廠將導入全自動化搬運系統，打造工業4.0智慧工廠。隨著項目投產，大陸官方看好有望帶動青島市半導體產業轉型升級。

青島新核芯科技公司由鴻海集團與大陸青島國營企業融合控股集團共同投資成立，融控持股約46.85%，鴻海則由相關企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團極為重視青島新核芯科技，負責人為鴻海集團旗下半導體S事業群總經理陳偉銘。

陳偉銘是集團半導體主要負責人，今年6月鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）股權、間接投資大馬8吋晶圓廠，陳偉銘也是新任DNeX董事。

鴻海去年4月中旬與青島西海岸新區簽訂投資合約，項目總投資額達人民幣10億元（約新台幣43.2億元），鎖定高階封測市場，以需求量快速增長的5G通訊、人工智慧（AI）等高階應用晶片封測為主。

鴻海董事長劉揚偉日前指出，鴻海集團有兩個封測企業，一是訊芯，二是鴻海集團的S事業群，S事業群在青島的高階封測廠將在今年底量產，並持續收購6吋或8吋晶圓廠。因為鴻海有出海口，有些半導體廠想跟鴻海合作。

虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台

Arteris, Inc.近日宣布虹晶科技取得Arteris FlexNoC互連IP授權，該IP將有助虹晶科技於高階設計服務能力，滿足客戶需求。

虹晶是全球晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)投資的設計服務公司，提供高階晶片設計服務，協助客戶解決深次微米級的晶片設計障礙。2012年，虹晶應用格羅方德28奈米SLP(super low power)的HKMG製程，完成首件28奈米特殊應用晶片(ASIC)設計服務試量產。Arteris FlexNoC Fabric IP將協助提升晶片Interconnect頻率、解決繞線壅塞(Routing Congestion)，縮短客戶開發時間，更快進入市場。

「我們的客戶要求最新、最高階的技術，而Arteris FlexNoC Interconnect IP是虹晶IP資料庫裡必要的項目。」虹晶科技總經理暨執行長彭永家指出。「取得Arteris FlexNoC技術授權，將強化我們技術平台與設計服務能力，並提供客戶更多選擇，確保客戶的產品能滿足未來的需求。」

「Arteris很高興虹晶科技能成為我們新的設計夥伴，」Arteris 總裁暨執行長K. Charles Janac指出。「格羅方德(GLOBALFOUNDRIES) 家族成員能提供NoC Interconnect IP，將益助客戶，滿足頻寬要求，協助他們提升產品技術。」

關於虹晶

虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務，擁有堅強的設計團隊及核心技術，結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES，業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，及美國、歐洲、日本、韓國及大陸等市場。

虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財，整合自行研發「SoC設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform)」兩大技術設計平台，提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service，成功突破SoC於28nm奈米製程及設計的門檻，提升SoC的整合能力，搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能，大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。

關於Arteris

Arteris提供的NoC Interconnect IP和工具能減少開發系統單晶片所需時間，且應用範圍廣泛。Arteris產品能為晶片、系統單晶片、FPGA帶來好處包括更低耗電、效能更高、更有效率的可再用設計以及更短的開發時程。

Arteris由網路專家所創建，並推出了業界首個成功商品化的NoC Interconnect IP。Arteris業務遍及全球，總部位於加州Sunnyvale，在法國巴黎設有工程中心。Arteris為一家未上市公司，背後的國際投資人包括安謀(ARM)、Crescendo Ventures、DoCoMo Capital、高通、新思科技(Synopsys)、TVM Capital和 Ventech。

虹晶科技公司簡介

虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月，實收資本額逾新台幣伍億元，除新竹總公司外，並有上海子公司虹晶電子(上海)，拓展業務及服務客戶。

虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案，提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務（Turnkey Service）。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司，橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。

虹晶科技與晶圓廠有良好的合作關係，除了提供SoC最佳設計服務外，更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源，維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長，虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資，更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手，具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。

為提供SoC全方位設計平台解決方案，虹晶科技與國際大廠安謀（ARM）進行合作，並取得多項技術授權，如：Cortex、ARM11、ARM9 等系列，持續強化核心處理器服務內容。

虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務，包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外，在後段量產服務(Turnkey Service)方面， 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能， 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service)， 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。

與我聯繫

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虹晶科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資虹晶科技或要賣虹晶科技時，未上市專業投資人陳先生都會先行報虹晶科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付虹晶科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或671帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認虹晶科技股票真偽?

買方若需確認虹晶科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡虹晶科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

虹晶科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

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