群登科技股票值得投資嗎??
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群登科技未上市新聞整理
物聯網有成 群登6月財報轉盈
群登科技物聯網耕耘有成，結束連續17個月虧損，6月出現獲利。該公司鎖定LoRa技術發展，且已陸續推出多項模組產品，包括：LoRa智慧積木解決方案 （LoRa Smart Blocks），透過感測板（Sensor Board）、LoRa板（LoRa Board）及電池板（Battery Board）的組合，能夠滿足LoRa物聯網應用開發的三大重點，也就是主控板、LoRaWAN及電源需求，「此一方案能協助客戶快速完成概念性驗證（Proof of Concept），以加速物聯網產品上市時程。」
「通訊技術實現及軟、硬體整合不易，可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因，針對前者，群登推出通訊模組解決客戶的困擾，」群登科技表示，「現在，我們進一步推出積木式的軟硬體整合方案－「LoRa Smart Blocks」，這個方案涵蓋整個LoRaWAN系統所需要的生態元素，讓客戶得以快速完成概念性驗證（PoC），儘早進入商品量產階段，不再錯過市場先機。」
為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手，進而利用LoRa Smart Blocks快速實現各項創新物聯網應用，群登科技提供豐富的開發資源，包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。
結合各方面優勢，預期LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。
群登 推物聯網解決方案
無線通訊模組設計公司－群登科技Acsip（6403）與聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）及深圳知名創客平台矽遞科技（Seeed Studio）於2015年第四季合作推出了LinkIT Smart－EK7688AM系列開發板，具備連接多種多樣的周邊設備的能力，來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程，例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器，並使用Linux／OpenWRT等開源操作系統及支持多種開發語言，在推出市場之後獲得了許多物聯網系統開發人員的好評。
群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外，該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案（包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等），其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計，同時也依產品應用領域提供客製化服務，以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程，讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。
群登科技成立逾6年，股本僅約2.7億元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，群登科技過去在手機與平板等應用的產品線，因為受到市場價格競爭以及庫存影響，表現並不理想，惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者，憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者，預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈，而這些物聯網相關的新產品與新應用領域，有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。
群登eMCP 9月出貨爆量
行動式記憶體模組（Mobile DRAM MODULE）大廠群登科技（6403），伴隨聯發科平台客戶需求增加，同步切入大陸品牌手機及平板電腦市場，9月起爆量出貨，正式擺脫7月營收谷底；法人預估，由於產品齊全，且C／P值高，在新產品助攻下，明年營收成長上看七成。
群登於2009年5月成立，主要經營團隊來自中科院及國內封測大廠，挾R／F核心技術，跨入手機內建無線SiP（System In Package）模組領域，2011年起順利切入手機晶片大廠手機模組供應鏈後，業績快速成長，單月最高出貨超過400萬組；該公司於去年底開始增加行動式記憶體模組新產品，經過客戶冗長認證，8月開始出貨。
群登行動式記憶體模組一炮而紅，除與既有SIP模組通路相同外，另一項動能則來自供應鏈的支持；據了解，其flash主要供應商為群聯、SIP封裝及堆疊封裝則由矽品及群豐代工；這些供應商均持有群登超過10%的股權。群登總經理莊行禹相當看好明後年的成長動能，他表示，群登目前推出的小容量162 ball的MCP及大容量186 ball的eMCP系列模組均已打入聯發科周邊零組件建議採購指南，隨著聯發科平台上，將可開啟更多eMCP在大陸的商機。
群登股本1.96億元，截至6月底每股淨值高達33元。法人分析，eMCP平均價售價較SIP無線模組售價高出許多，預估群登爆量出貨後，營收也將同步爆衝。不過莊行禹低調表示，已為明年成長動能做好布局，除以eMCP為營收主力外，目前已推出的LTE 4G Series及首度跨足消費性產品的 iFound（BLE），均可望接棒演出。
群登科技公司簡介
群登科技以AcSiP命名，意即Advanced Communication System in Package，成立以來即創新致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品（如：手機、導航裝置、連網電腦、行動電視、電子書及其他消費性電子產品），希望透過無線網路的連結，讓人們可以隨時隨地自在工作、盡情享受生活樂趣。
我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。對於手機業者，我們可以提供微型化的IC通訊模組；對於消費性電子業者，我們可以提供射頻、天線、調諧器及模組化IC的整合技術；對於IC設計業者，我們可以成為降低成本的合作對象，也是開發市場的最佳夥伴。相信在產業夥伴的攜手努力下，未來數年內，勢必可以達成隨時隨地享受生活科技的產業目標。
群登科技公司基本資料
| 統一編號 | 24399520 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 群登科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：ACSIP TECHNOLOGY CORP.) |
| 章程所訂外文公司名稱 | AcSiP Technology Corp |
| 資本總額(元) | 500,000,000 |
| 實收資本額(元) | 366,355,350 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 36,635,535 |
| 代表人姓名 | 鍾依華 |
| 公司所在地 | 新北市樹林區博愛街242號9樓 |
| 登記機關 | 新北市政府 |
| 核准設立日期 | 098年05月01日 |
| 最後核准變更日期 | 110年01月12日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | F119010 電子材料批發業 CC01080 電子零組件製造業 F113070 電信器材批發業 F118010 資訊軟體批發業 F401010 國際貿易業 F601010 智慧財產權業 E701010 電信工程業 CC01110 電腦及其週邊設備製造業 CC01120 資料儲存媒體製造及複製業 I301010 資訊軟體服務業 I501010 產品設計業 IG02010 研究發展服務業 F401021 電信管制射頻器材輸入業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
群登科技董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 群登科技董事長 | 鍾依華 | 5,005,000 | |
| 0002 | 群登科技董事 | 曾禹旖 | 0 | |
| 0003 | 群登科技董事 | 許維達 | 2,000,000 | |
| 0004 | 群登科技董事 | 姜益民 | 瑞傳科技股份有限公司 | 5,180,000 |
| 0005 | 群登科技獨立董事 | 丁原梓 | 0 | |
| 0006 | 群登科技獨立董事 | 方文昌 | 0 | |
| 0007 | 群登科技獨立董事 | 陳菱如 | 0 | |
| 0008 | 群登科技董事 | 缺額 | ||
| 0009 | 群登科技董事 | 許佳榮 | 218,471 | |
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