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精材科技未上市新聞整理

精材Q3獲利回升,下半年估優上半年

MoneyDJ新聞 2021-11-09 13:02:50 記者 王怡茹 報導

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季營收21.94億元,季增44.2%,年增2.88%,EPS 2.16元,優於前季0.92元。展望後市,以目前接單狀況來看,第四季業績有望居高、維持20億以上水準,帶動下半年業績繳出優於上半年表現。

精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例41%。觀察2021年第三季產品組合,晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重73%,其多應用於影像感測器及環境感測器;而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占7%,主要應用在指紋辨識;晶圓測試代工業務占18%,其餘為其他。

公司第三季營收達21.94億元,季增44.42%、年增2.88%,為歷年次高;毛利率35.32%、營益率30.98%,各創歷年第四高與第三高;稅後淨利5.85億元,季增達1.34倍,但年減2.21%,EPS 2.16元,創同期次高。累計1-9月營收58.25億元,年增19.42%,稅後淨利14.24億元,年增58.9%,EPS 5.25元,為同期新高。

法人分析,精材今年第二季則因CSP封裝進行部分產線調整,部分訂單往前拉到第一季,轉換期間業績呈現明顯的季減。不過,隨著美系大客戶手機新機啟動拉貨潮,加上車用需求強勁成長,第三季營運較第二季顯著回升,惟因所得稅費增加,獲利表現略低於去年同期。

展望後市,精材先前表示,第四季轉趨保守,且訂單能見度偏低,不過,法人認為,第四季業績仍有機會持穩第三季表現,帶動下半年優於上半年。另一方面,隨著台積電宣告將赴日設晶圓廠及封裝研發中心,外界也關注雙方在封測方面的合作是否會進一步深化、承接更多訂單,將牽動市場對後市的看法。

《半導體》精材Q3每股賺2.16元 前3季營運締5高

2021年11月8日·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季旺季營運顯著轉強,雖受所得稅費跳增影響,稅後淨利5.85億元、每股盈餘(EPS)2.16元,仍雙創歷史第四高。累計前三季稅後淨利14.24億元、每股盈餘5.25元,仍雙創同期新高、整體營運締造「五高」佳績。

精材第三季合併營收創21.94億元次高,季增44.42%、年增2.88%。毛利率35.32%、營益率30.98%,分創歷史第四高及第三高。受所得稅費跳增影響,稅後淨利5.85億元,季增達1.34倍、但年減2.21%,每股盈餘2.16元,仍創同期次高、並創歷史第四高。

觀察精材第三季各業務概況,占73%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收16.06億元,季增42.69%、年增12.02%。占18%的晶圓測試營收3.95億元,季增54.29%、年減18.66%。占7%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收1.56億元,季增30.57%、年減19.41%。

累計精材前三季合併營收58.25億元、年增達19.42%,毛利率33.21%、營益率28.32%,優於去年同期25.81%、18.93%。稅後淨利14.24億元、年增達58.9%,每股盈餘5.25元,優於去年同期3.3元,締造全數改寫同期新高的「五高」佳績。

觀察精材前三季各業務概況,占74的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收42.8億元、年增11.19%。占17%的晶圓測試營收10.08億元,年增達89.83%。占8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收4.71億元,年增2.24%。

以產品應用別觀察,精材第三季消費性電子營收19.29億元,季增達52.37%、但年減0.95%,車用營收2.64億元,季增4.6%、年增達43.14%。累計前三季消費性電子營收50.67億元、年增達18.16%,車用營收7.57億元、年增達28.62%。

投顧法人認為,精材第三季毛利率遠低於預期的42.8%,營業利益及稅後淨利達成率分別僅79%、82%。預期第四季營收將「雙降」至21億元、仍處相對高檔,每股盈餘約1.8元,調降今明2年獲利預期,目前股價本益比仍偏高,維持「中立」評等。

《台北股市》權王台積電領漲 台股早盤大漲逾200點

2021年10月15日·1 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】台股加權指數15日開高在16426.76點,權王台積電(2330)法說優於預期,開高在592元,一舉站上月線及季線,帶動半導體族群包括聯電(2303)、世界先進(5347)、漢磊(3707)、精材(3374)等股價紛紛向上,大盤漲幅擴大,上漲逾200點。

受到大型銀行財報亮眼,台積電法說優於預期,上周初領失業救濟金人數降至疫情來新低,14日美股四大指數全面大漲,道瓊工業收漲1.56%、S&P 500上漲1.71%、那斯達克收高1.73%、費城半導體勁揚3.08%。

五大科技龍頭都收紅,Alphabet漲2.59%領先。半導體全面大漲,NVIDIA大漲3.85%。台灣ADR部分,台積電漲2.35%、聯電漲0.79%、日月光漲2.1%。

群益投顧指出,外資集中市場連續三個交易日賣超之後,14日轉為買超34.27億元,台指期淨空單留倉口數減少2309口至1.61萬口,偏空力道有趨緩跡象。

台積電法說優於預期,領軍台股多頭向上挑戰短期均線反壓。可伺機留意搶短機會,但仍須嚴格執行停損停利,做好持股比重控制。主流類股可留意通膨概念、電動車、矽智財、三能概念。(新聞來源:工商即時 李娟萍)

中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體,台灣競爭有壓力也有利基

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年,在美中關係緊張,貿易衝突增溫的情況下,中國受到美國在技術上的限制,於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸,這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過,隨著電動車市場與產品快速的發展,以氮化鎵 (GaN) 與碳化矽 (SiC) 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升,甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

中國在市場與技術都有著發展機會的情況下,預計在政策的帶領下全力進行投資與輔助第三代半導體的進步。而中國的大動作,對於向來在第一、二代半導體半導體全球市場有著領導地位的台灣來說,自然有其威脅性的存在。而對於台灣在第三代半導體產業的發展,廠商指出有優勢、也有壓力。其中,政府的態度與廠商能否延續先前的技術優勢,將會是其重要關鍵。

中國半導體產業卡脖子,欲藉第三代半導體翻身

有別於先前第一、二代半導體的材料分別主要為矽 (Si)、砷化鎵 (GaAs),在第三代半導體的材料則是以碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 為主,其所製成晶片可被廣泛用於新一代通訊、軍用雷達和電動車等熱門新興產業上。而因為中國先前在第一、二代半導體技術在國際市場上落後,再加上近來因為美中的關係緊張,美國以限制技術出口制裁中國相關半導體企業使中國在第一、二代半導體發展屢屢受到影響。

反觀目前第三代半導體相關技術發展,根據以半導體材料分析為主要營業項目的汎銓科技技術長陳榮欽表示,第三代半導體製程技術不再必須像第一、二代半導體那樣先進,僅採用一般成熟製程就足以應付。就目前來說,即使意法半導體已經開發出 8 吋晶圓生產技術,但當前主流仍是以 6 吋廠為主,這使得在技術上中國不需要再仰賴進口,中國本身的企業在相關半導體設備的研發上就足以支應。再者,第三代半導體未來在中國市場預計胃納量龐大,更是吸引各家企業投入發展。

根據中國「第三代半導體產業技術創新戰略聯盟 (CASA)」在 2021 年 6 月所發表的「第三代半導體產業發展報告 2020」白皮書顯示,2020 年中國第三代半導體整體產值超過 7,100 億人民幣(約新台幣 3 兆元)。另外,根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值超過 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%,預估 2025 年將成長到 1,780 億美元。其中,在看準商機下,中國包括中芯國際、韋爾股份、卓勝微、天科合達、同光晶體、泰科天潤、三安光電、英諾賽科等紛紛進擴產,顯示中國企業對第三代半導體發展的期待。

第三代半導體仰賴成熟技術,大規模投資提高量產速度為關鍵

除此之外,現在未有國家在第三代技術占主導地位,而且相較於第一、二代半導體那樣必須累計過去的相關研發與製造技術才能持續進展的情況,若要全力衝刺第三代半導體,企業必須更加重視資金的投資以進行量產與技術的發展。

以碳化矽 PVT 長晶法來說,在石墨坩鍋的黑盒子中無法即時觀察晶體生長狀況。其中,包含 SiC 單晶晶種、石墨坩堝及高純度 SiC 原料皆無法重覆使用,須破壞坩堝才能取出 SiC 晶體,確認長晶成功或失敗。加上因 SiC 具有 200 多種相近的晶態,要在如此嚴苛的條件下生長出大尺寸、無缺陷、全區皆為同一晶態,需要非常精確的熱場、流場、電性均勻度控制、材料匹配。因此,在一爐 7 天才能長成 2 公分。而且,因為一個直徑 4 吋的晶圓一次可以做出 1,000 個晶片,而直徑 6 吋的晶圓一次則可以做成 3,000 個晶片。但從 4 吋晶圓到 6 吋晶圓,晶體的生長是最難破解的關鍵技術,使得生產速度緩慢的情況之下,產量稀少。

因此,基於以上的條件,如果能藉由大資本的投資,在進行多爐共同生產的情況下,其所能產出的量就能超越其他競爭對手。所以,中國將在 10 月提出的「十四五 (第 14 個五年)規劃」 中,於相關技術領域投注約 10 兆人民幣,以國家之力全力支援發展第三代半導體產業,希望如同 5G 一樣實現彎道超車,除了擺脫第一、二代半導體被「卡脖子」的情況外,目標能站上半導體強國之林。

而對於中國的大動作,對於一直以來在第一、二代半導體有著市場領先地位來的台灣來說無疑造成壓力。陳榮欽強調,台灣發展第三代半導體能從原本第一、二代半導體經驗來轉換的技術優勢並不多,再加上中國大規模資金投資下,台灣要保持過往第一、二代半導體的競爭優勢,除了在技術研發上繼續進行之外,政府必須在各方面進一步提供支持。至於,台灣一直具備優勢競爭力的半導體人才方面,陳榮欽則是表示,當前的人才在第一、二代半導體發展都已不夠用,要有足夠的人才投入第三代半導體有其困難,這也顯示台灣必須在人才培育上加緊努力。

台積電領頭,外商肯定台廠競爭實力

儘管面對中國大動作發展第三代半導體,有企業表示對台灣將產生壓力,但也有企業卻表示樂觀態度,認為在過往第一、二代半導體的經驗基礎下,有晶圓代工龍頭台積電的領頭,台灣在第三代半導體仍有其發展潛力。全球 EDA 大廠、本身也是台積電緊密合作夥伴,也已開始布局第三代半導體的美商 ANSYS 就指出,仍看好台灣在第三代半導體未來的商機。ANSYS 技術長 Norman Chang 就指出,之前台積電已與客戶合作開發多年,在 2020 年與意法半導體一同宣布加速市場採用氮化鎵產品,並已促成累計超過 1,300 萬顆氮化鎵晶片出貨,這除了代表台積電正加緊第三代半導體的發展之外,也顯示由於有台積電進入第三代半導體市場,未來市場將因此快速擴張,也預計使得應用更加多元化,帶動更多的商機。

2021 年 6 月才宣布旗下先進多物理場簽核(signoff)解決方案已通過台積電先進 N3 和 N4 製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準的 ANSYS,長期以來一直是台積電在製程上發展的重要夥伴。也因此,日前 ANSYS 與是德科技攜手透過強化版自動化 DME 工作流程,將元件層級設計整合進任務模型環境。這讓雙方共同客戶針對快速創新的航太和國防應用以及新興的 5G 通訊、自駕車、電動車領域,排除手動耦合設計的耗時瓶頸,其針對的就是就是台積電的第三代半導體技術發展而來,進一步顯示看好台灣在第三代半導體市場的發展。

事實上,台積電在第三代半導體領域早已深耕多年,這部分在先前的法說會上,總裁魏哲家也曾經親口證實。不過,相較於其他企業採技轉方式,台積電則是採自行投資研發的方式,由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始發展。目前在矽基板氮化鎵上,2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。另外,台積電轉投資世界先進也加足馬力,大力發展矽基板的氮化鎵晶片製造技術,預計最快 2021 年底可小量生產。至於,在封裝廠精材方面,也投入氮化鎵射頻功率放大器的研發,2021 年也將進入量產階段。

另外,在國內受矚目的第三代半導體發展企業中,根據市場人士表示,漢民則是最早布局的企業。由早期布局從車用化合物半導體晶片設計的瀚薪開始、到基板和磊晶技術的嘉晶,再到代工製造的漢磊,整體來說布局完整。而且,當前漢磊也是台灣少數同時能生產氮化鎵和碳化矽兩種第三代半導體晶片的企業。至於,中美晶在 2020 年底入股宏捷科成為最大股東之後,進一步切入通訊用第三代半導體製造之外,旗下環球晶針對第三代半導體的基板技術發展也已建立基礎。未來,環球晶有機會結合下游相關公司,包括宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等企業,建構半導體上游長晶企業。

建立三代半導體國家隊,政府與企業需要整合

根據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告指出,全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動下,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也表示,隨著 5G 通訊、電動車、智慧物聯網時代的來臨,射頻(RF)、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲,推升功率電子與第三代半導體全球市場及投資成長。台灣以矽為基礎的半導體產業有很好基礎與能量,全球關鍵地位有目共睹。因應近年第三代半導體需求席捲全球,SEMI 率先串聯台灣廠商,透過全方位溝通平台,持續推動跨區域資源媒合,進行國際標準建立與政府政策倡議,力推台灣第三代半導體國家隊成形。

全市場半導體精選30指數 成分股4上4下

工商時報 呂淑美 2021.09.16

台灣指數公司16日公布「台灣指數公司台灣全市場半導體精選30指數」2021年第3次成分股定期審核結果,成分股納入超豐(2441)等4檔,同時也刪除糧精材(3374)等4檔個股。

台灣全市場半導體精選30指數此次成分股納入超豐、世芯-KY、新唐、同欣電等4檔;成分股刪除精材、敦泰、天鈺、愛普等4檔。成分股納入和刪除之變動自9月16日盤後生效。

精材獲蘋果指紋辨識封測訂單

精材科技(3374)近期好消息頻傳!除了日前董事會決議近期申請上櫃外,另根據外電報導,蘋果指紋辨識感測器Touch ID後段封測訂單,也傳出將下單給台積電轉投資的封測廠精材以及大陸蘇州封測廠晶方半導體等2家業者。
根據該報導指出,蘋果已將A8應用處理器交給台積電(2330)以20奈米代工,指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片,由於該技術來自於以色列的Shellcase,而獲得Shellcase技術授權的封測廠,只有台灣精材及蘇州晶方,所以訂單自然也是下給這二家。
精材董事會決議提出上櫃申請,並把出租給台積電的設備約延長租期至今年底,另將投資4,481萬美元,建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線,預計在下半年進行投入,以因應來自台積電、豪威、蘋果等強勁需求。該公司2013年營收42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,今年將配發0.55元現金股利,累計今年第1季營收9.23億元,較去年同期成長16%。
台積封測廠 精材去年EPS 1.22元 配發現金股利0.55元,將提出上櫃

  晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告去年財報,全年營收達42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外,精材董事會決議將提出上櫃申請,出租給台積電的設備則延長租期至今年底。

  精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元,季增12.5%,主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單,以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單,但單季稅後淨利1.58億元,季增3.3%,每股淨利0.67元,低於市場預期。

  精材去年全年營收42.57億元,年增率達35.6%,平均毛利率8.9%,優於前年的毛損3.1%,稅後淨利2.89億元,與前年虧損0.9億元相較,已經正式由虧轉盈,去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。

  台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力,對精材的財務及營運政策不再具有主導能力,所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中,並改採用權益法認列。

  法人表示,過去精材是台積電子公司,但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠,客戶過度集中導致無法申請上市櫃,而去年6月台積電無法完全主導精材營運,也不再將精材納入合併營收後,精材將對外爭取更多其它客戶訂單,董事會也決定申請上櫃,並辦理現金增資發行新股,作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。

  近期市場傳出,精材有意收回出租給台積電的設備,用來擴充自有產能,並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議,去年5月27日簽訂設備租賃契約,將部份設備出租給台積電,基於考量客戶未來需求,為免因設備搬遷致影響產能供給,所以設備租賃期間延至年底。

台積電新製程 攻行動穿戴

就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際,晶圓代工龍頭台積電(2330)仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能,原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能,包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等,都是台積電未來2~3年的布局重點。

台積電董事長張忠謀在上周法說會中,特別提及特殊技術重要性,因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片,會大量用到28奈米以下先進製程,但其它的類比或感測晶片同樣重要,而這些晶片雖不需應用到先進製程,但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後,才能生產出符合市場需求的晶片。

張忠謀提及,特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長,包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器(eFlash MCU)、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

 當然,隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新,台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求,包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊(NFC)及觸控IC上的eFlash技術等。

台積電過去幾年將成熟製程發展,列出MR. ABCD的新策略,鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫,包括微機電及微控制器(MEMS & MCU)、射頻晶片(RF)、汽車及類比晶片(Automative & Analog)、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器(CMOS Image Sensor)、及顯示器驅動晶片(Display)等。6大產品線取其第一個英文字母,就成為了MR. ABCD策略。

分析師指出,台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單,現在行動裝置及智慧穿戴裝置中,採用成熟製程的新功能晶片成長快速,台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發,這個策略及轉變已運作一段時間,也得到不少客戶青睞。

精材科技公司簡介

精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。

精材科技公司基本資料

統一編號16741846   
公司狀況核准設立
股權狀況僑外資
公司名稱精材科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:XINTEC INC.) 
章程所訂外文公司名稱Xintec Inc.
資本總額(元)4,000,000,000
實收資本額(元)2,713,643,160
每股金額(元)10
已發行股份總數(股)271,364,316
代表人姓名陳家湘
公司所在地桃園市中壢區吉林路23號9樓
登記機關經濟部商業司
核准設立日期087年09月11日
最後核准變更日期109年03月12日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料CC01080  電子零組件製造業
F113010  機械批發業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

精材科技董監事持股

序號職稱姓名所代表法人持有股份數(股)
0001精材科技董事長陳家湘台灣積體電路製造股份有限公司111,281,925
0002精材科技董事汪業傑台灣積體電路製造股份有限公司111,281,925
0003精材科技獨立董事王文宇0
0004精材科技獨立董事温瓌岸0
0005精材科技獨立董事謝徽榮0

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