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穩晟材料股票未上市新聞整理

【第三代半導體4】力杰、中砂兩大股東力挺!台灣首家自製碳化矽晶圓 穩晟寫下鐵皮屋半導體奇蹟

文| 林苑卿

位於瑞芳偏遠山上的工業區,有一家用鐵皮屋搭建出來的新創公司—穩晟材料科技,如果一切順利的話,就在今年底,可望成為台灣首家正式量產碳化矽(SiC)晶圓的廠商。

當《財訊》採訪團隊抵達穩晟時,只見門口一塊小小的招牌寫著公司名字,進入大門後,空地上坐落著3間鐵皮屋,分別是辦公室、工廠及無塵室。這看似不起眼的地方,卻可能成為台灣首批碳化矽晶圓的生產基地。

「我一直都說我們是丐幫!」穩晟總經理朱閔聖自我調侃。穩晟一直都沒有什麼資金,也吸引不到創投的青睞,初期資本額只有500萬元,光是開發樣品就快要把資本額耗盡;直到引進對第3代半導體也有高度興趣的策略性股東矽力杰、中砂,穩晟才能持續深耕研發,擴充產線。近期,穩晟也已完成3.5億元的增資計畫。

今年底產線擴充 速度領先漢民

儘管武漢肺炎疫情嚴峻,今年底前還是會按照原定計畫,從既有的兩條產線擴充至5條,投產4吋與6吋的N-Type(負型),以及4吋非絕緣的碳化矽晶圓;以4吋晶圓計算,年產能可達7200片。這比漢民預計2022年在竹南設廠生產N-Type碳化矽晶圓的時間,還要早。

朱閔聖指著台灣碳化矽產業鏈分析圖說,目前兩大熱門應用領域—功率與射頻,台灣產業鏈在前段長晶、晶棒與晶圓都存在巨大的缺口,雖然環球晶、漢民、太極等國內廠商均已投入研發,至今卻尚未有任何一家正式量產,恰好給了穩晟機會。

年底前,穩晟若能順利投產,客戶群將含括穩懋、矽力杰、光環、廈門瀚天天成、北京綠能芯創、豐田、東芝、三菱等大廠。估計量產後,營業額將會有倍數以上的成長,成為深具潛力的第3代半導體新創公司。

穩晟是國內少數拿下兩項經濟部科專計畫的公司,顯見技術實力也獲得政府肯定與支持,但同時也肩負技術突破的重任。

穩晟在採訪的會議室內,大方地展示著4吋與6吋的N-Type晶體和晶圓,以及4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓。朱閔聖自豪地說:「台灣只有穩晟敢秀出來晶體,大部分都是秀晶圓;晶體敢拿出來,代表你有能力可以做到晶圓。」

他特別指著4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓說,N-Type是電動車動力控制模組晶片材料,相關晶片商都是外商,N-Type晶片需求都在國外,台灣市場比較小。相較之下,半絕緣體最大宗的應用就是5G通訊,台灣擁有不少的通訊晶片商,因此市場大。

技術門檻高 產品毛利率上看6成

半絕緣的技術難度也反映在價格與毛利上。相較於N-Type的4吋晶圓,一片單價500美元,一片4吋半絕緣晶圓是1800美元,6吋則是4000美元,產品毛利率有機會高達50%至60%。

對於外界對穩晟技術養成的好奇,頂著台大材料科學與工程博士學歷的朱閔聖說,穩晟的核心技術全靠自己研發,也與日本、法國及工研院合作開發長晶設備,掌握關鍵設備的設計,如今穩晟從上游的長晶粉、長晶、晶圓到設備都有布局。

朱閔聖樂觀地透露穩晟未來的擴產計畫:2022年,將擴充產線達10條,以4吋晶圓計算,年產能可達14400片;2023年,再擴充產線達20條,年產能可達21600片。然而,面對眾多重量級的同業競爭,穩晟如何在這塊兵家必爭之地勝出,前面還有一番波折與挑戰。

PIDA推產官學合作 攻化合物半導體

方歆婷/台北報導 2022年1月21日·1 分鐘 (閱讀時間)

台灣化合物半導體2021年產業產值高達835億元,年增26.4%。PIDA光電科技工業協進會持續推動產官學合作,董事長邰中和指出,擴大在設備與材料方面的量能,將為台灣帶來機會。2021年「台北國際光電周」,特設立「化合物半導體專區」,除了中美晶(5483)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)等指標公司外,也邀請中鋼碳素、南方科技等,帶來新材料與檢測等。

化合物半導體擁高能效、低能耗等特性,切合新興科技應用,深受產業重視。PIDA指出,在政府推動化合物半導體計畫下,台灣建立完整戰略,面對國外IDM廠商尋求代工,包括台積電、聯電、穩懋等代工廠增加產能,而環球晶、漢民、穩晟等基板廠商同樣擴大投資,多家廠商預計2022年推出化合物半導體相關產品。

在全球市場上,碳化矽(SiC)基板仍供不應求,主要大廠如Wolfspeed(原Cree)、II-VI、Rohm等,目前均以十倍以上的能量在擴增產能。

據中鋼碳素日前表示,碳化矽無論是原料端或製程端皆需要使用高純度碳材,過程中高純度石墨坩堝是要角,惟須倚賴進口,國內長晶業者自行設計熱場也因進口坩堝尺寸而受限。著眼於此,中鋼碳素斥資5,700萬元,建置全台第一座鹵素純化爐,開發高純度碳粉及高純度石墨坩堝,做為生產碳化矽的原料,以建立台灣材料自主能力。

2022年股市的大主流、次主流及小主流!

楊惠宇分析師(永誠國際投顧)2022/01/05 09:44

2021 年即將過去,回顧這一年,在後疫情的通膨時代下,台股由 14732 漲至 18000 點,許多以往覺的不可思議的事,在今年一一發生,友達 (2409-TW) 一度衝到 35.5、聯電 (2303-TW) 也站穩 60 元之上,航海王長榮 (2603-TW)、鋼鐵人中鴻(2014-TW) 等都風糜一時,電動車康普 (4739-TW)、低軌衛星昇達科(3491-TW)、第三代半導體漢磊(3707-TW)、仍至年底的元宇宙宏達電(2498-TW) 等,為 2021 年劃下句點。

在渡過了精彩的一年後,面對即將到來的 2022 年,我們要思考的是,接下來有什麼可以值得期待?

對於明年的全球景氣,OECD 預測全球經濟成長率為 4.9%,IMF 則預測為 3.8%,雖然不似今年強勁,但仍在上升軌道,指數明年成長空間有限,選股就為重要,依照格局的大小,可區分為大主流,次主流及小主流。

明年年初政府將發出第一張低軌衛星執照,昇達科因技術可提供到酬載標準而成為指標,旗下子公司芮特 (6514-TW) 也出現落後補張走勢,鴻海集團旗下網通廠建漢 (3062-TW) 及台揚 (2314-TW) 一個室內,一個室外合作,兩者今年獲利表現都不佳,不過台揚明年在 5G ORAN 架構下得利,成長性較佳,燿華則積極進行認證,明年有望擠入供應商行列。

另一個不可忽視為電動車,滲透率由今年 10% 跳升至 2025 年 25%,成長力道驚人,其中電池為關鍵,雖然目前車用晶片缺口接近 30%,而電池缺口只約 17%,但車用晶片視車階高低種可進行增減,但電池則為標配無法取代及刪減,故成長性仍為最大。

電池組成分為電解液,正極材料,管理系統及隔離膜,其中正極材料最重要,分別為康普 (4739-TW),美琪瑪 (4721-TW),立凱 (5227-TW),近期立凱因減資及導入策略夥伴引發想像空間,但正規軍仍為康普及美琪瑪,兩者獲利也在伯仲之間.

第三代半導體因具耐高壓及電流特性,適用在電動車及 5G 之功率產品,整體占半導體產值比重五年內由 1.8% 升至 5%,雖然看似不高,但因其價格比矽產品多出五十倍,加上基期低,也成為市場焦點。

目前國內主要由中美晶 (5483-TW) 集團及漢民集團主導,以整個晶圓製造來講,分為碳化矽基板,磊晶及代工,其中以基板難度最高,國內有環球晶 (6488-TW),持有盛新材料的太極(4934-TW) 以及持有穩晟的中砂(1560-TW),在進度中以環球晶第一,再來為穩晟,盛新進度較落後些。

第三代半導體特色在耐高電壓電流,而第二代半導體砷化鎵則適合用在追求速度產品上,如通訊用之 PA 及 VCSEL,兩者並不抵觸,中美晶在第一,三代半導體皆卡位後,獨缺第二代半導體,故運用旗下兆遠 (4944-TW) 計劃由藍寶石基板轉型切入,另外持股 23% 的宏捷科 (8086-TW) 也為代表,籍由此兩檔股票,完成在一~三代半導體完整佈局。

由於相關產業龐大,無法單一篇幅詳述,可加入 LINE(https://lin.ee/cFL6Qcs),將持續追蹤!

大主流為貫穿全年趨勢,當然不會一直發動,但是可來回操作的題材,另外在 2022 年全球國家幾乎都在升息的狀況下,有一個國家反其道而行,就是中國,在歷經打房,整頓及美國卡關之下,內需萎縮,於是進行降準降息來打算重振旗鼓,中國要成長,靠龐大內需就夠,而其身為全球第一大原物料需求國,自然也會帶動相關商品走勢。

現在要說的次主流之一就是「原物料需求」,不管是任何原物料,多半都得透過貨櫃航運來進貨、出貨,中國龐大的內需政策,仰賴大量的物料進口,所以會持續拉升貨櫃航運的運價,也就是說航運股明年還是會有表現的,雖然很難像今年這樣有顯著的爆發性,但將合理地維持高檔,並且航運類股的強勢,很可能漸漸轉為一種常態。

而較為重視產業題材性,容易受到消息影響而整體拉升、整體走低的,就是小主流系列。比如被動元件、記憶體這類只要有需求,帶動漲價風聲就容易上漲的類股,還有就是各國持續推動的再生能源,雖然再生能源多半都伴隨著基本面較差的風險,但仍然會受到題材性推動,可能在短線出現驚人的好成績。

結論而言,大主流走未來趨勢長線,基本上無可動搖;次主流受國際情勢或產業結構的轉變而定;小主流則是看個體產業的需求性來決定走勢,三者其實各有操作方法、也各有操作策略,如果有興趣的投資朋友,可以加入 LINE,老師會帶您持續追蹤。

最後,歡迎加入五福臨門家族行列!

台法工業合作提升層級,探討深化半導體、EV等領域

MoneyDJ新聞 2021-11-18 11:18:50 記者 新聞中心 報導

因應疫情並為維持台法工業合作動能,台法雙方以視訊方式舉行第28屆台法工業合作會議(ICCM)。台灣方由經濟部工業局局長呂正華(圖左)帶領,於台北時間11月17日下午4點與法國企業總局局長Mr. Courbe進行視訊交流。會中就各項產業合作議題進行深入交流討論,氣氛熱絡。

呂正華表示,「台法工業合作會議」是台灣參與國際連結不可或缺的一環,過往遵循每年一次的機制性對話,是推動台法產業合作最重要的平台。

而在雙方共同努力下,台法工業合作會議所探討的產業合作不斷提昇其廣度及深度。在產業面向上,議題由紡織、核能、航空、交通議題,逐漸擴增至半導體、5G、減碳、醫療等領域。

台法企業更藉由會議平台進行交流與合作,如台灣穩晟材料和法國Cyberstar及台灣南瓜虛擬科技與法國Lucid的合作案。台法雙方均期待,透過本平台促進台法產業間更密切且具前瞻性的合作,並共同進軍國際市場。

台法雙方產業合作進程除2021年上半年針對半導體、5G、以及減碳議8027題舉辦三場次台法雙邊的產業交流線上座談,更值得一提的是,台法工業合作議題的官方交流,更進一步提升層級,就近來疫情與美中貿易摩擦後,探討台法如何繼續深化如半導體、電動車(EV)等領域合作事宜及如何擴大雙邊投資。

2021年與2020年受限於疫情,雙方雖無法廣邀業者參與實體會議,但均認同以視訊會議交流雙方產業政策及提出未來合作藍圖,以維持雙方合作交流動能。

本次會議首先由呂正華說明我國最新的產業政策,面對疫情及國際供應鏈發展趨勢,台灣除短期內快速加強疫苗接種、提供各項振興紓困方案,以及協助企業調整布局,以緩解疫情對台灣經濟之衝擊外,更重要的是在「5+2產業創新計畫」的基礎上,發展「六大核心戰略產業」,以強化台灣既有產業的基礎優勢,透過強化與國際間的鏈結與合作,讓台灣成為未來全球經濟與新技術發展的關鍵力量。

而回顧台法產業合作成果可發現,法國在智慧生活、物聯網、醫療、循環經濟、減碳等領域,均逐漸成為台灣重要合作夥伴之一,台法未來亦可在此等合作基礎上持續開拓更多元的合作領域。

法國方面則由法國企業總局局長Mr. Courbe說明法國最新的產業政策,除分享法國在疫後經濟復甦情況外,並說明近來在歐盟復甦基金架構下,法國的振興計畫。依據Courbe說明,法國振興計畫將著重於生態、數位轉型、提昇產業競爭力、以及均衡地方與社會發展等面向。

此外,Courbe強調,為改變法國在戰略產業對外國過於依賴的現況,法國將加強其在醫療器材、電子零組件的供應鏈,強化法國經濟發展韌性,並重建關鍵產業的經濟與科技自主權。

【第三代半導體4】力杰、中砂兩大股東力挺!台灣首家自製碳化矽晶圓 穩晟寫下鐵皮屋半導體奇蹟

2021/07/07 16:00 文|林苑卿

位於瑞芳偏遠山上的工業區,有一家用鐵皮屋搭建出來的新創公司—穩晟材料科技,如果一切順利的話,就在今年底,可望成為台灣首家正式量產碳化矽(SiC)晶圓的廠商。

當《財訊》採訪團隊抵達穩晟時,只見門口一塊小小的招牌寫著公司名字,進入大門後,空地上坐落著3間鐵皮屋,分別是辦公室、工廠及無塵室。這看似不起眼的地方,卻可能成為台灣首批碳化矽晶圓的生產基地。

「我一直都說我們是丐幫!」穩晟總經理朱閔聖自我調侃。穩晟一直都沒有什麼資金,也吸引不到創投的青睞,初期資本額只有500萬元,光是開發樣品就快要把資本額耗盡;直到引進對第3代半導體也有高度興趣的策略性股東矽力杰、中砂,穩晟才能持續深耕研發,擴充產線。近期,穩晟也已完成3.5億元的增資計畫。

今年底產線擴充 速度領先漢民

儘管武漢肺炎疫情嚴峻,今年底前還是會按照原定計畫,從既有的兩條產線擴充至5條,投產4吋與6吋的N-Type(負型),以及4吋非絕緣的碳化矽晶圓;以4吋晶圓計算,年產能可達7200片。這比漢民預計2022年在竹南設廠生產N-Type碳化矽晶圓的時間,還要早。

朱閔聖指著台灣碳化矽產業鏈分析圖說,目前兩大熱門應用領域—功率與射頻,台灣產業鏈在前段長晶、晶棒與晶圓都存在巨大的缺口,雖然環球晶、漢民、太極等國內廠商均已投入研發,至今卻尚未有任何一家正式量產,恰好給了穩晟機會。

年底前,穩晟若能順利投產,客戶群將含括穩懋、矽力杰、光環、廈門瀚天天成、北京綠能芯創、豐田、東芝、三菱等大廠。估計量產後,營業額將會有倍數以上的成長,成為深具潛力的第3代半導體新創公司。

穩晟是國內少數拿下兩項經濟部科專計畫的公司,顯見技術實力也獲得政府肯定與支持,但同時也肩負技術突破的重任。

穩晟在採訪的會議室內,大方地展示著4吋與6吋的N-Type晶體和晶圓,以及4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓。朱閔聖自豪地說:「台灣只有穩晟敢秀出來晶體,大部分都是秀晶圓;晶體敢拿出來,代表你有能力可以做到晶圓。」

他特別指著4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓說,N-Type是電動車動力控制模組晶片材料,相關晶片商都是外商,N-Type晶片需求都在國外,台灣市場比較小。相較之下,半絕緣體最大宗的應用就是5G通訊,台灣擁有不少的通訊晶片商,因此市場大。

技術門檻高 產品毛利率上看6成

半絕緣的技術難度也反映在價格與毛利上。相較於N-Type的4吋晶圓,一片單價500美元,一片4吋半絕緣晶圓是1800美元,6吋則是4000美元,產品毛利率有機會高達50%至60%。

對於外界對穩晟技術養成的好奇,頂著台大材料科學與工程博士學歷的朱閔聖說,穩晟的核心技術全靠自己研發,也與日本、法國及工研院合作開發長晶設備,掌握關鍵設備的設計,如今穩晟從上游的長晶粉、長晶、晶圓到設備都有布局。

朱閔聖樂觀地透露穩晟未來的擴產計畫:2022年,將擴充產線達10條,以4吋晶圓計算,年產能可達14400片;2023年,再擴充產線達20條,年產能可達21600片。然而,面對眾多重量級的同業競爭,穩晟如何在這塊兵家必爭之地勝出,前面還有一番波折與挑戰。

搶第三代半導體商機 台廠誰穩操勝算?

第3代半導體成為熱議話題,不但台積電、中美晶等大廠搶進,鴻海也買6吋晶圓廠備戰,在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中,究竟有哪些廠商會從中脫穎而出,令人期待。

在第3代半導體之中的氮化鎵(GaN)以及碳化矽(SiC),因其耐高溫、高壓及高頻的特性,接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入,目前滲透率雖低,但已受到許多台廠供應鏈關注,股市更颳起第3代半導體旋風。

第3代半導體為化合物半導體的一種,是一個過去就存在的技術,被點名受惠的公司股價皆一飛沖天,一名資深業者感嘆地說,「以前市場差,一堆做第3代半導體的都放棄去找其他工作,最近都開始回流了。」

第3代半導體的商機究竟有多誘人,從各家廠商都預計導入的力度,就可略知一二。以氮化鎵來說,因可大幅節省能耗、空間,戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上,據傳蘋果也將導入在快充設備上。除了充電器,在碳化矽基板上長氮化鎵的技術(GaN-On-SiC),更能應用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階應用,雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出,因為高功率、低能耗的特性,因此創未來的雷達裡,已經有導入氮化鎵晶片的方案。

碳化矽應用更不在話下,自從特斯拉在電動車Model 3逆變器導入碳化矽元件後,以一顆碳化矽元件抵4、5顆矽功率元件的特性,被看好為能取代過去的IGBT模組。除了電動車之外,其他包括太陽能、風電等需要高壓電力傳輸的場域,同樣可以看到碳化矽的身影。資策會資深產業分析師鄭凱安表示,「預計到2025年,碳化矽功率元件全球產值,至少會達到20億美元以上。」

目前第3代半導體還是由歐美IDM(整合元件製造)廠壟斷,但隨著各家業者大舉投入第3代半導體,以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛,台廠莫不期待能在其中扮演一定的供應角色。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中分析,「台灣在化合物半導體滿強的,在元件上雖然材料美國比較厲害,但是製造端有台積電、穩懋,封裝有日月光,台灣是有機會做起來的。」

科技大廠紛插旗卡位

台積手握客戶、穩懋擴廠

放眼看去,除了原本就稱霸矽晶圓領域的台積電、日月光、環球晶等,均布局卡位第3代半導體一段時間;在第2代半導體砷化鎵(GaAs)領域深蹲已久的穩懋、宏捷科、全新等,也擺出對第3代半導體勢在必得的態勢。此外,功率元件供應鏈如強茂、漢磊、世界先進,以及從LED、太陽能領域跨足的富采、太極、穩晟等,也摩拳擦掌投入第3代半導體。

任職漢磊達6年的前總經理莊淵棋曾在一場論壇分析,會讓台積電、聯電投入氮化鎵代工技術的關鍵,「是因為它跟代工廠原本的設備相容度達9成以上,且氮化鎵有機會轉到8吋廠投片(目前大部分在4吋廠、6吋廠投片),只要多添購專用設備就好,其他都可以轉來專用。」

華南永昌與穩晟材料簽訂上櫃輔導契約

展開 IPO 上櫃計畫 邁向資本市場之路

華南永昌證券與穩晟材料科技1月14日正式簽訂上櫃輔導契約。華南永昌證券表示,穩晟材料科技為專業碳化矽(SiC)技術、材料及設備供應商,在業界耕耘多年,熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術,以及領先業界之晶圓加工製程技術。傳統以矽為材料的功率半導體,正逐漸面臨發展瓶頸,而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能,有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。

穩晟材料科技的SiC晶片產品應用於電動車馬達變頻模組(高功率組件)及5G通訊模組(射頻組件),SiC功能也分別提升電動車節能效果及降低傳統晶片尺吋及能耗。依據調查機構Yole development指出2018年全球SiC之高功率組件產值約3億美元,2022年將呈倍數成長,增加至15億美元以上;2018年全球射頻組件產值約16億美元,2022年將呈倍數成長,增加至26億美元以上,整體說明未來SiC整體產值仍維持成長格局,故需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。

穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家,選定與日本、法國等設備大廠共同合作,專注開發昇華法(Phase Vapor Transport, PVT)法製造4~6寸碳化矽N型及半絕緣4H。整合國內碳化矽領域的技術專家,建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線,致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術,最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售,積極推動碳化矽材料的上中下游產業,力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。 目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司,建立碳化矽產業基地,相信在國家及民間企業的支持和推動下,穩晟材料科技將成為世界級專業的碳化矽材料供應廠商。

第3代半導體掀投資熱 碳化矽基板是發展關鍵

電動車、5G基建帶動功率元件需求,第3代半導體具重要地位,中國、美國等主要國家紛紛政策推動,國內外企業也爭相投入。產業分析師表示,碳化矽基板是發展最大關鍵。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說,第3代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點,主要有3個催化劑。第一是美國電動車大廠特斯拉(Tesla)搶先採用第3代半導體碳化矽(SiC),讓SiC元件得以實際發揮散熱性佳,及提高電動車續航力等特色。

第二是全球環保意識抬頭,各國政府為達到碳中和、淨零碳排,紛紛訂定淘汰燃油車的時間表,促使車廠加速轉進電動車。第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓,政策大力支持發展第3代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法,楊瑞臨表示,美國政府推動的基建計畫中將大舉建置充電樁,這將為第3代半導體SiC創造市場。

第3代半導體是以SiC及氮化鎵(GaN)為主要材料,有別於第1代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為主要材料,及第2代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、鋁砷化鎵(AlGaAs)為主要材料。

楊瑞臨指出,在高功率應用方面,第3代半導體具備寬能隙、耐高溫和高功率密度等特性;在高頻應用方面,具備低能耗和散熱佳等特性。電動車、5G基建及快充等需求是主要成長動能。

SiC電晶體與碳化矽基GaN電晶體是成長性較高的兩項產品,年複合成長率分別達27%及26%,都需要採用SiC基板。

此外,SiC功率元件成本架構,也是以包含長晶、切割、研磨的基板占最大比重,高達50%。其餘的磊晶占25%,製造占20%,後段封測占5%。

楊瑞臨表示,SiC基板製造難度高,是成本高昂的主因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵,卻只能土法煉鋼,做中學、學中做。

SiC長晶效率又比Si慢100至200倍,Si長晶約3天即可製造高度200公分晶棒,SiC要7天才能長出2至5公分的晶球。此外,SiC硬且脆,切割、研磨拋光難度高,會有很多報廢物。

科銳(Cree)是全球SiC基板龍頭廠,市占率超過6成,目前國內有廣運集團旗下盛新材料科技和穩晟材料投入SiC基板領域。

楊瑞臨說,SiC基板不僅占功率元件成本比重高,且與產品品質密切相關,SiC基板將是SiC發展的一大關鍵,包括意法半導體(ST)等廠商皆積極朝上游SiC基板發展,以強化競爭力,值得台灣廠商參考。

 

穩晟材料公司簡介

穩晟材料科技為專業碳化矽(SiC)技術、材料及設備供應商,在業界耕耘多年,熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術,以及領先業界之晶圓加工製程技術。公司設立起,我司即關注碳化矽技術及市場的發展,對各方面的資訊具有一定程度了解。碳化矽元件的優秀特性勾勒出美好的應用前景,碳化矽材料早期的發展與國防工業、航太工業息息相關,技術長期被領先國政府管制輸出造成市場寡佔,相關技術無法取得的情形下,我國現今雖然位居全球半導體大國,但在碳化矽晶體開發上仍停留在啟蒙階段,因此也滯礙了中下游功率半導體廠商投入的進程。

全球碳化矽元件以每年60~70%年成長率增加的市場規模來看,後勢十分看好,需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。此外,以碳化矽晶體生長的投資環境條件來看,我國遠優於美、日、德等技術領先國家,我司企盼促進國內碳化矽半導體產業蓬勃發展、提升我國在寬能隙功率半導體領域的國際競爭力。傳統以矽為材料的功率半導體,正逐漸面臨發展瓶頸,而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能,有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。

穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家,選定與日本廠商共同合作,專注開發昇華法(Phase Vapor Transport, PVT)法製造4~6寸碳化矽4H半絕緣晶體。我們整合了國內碳化矽領域的技術專家,建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線,致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術,最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售,積極推動碳化矽材料的上中下游產業,力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司,建立碳化矽產業基地,相信在國家及民間企業的支持和推動下,穩晟材料科技將成為世界專業的碳化矽材料供應廠商。

資料來源:穩晟材料官網

穩晟材料公司基本資料

統一編號 66530260 
公司狀況 核准設立 
股權狀況 僑外資
公司名稱 穩晟材料科技股份有限公司(出進口廠商英文名稱:WINSHENG MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 300,000,000
實收資本額(元) 250,600,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 25,060,000
代表人姓名 邱麗
公司所在地 新北市瑞芳區魚坑路191
登記機關 新北市政府
核准設立日期 106年03月27日
最後核准變更日期 110年10月14日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F106010  五金批發業
F206010  五金零售業
F113020  電器批發業
F213010  電器零售業
F113030  精密儀器批發業
F213040  精密儀器零售業
F113070  電信器材批發業
F213060  電信器材零售業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
F213080  機械器具零售業
F213990  其他機械器具零售業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

穩晟材料董監事資料

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 穩晟材料董事長 邱麗   2,100,000
0002 穩晟材料董事 朱閔聖   1,486,000
0003 穩晟材料董事 曾永富   225,000
0004 穩晟材料董事 潘冠呈 英屬維京群島商矽望投資有限公司 11,550,000
0005 穩晟材料董事 何嘉哲 中國砂輪企業股份有限公司 2,750,000
0006 穩晟材料監察人 郭崧茂   250,000
 

資料來源:商工登記

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