穎崴科技股價多少?穎崴科技股票交流的最佳選擇

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穎崴科技股價參考

穎崴科技未上市新聞整理

穎崴科技 高階測試進補營收超標

IC測試領導廠商穎崴科技,受惠於半導體5G等高階產品測試需求,今(2019)年營收大爆發,提前超標,在今年前7個月營收已超越2018年全年營業額,預期今年營業額將再創歷史新高。根據VLSI Research排名,穎崴科技在2018年全球測試座(Socket)排名第六,也是台灣唯一進榜廠商。

能有這樣的好成績,穎崴科技董事長王嘉煌說,這是穎崴科技自公司成立以來就堅持技術自主,鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發。

台灣半導體在發展初期,國內還沒有廠商可以自製高階測試座,自1995年時王嘉煌發明了第一顆BGA的測試座後,從設計、製造、服務與全球各大IC設計公司及封測廠的緊密合作,進而在2001年成立穎崴科技也確立穎崴科技的發展方向。

「其實很多產品都是客戶要求我們做的,像高階Burn-in Socket、高速Coaxial Socket即主動式Thermal Control System等,高階技術先進的產品都要求我們能配合共同開發。」王嘉煌言談裡透出一股自信。

化繁為簡 客製化服務

穎崴科技在測試座上取得全球IC設計大廠的信任後,封測業者也看中穎崴設計研發與在地服務的專業能力,紛紛把「複雜的問題」丟給穎崴處理,穎崴也不負眾望,依各測試廠不同的需求,發展出 各種高度客製化的解決方案,從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT),老化測試(Burn-In)及溫控系統(Thermal Control System),提供各種高速、高頻、廣溫域的測試介面。

彈簧針測試座可依照客戶需求完全客製化,如合金材料,探針結構及電鍍等,可依不同測試需要調整,如高頻(可達80GHz)、高速(可達112Gbps PAM4)或廣溫域(-60~150度),目前可達到晶片測試最小間距為0.3毫米。而其中112Gbps PAM4,已經通過客戶測試,由穎崴全球獨家供應。

WLCSP彈簧探針卡其探針具有短電氣長度,高耐電流,易維護更換等優勢,可針對單一晶粒進行測試,目前可達測試最小間距為0.12毫米。而垂直探針卡為配合高精度微小化(可達80微米)的趨勢,可廣泛滿足於目前主流測試需求。

溫控系統產品包含ATC、HEATCon、E-Flux,可以做到大功率、長時間高溫、與廣溫域的需求,克服極端測試環境需求。

穎崴科技全球業務副總陳紹焜補充,穎崴科技提供從實驗室到量產的各種高階測試需求解決方案(Total solution)。

為有效即時的服務全球的客戶,穎崴科技更將生產的測試座導入IOT,可隨時了解該測試座的訊息,包括客戶資料,測試結果,過往的資料累積等,可以隨時掌握最新的測試情況,加速掌握訊息,縮短除錯時間。

穎崴科技以強大的研發生產製造能力與資訊整合服務能力,獲得各大封測廠的青睞,2018年全球前10大封測廠囊括七成以上都是穎崴客戶群,另外還包括全球知名的CPU、APU、GPU、AI與車聯網等晶片業者。

而隨著高階市場的需求起飛,穎崴科技持續朝向「技術自主」、「擴充產能」、「全球服務」三大方向,展現與世界大廠的平起平坐的競爭力。

高階半導體測試 穎崴全球布局有成
隨著AI、GPU、自駕車、5G市場的強力需求,讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能、電路設計,結構也更為複雜,讓半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。

穎崴科技董事長王嘉煌表示,穎崴科技近年除了與台灣、大陸IC設計公司及封測業者積極配合外,在北美、歐洲和東南亞都有所斬獲,為了因應高精度微小化的趨勢,更開發了同軸式晶圓探針卡,並且針對高階產品封裝測試需求發表 彈簧針高速測試座,可依照客戶需求完全客製化,如合金材料、探針結構及電鍍等,依不同產品測試需求提供客戶量身訂做的測試解決方案,推出後獲得業界高度肯定及需求。

王嘉煌表示,穎崴科技一開始就鎖定與世界大廠合作以保持競爭優勢門檻,與全球封裝測試業者並肩作戰,服務全球客戶,並隨著半導體製程微縮發展,一路成長。王嘉煌補充,半導體產業是屬於高資本、高知識技術密集的產業,台灣上下游供應鏈非常完整,在發展半導體產業上非常具有競爭優勢。穎崴科技將持續投資發展,立足台灣服務全球。

穎崴科技入選【經濟部遴選第3屆潛力中堅企業】
有鑒於中堅企業在台灣各地不斷創造嶄新活力,為強化台灣產業之國際競爭力,行政院參考德國經濟發展歷程,於101年10月份核定「推動中堅企業躍升計畫」,主要目的就是要培養在特定領域具有關鍵或獨特性之技術,持續專注於本業並具有國際競爭力之中堅企業,期望藉由政府的協助,帶動投資及就業機會,作為我國經濟穩定與永續發展之基礎。

參考德國隱形冠軍定義,並考量台灣產業發展特性後,將中堅企業定義如下: 具適當規模,屬基礎技術紮實,且在特定領域具有技術獨特性及關鍵性、具高度國際市場競爭力,並以國內為主要經營或生產基地之企業,發展具有獨特性技術、創新、品牌等國際競爭力的「中堅企業」。

第3屆卓越中堅企業及潛力中堅企業遴選自103年6月公告受理申請,總計有162家提出申請,審查程序分為資格審查、實質審查及決審3個程序,實質審查又分為書面審查、會議審查及類組召集人會議審查3個階段,歷經超過半年之嚴格審查,共有81家企業入圍,並由其中選出64家潛力中堅企業,而穎崴科技亦獲得此遴選的肯定。穎崴科技將持續強化自身能力以成為國際級的卓越企業!

穎崴科技公司基本資料

公司簡介

穎崴科技 (WinWay Technology) 公司成立於2001年4月,專注於提供半導體產業測試介面產品開發、設計與製作服務。公司產品具有技術與成本的雙重優勢。產業服務範疇横跨半導體、光學、資訊及光電領域。穎崴期許於全球測試領域中成為產業創新的先趨者,並成為IC測試產業中的領導廠商。

公司基本資料
  統一編號 13145774
  公司狀況 核准設立  
  公司名稱 穎崴科技股份有限公司
  資本總額(元) 500,000,000
  實收資本額(元) 302,980,000
  代表人姓名 王嘉煌
  公司所在地 高雄市楠梓區楠梓加工出口區創意南路68號   
  登記機關 經濟部加工出口區管理處
  核准設立日期 090年04月10日
  最後核准變更日期 108年07月25日
  所營事業資料
CB01010  機械設備製造業
CA02990  其他金屬製品製造業
CC01080  電子零組件製造業
F106010  五金批發業
F113010  機械批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F118010  資訊軟體批發業
F206010  五金零售業
F218010  資訊軟體零售業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I501010  產品設計業
IZ99990  其他工商服務業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 
穎崴科技股價多少?

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穎崴科技未上市如何交易?

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在〈穎崴科技股價多少?穎崴科技股票交流的最佳選擇〉中有 1 則留言

  1. 穎崴11月營收表現平淡 今股價休息整理

    2023-12-07 11:23 經濟日報/ 記者蘇嘉維/台北即時報導

    半導體測試介面廠穎崴(6515)11月自結合併營收2.44億元,較上月減少4.4%,較去年同期減少63.2%。在11月營收表現相對平淡情況下,穎崴今(7)日股價亦落入休息,盤中股價在平盤上下整理。

    穎崴股價今日以小跌1%左右開出後,早盤股價一度翻紅,不過受到大盤下挫影響,使穎崴股價再度翻黑,不過當前跌幅不到1%,顯示股價仍在整理階段。

    穎崴11月合併營收2.44億元、月減4.4%、年減63.2%;累計今年前11月合併營收達35.1億元,較去年同期減少24.4%。穎崴表示,11月營收月減,主因整體產業庫存尚未完全去化,部分客戶調整出貨時程等影響。

    展望明年,隨著景氣築底回升、庫存去化進入尾聲,客戶開案量持續增加、從晶圓測試到封裝測試各產品線全數到齊、自製探針供給提升,微機電(MEMS) 垂直探針卡驗證順利即將導入市場等因素,穎崴將隨著半導體景氣復甦而成長。

    此外,隨AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動,對明年營運樂觀看待。穎崴具備完整產品線,並持續投入研發,近期推出多項測試介面前沿技術解決方案,包括跨世代全新架構 WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速 SerDes PAM4 224Gbps 測試座、2000W超高功率散熱方案 HEATCon Titan 溫控系統、整合關鍵技術業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化 Socket 高速植針換針系統等,為半導體測試介面產業增添技術量能,同時打開各種測試介面產品導入市場的新紀元。

    一年一度的日本半導體展(SEMICON Japan 2023)將於年12月13日至15日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行,穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜將率業務團隊前往參展,穎崴科技全產品線及最新半導體測試介面技術解決方案將在日本展出。

    隨著區域對供應鏈完整的重視與發展,日本半導體展將舉行第二屆的先進封裝與 Chiplet 峰會(APCS, Advanced Packaging and Chiplet Summit),穎崴亦將共襄盛舉。

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