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稜研科技未上市新聞整理

稜研科技推出mmW-Coverage解決方案

• • 2023-05-25

黃達人 / 台北

稜研科技（TMYTEK）24日在日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector反射面技術和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案，提供5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技此次與策略夥伴NI合作，進行毫米波覆蓋解決方案mmW-Coverage的無線通訊現場傳輸展示，透過XRifle Reflector 的8個角度反射面技術，搭配稜研科技BBox波束形成器和UD Box上下變頻器，再加上NI最新USRP SDR系統，即可模擬FR2毫米波基地台和終端行動裝置不同角度的無線傳輸。

5G毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻（eMBB）和超可靠低延遲通訊（URLLC）。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

為此稜研科技開發利用電磁表面（ES）技術的突破性解決方案，提供用戶自行定義訊號分布、有效覆蓋死角以及在指定的冷區（Cold Zones）創造訊號衰減的能力，且因XRifle Reflector反射板可以設計任意入射與反射角度的特點，此技術重新定義訊號的分布，即可協助用戶以合理的成本達到最佳部署。

稜研科技已成功協助客戶，運用XRfile Reflector反射板架設，將訊號在樓層之間傳遞且不受金屬管線影響，又因架設容易且快速，更提高施工人員效率與安全性。

稜研科技創辦人暨總經理張書維對新技術表示，毫米波部署面臨獨特的挑戰， XRifle Reflector和5G mmW-Coverage解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低CAPEX 及 OPEX，大幅加速5G FR20的發展及應用。

稜研科技與NI合作發表毫米波通訊原型設計解決方案

2023-03-02

黃達人 / 台北

毫米波技術與衛星通訊方案的領先者—稜研科技（TMYTEK）與 國家儀器（NI）於21日聯合宣布，雙方在全球市場全面展開策略合作，共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合NI Ettus USRP X410與稜研科技UD Box 5G變頻器和BBox 5G波束成形器，應用於先進的無線通訊和感測研究，包含5G/B5G、衛星通訊、雷達等陸海空領域。

此新推出的毫米波通訊原型設計解決方案，主要採用稜研科技波束成形器系列，使用者可透過直覺式的TMXLAB Kit（TLK）圖形介面，輕鬆進行波束控制實驗，並驗證測試結果。同時，搭配稜研科技升降變頻器，在sub-6 GHz訊號和毫米波頻段之間，研究者可進行向上與向下變頻，傳輸並分析5G NR FR2波形，效能完全不受影響。

稜研科技共同創辦人暨副總林決仁表示，很高興成為NI無線通訊5G解決方案的策略夥伴，在全球市場展開合作，加速5G毫米波應用的普及化。這是一個高速成長的市場，稜研科技已然成為客戶的首選，因為，這些客戶已經期盼毫米波通訊原型設計解決方案許久。

NI無線產品研究部總監Douglas Farrell表示，5G和6G將影響地球上每個人的生活，NI和稜研科技之間的合作，將能大力幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的一些公開挑戰。利用NI支援開源的軟體定義無線電平台（USRP），研究人員將能快速地將新概念從數學模型轉移到無線毫米波測試平台。

稜研科技和NI的USRP整合的毫米波通訊原型解決方案，完整支持5G FR2頻段 26/28/39 GHz，以及毫微秒級波束切換功能，專為5G和衛星通訊毫米波系統開發人員、系統整合商、MIMO研究人員、OAI開發人員設計，大幅降低毫米波頻段的開發門檻，不僅能提升開發速度，更大幅降低需要替換成昂貴毫米波儀器的設備成本。

稜研科技和NI毫米波通訊原型設計解決方案，包含TMYTEK BBox One與 BBox Lite 26/28/39 GHz波束成形器，UD Box 5G超寬頻雙通道上下變頻器 (RF: 24-44 GHz, IF:0.01-14 GHz) ，以及NI的USRP SDR X410及和PXI系統。

稜研科技 布局低軌道衛星產業鏈

為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技宣布與杜邦（DuPontTM）、致茂電子（Chroma ATE Inc.）和匯宏科技（ADIVIC）合作，為 5G╱B5G和衛星通訊應用，提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案，要在最短的時間內布局低軌道衛星產業鏈。

稜研科技與低溫共燒陶瓷（LTCC）材料系統供應商杜邦微電路材料（DuPontTM MCM）、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技（致茂電子的子公司）建立戰略合作夥伴關係。

日前美國衛星展（SATELLITE）期間，由稜研科技領軍，與上述3家公司，參與台灣Taiwan Space國家展館，在會場中發表衛星通訊電子掃描陣列天線（SATCOM ESA）和終端測試解決方案。

稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元（尺寸12×12公分）的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。

龍華科大與稜研科技產學合作 探討「5G毫米波」技術領域

龍華科技大學日前與「5G毫米波」領域測試開發方案新創翹楚－稜研科技(TMYTEK)產學合作，雙方計畫共同運用該校「(5G)行動通訊模組測試與調校類產業環境實作基地」特色場域，進行毫米波天線場型量測技術開發研究，並規劃相關領域課程，以因應產業快速發展，加速培育5G毫米波技術所需實務人才。龍華科大表示， 5G相關技術蓬勃發展，「5G毫米波」的高傳輸速度被視為未來應用最廣的重要技術之一。

龍華科大學術副校長、該產學合作計畫主持人陳逸謙教授說， 5G技術日益成熟並受到高頻使用，射頻電路、毫米波及天線的設計益發重要，無線通訊是許多重要技術應用(如自駕車、物聯網、智慧城市及智慧製造)能否實現的重要關鍵，好的無線通訊產品亦需搭配合適的天線，才可實現預期功能；本項產學計畫雙方將結合業界最新技術與該校教育資源，運用各自經驗與現有設備，共同規劃5G毫米波相關領域之課程，透過專業指導、業界專家協同授課、提供學生校外實習或就業之機會，強化學子對5G相關技術研發及產業的認識，提升未來進入職場競爭力，盼以該校在5G天線量測與射頻領域完整豐富的實務經驗，強化產學合作，加速儲備國內5G人才能量。

稜研科技副總經理林決仁說，「5G毫米波」波束成形教學套件BBoard，提供一個完整的5G開發平台，可供學者專家進行各種開發與應用。BBoard軟硬體設計最特別的是移相器(Phase Shifter)、功率放大器(PA)與低雜訊放大器(LNA)、收發轉換開關(T/R switch)皆嵌入於主動元件中，不僅能夠節省老師備課時間與花費；對學生來說，藉由調整相位和增益，可輕鬆觀察毫米波訊號表現，以及毫米波波束成形理論，有助提升學習成效。

抓緊5G測試需求 稜研用「毫米波」卡位

仰望星空也能洞悉5G新商機？稜研科技創辦人張書維靠天文科學專業，解決產業痛點，
他的「BBox」，成功抓住日本電信商KDDI及日月光等大廠目光，背後關鍵技術是什麼？

將5G商機與利基市場兩個概念相加，對於台灣而言，等號的右邊會是什麼？稜研科技總經理張書維思考多年，得出了「5G天線測試服務」這個答案。

今年八月，稜研獲得包含國發基金在內的三百萬美元Ａ輪融資，被看好的關鍵正是因為他們開發出全新的測試服務，搭上了5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。

其中，包含中華電信、日本電信商KDDI及多個國際學術單位，都已採購稜研的測試套件，進行基地台等設備的通訊測試。張書維說明，在5G毫米波測試的需求上，學術單位會是市場早期重點，因為研發過程中，測試設備極為重要。

而張書維眼中的第二階段，則是毫米波技術進入大量商用化後，產線必須增設的測試設備需求。「台灣關鍵客戶，像是日月光、智易都已經有添購。」儘管兩家客戶目前僅個別添購一套，但張書維認為隨著明年產線開始布建，市場的機會將逐漸放大。

能夠洞悉5G趨勢中不易看見的商機，是張書維多年來在天文台工作磨出來的實力。二○○五年大學畢業後，張書維進入中央研究院天文所擔任電波望遠鏡接收機研發人員，不久後被派駐到位於夏威夷的天文台，負責處理外太空的毫米波訊號接收。

中科院委託  讓他發現新市場

「我創立公司的時候，壓根沒有想要做5G這個題目。」張書維說明，原本只是希望以自身的毫米波技術，作一些專案類業務。但一六年與中科院的合作，讓他看到了毫米波在5G商機中的機會。

當時，中科院委託稜研開發39GHz頻段的升降頻模組，以協助中科院當時的5G專案開發。稜研科技副總經理林決仁解釋，為了讓極高頻的毫米波可以分析處理，必須透過升降頻模組進行降頻。但由於過去毫米波應用市場小，升降頻模組幾乎都是測試設備廠商生產，並且是定位在整套系統的一部分，開發成本極高。

毫米波：波長介於1mm到10mm的電磁波，被用於天文觀測、氣象觀測等應用，也被視為5G無線通訊的關鍵技術。

升降頻模組：可將超高頻的無線訊號降頻，以利後續訊號判讀等運算元件作業。

張書維指出，傳統升降頻設備售價要一千多萬元新台幣，但稜研開發的獨立升降頻模組僅需四分之一左右價格。

「當時沒有人在做這件事情（指單純開發升降頻模組）。」林決仁回憶，由於稜研快速開發了可獨立適配各類測試系統的升降頻模組，讓中科院陸陸續續訂購了二十六套。靠著與中科院的合作成果，也讓國外同樣進行毫米波研究的廠商或學校紛紛找上門，進而讓張書維注意到，市場的需求正在萌芽。

而在解決獨立升降頻模組的成本需求外，當毫米波從小眾應用變身5G傳輸方案，暴增的商用測試量，則讓效率成為另一個痛點。林決仁表示，當時主流測試方式是藉由機械轉盤測試不同角度毫米波傳輸效能，一片主動式天線的測試就得花上一小時。

後來張書維帶領團隊研發出名為「BBox」的毫米波開發套件，能夠透過軟體調控，進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，進而將測試效率提升五倍以上。在提升測試效率外，也能同時減少損耗性的元件。張書維指出，稜研的測試結果顯示，可以讓產線的設備成本降低八○％，並讓產能提升十倍至十五倍。目前測試中的客戶如日月光等，已經在進行導入評估

創投比賽勝出  奠定業界地位

憑著BBox，稜研在一八年取得國際量測儀器製造商安立知（Anritsu）的合作機會。安立知台灣區總經理陳逸樺指出，由於BBox可以協助5G產品快速進行天線驗證，因此雙方共同設立毫米波測試實驗室，由安立知導入客戶、稜研協助營運，卡位5G商機。

也是在一八年，稜研受邀參加第六屆台灣雲谷雲豹育成競賽，「一開始簡報的時候，評審都聽不懂。」張書維回憶參賽當時的場景，作為晉級決選隊伍中唯二的硬體團隊，由於簡報技術太艱深，多數創投出身的評審聽得是一臉茫然。

所幸，當時的評審中，曾任美商中經合創投合夥人、現為穀神星資本創辦人的陳儀雪，她曾有過台揚科技工程師的技術經歷，看出了BBox產品的潛力。

「毫米波測試設備都比較貴，所以像這樣的廠商，是市場需要的。」透過與陳儀雪的一問一答，讓其他評審即便不懂技術細節，也認可稜研的市場機會，給了最具投資價值的冠軍殊榮。也藉由這場競賽，讓稜研獲得更多業界關注。

「目前接到的訂單是兩千萬元，但我們今年目標希望做到七千萬元（營收）。」張書維指出，除了市場認可，更重要是上半年透過不斷改善生產流程，如今已經確保了穩定量產的能力。在美國、中國、台灣等地的客戶成長，以及5G毫米波應用持續發展下，張書維自信下半年將是稜研全力衝刺5G毫米波商機的時刻。

稜研科技與合作夥伴發表衛星通訊電子掃描陣列天線與測試方案

四家公司在美國衛星展(SATELLITE 2022)期間，由稜研科技領軍，參與台灣Taiwan Space國家展館，並於會場發表衛星通訊電子掃描陣列天線(SATCOM ESA)和終端測試解決方案。為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技與低溫共燒陶瓷(LTCC)材料系統供應商杜邦微電路材料(DuPont MCM)、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技(致茂電子子公司)建立戰略合作夥伴關係，稜研聯手策略夥伴在最短的時間內佈局低軌道衛星產業鏈。

稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大256單元(尺寸12 × 12公分)的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。同時，稜研科技將致茂電子和匯宏科技的半導體最終測試統包解決方案與處理器、OT測試、tri-temp控制單元、有高效編碼簿的數位射頻測試儀，演算法整合，運用稜研科技頻寬頻率範圍10~50GHz的升降頻收發器，可支援所有衛星通訊應用。

稜研科技透過創新設備改造毫米波射頻前端、發明即用型波束成形器、使用現代AiP技術(Ku/Ka波段)執行相控陣列，以及重新定義OTA測試方法，使先進技術發明能更快進入商用市場。

5G測試難題 稜研用毫米波開發套件出擊
5G時代來臨，各大廠商展現技術厚實力，近期毫米波專業雜誌評選，亞洲地區僅有稜研與日本大廠村田製作所入圍，稜研坐穩全球前20名尖端廠商俱樂部。

台灣5G預計今年第3季開台，電信業者紛紛投入5G基礎建設，5G具備的高頻寬、低延遲等特色，也備受期待。

不過，4G目前使用的中低頻段，因為應用領域多，頻譜已非常擁擠，隨著5G時代來臨，屬於高頻的毫米波就成為解方。

毫米波過去應用在比較冷門的軍用、航太、醫療市場，相對而言頻譜資源充裕，不過毫米波因為高頻特性，波長短、能量耗損大，如何讓毫米波傳更遠，成為產業痛點，也考驗業者天線設計與測試技術。

稜研科技（TMYTEK）掌握5G毫米波的關鍵技術「波束成型」（Beamforming），因此搭上5G行動裝置與小型基地台激增的測試需求。今年初，稜研還被毫米波領域的專業期刊Microwave Journal列為全球排名前20名的廠商，亞洲只有稜研科技與日本大廠Murata（村田製作所）入圍。

張書維表示，稜研推出的毫米波射頻系統開發套件BBox，幫通訊晶片、天線、手機或物聯網裝置的業者加快開發5G毫米波裝置。

張書維提到，BBox的開發契機，其實源自2017年台大教授的委託案，對方提到天線開發的測試流程漫長，團隊很難即時驗證，不知道想像的跟設計的結果是否一樣。現在只需設計完天線，即可使用BBox進行波束成形，透過軟體調控，也可進行不同訊號傳輸角度的模擬測試，提升測試效率，也成功減少損耗性元件的成本。

如今，BBox不只打入台灣的智易、日月光等大廠，日本電信商KDDI、多個國際學術單位也都採購。

除了測試需求外，稜研也看準微型基地台市場，推出天線封裝AiP（Antenna in Package）模組，把射頻主動元件與陣列型天線整合到單一封裝內，瞄準基地台與行動裝置的需求，也吸引日本特殊陶業（NGK/NTK）上門合作。

近期，稜研也跟國內外多家電信商進行合作測試。由於毫米波的波長短，繞射能力弱，容易受到大樓樑柱與隔間影響，可能產生5G通訊死角。

稜研則提出XRifle解決方案因應，透過加強訊號，或幫訊號「轉彎」的方式，節省電信業者微型基地台的建設成本。「如果車子玻璃可以貼上這類材質或是做成隔熱紙，也許也有機會讓車內訊號變好。」張書維說。

稜研科技公司基本資料

稜研科技為毫米波（mmWave）前沿解決方案提供者，以毫米波暨軟硬整合等核心技術，打造業界最先進5G前端收發系統及主被動元件，具備全球稀缺的高頻段系統設計能力。

應用市場在5G領域涵蓋網通、電信商、基地台、低軌道衛星；在非通訊領域則包括天文探測、軍工、汽車雷達等。在5G市場更領先業界打造最優化OTA產測方案，具高速且低成本特性，為實現量產必要條件。