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盛新材料未上市新聞整理

第三類半導體概念股回檔打底!兩大反轉訊號觀察下半年走勢

電動車、5G 通訊引爆第三類半導體熱潮,被點名的相關概念股都已飆漲一波,但隨著全球科技股回檔跟著修正打底,分析師認為,第三類半導體僅占全球半導體產值不到 1%,但未來發展的潛力值得期待。目前要觀察兩大反轉訊號有沒有出現,一是有沒有承接買盤出現,二是台廠今年的產能貢獻營收會不會有所成長,現在看來今年上半年第三類半導體仍將維持打底的狀況,真正要有大幅反轉走強可能會落在下半年。

各廠積極擴產碳化矽(SiC)基板

近年來第三類半導體在各國的關注度熱度相當高,上游關鍵的原材料也紛紛被列為戰略物資,隨著 5G、電動車、資料中心與新能源等應用的持續發展,需求持續攀升,如一片 6 吋 SiC 晶圓約僅能滿足 8 輛電動車的需要,為因應可預見的大量需求,針對關鍵基板,科技大廠紛紛展開併購, 投入大量資金進行擴產。

國泰期貨報告指出,預期 2022 年起,國際大廠將陸續量產 8 吋 SiC 基板,可望大幅提升全球第三類半導體產能,有助於緩解供不應求的狀況,除了原先占據領先地位的 Wolfspeed、II- VI、ROHM 等國際大廠,台廠也積極布局 SiC 基板產業,預估 SiC 基版售價將逐步下調,估至 2023 年 SiC 元件成本結構由基板占約 50% 降至 35~45%,反而在磊晶從占元件成本的 25% 升至 30~35% 的水準,預估磊晶售價向上趨勢不變,並且在不同基板的異質磊晶需求持續強勁。

國際 SiC 基板大廠擴產概況

目前國際主流為 6 吋的 SiC 基板,預期 2022 年 Wolfspeed、II-VI、ROHM 也將陸續量產 8 吋 SiC 基板,將大幅提升全球第三類半導體產能。

ROHM 的 6 吋 SiC 年產能約 15 萬片,預計在 2025 年前投入 850 億日圓擴充產能,將 SiC 產能 相較 2017 年擴充 16 倍。

STMicroelectronics 在 2019 年 12 月收購 Norstel,獲得碳化矽晶圓及磊晶成長技術,並在 2021 年 8 月製造出首批 8 吋 SiC 晶圓,成為 SiC 產能擴充的里程碑。

Wolfspeed 目前年產能預估約 45 萬片,預計 2024 年將 SiC 產能提高為 2017 年的 30 倍,並在 2025 年前投入 10 億美元擴充產能, 2019 年在 Marcy 設立 SiC 晶圓廠,建立 8 吋 SiC 晶圓製造能力,預計上半年完工,晶圓成本、生產週期可較現有廠房降低超過一半,產量提高 20~30%。

II-VI 目前年產能預估 約 10 萬片,預計 2022 年量產 8 吋基板,將陸續跨大 6 吋 SiC 產能至十倍的水準。

台廠第三類半導體產業概況

國泰期貨報告指出,第三類半導體需求仍然強勁,基板價格持續調降,預計 2023 年價格 6 吋碳化矽能達到先前預估 700 美元水準,而且磊晶代工在今年第一季的價格已有調漲約 15%,預期第二季會進行第二次調價,元件成本占比預估不變,基板將降至 40% 左右水準,磊晶將上升至 30~35%,而元件製造將達 25%,整體產業前景仍明朗。

車用占比部分,嘉晶目前占比約 30%,客戶比重朝車用方向持續成長,漢磊目前占比約 10%,今年以來除了第三類半導體,第一類半導體的部分也從消費性漸漸轉往車用,顯示電動車產業仍為驅動整個第三類半導體廠商成長的主要動能。

台灣政府預計在 2022 年擴大投入第三類半導體的技術研發,並積極布局 8 吋長晶爐,8 吋 SiC 晶圓等技術,加速第三類半導體產業發展,而在 SiC 基板的研發,台廠也不斷往前邁進,除了太極的子公司盛新材料、環球晶都持續著墨以期隨著市場趨勢受惠,預估基板售價將持續下調,目前以 4 吋的 N 型 SiC 基板價格約為 800 美元、6 吋約為 1,000 美元。

盛新材料:目標 2022 年 SiC 晶圓月產能達 2,000 片,而以目前來看,2021 年有效產能 400 片(4 吋含 N 型),約 17 台長晶爐;2022 年 2,000 片,約 60 台長晶爐;2023 年 3,200 片(約當 6 吋),約 70 台長晶爐。

環球晶:規劃 2022 年 6 吋 SiC 基板月產能預估 5,000 片,目前小量出貨 4 吋基板,6 吋基板在開發中,預計今年上半年擴展至磊晶。

嘉晶:未來兩至三年產能提升幅度顯著,GaN 將提升至 2~2.5 倍,SiC 將提升至 7~8 倍,著重在 第三代半導體產能擴張,並提升其營收占比,規模經濟效應預估可使 2022 年毛利率更上層樓,目前嘉晶訂單能見度已達 2022 年底,預估 2022 年產能將維持滿載,預估 2022 年產品價格向上趨勢不變。

漢磊:預計 2022 年底 6 吋 SiC 將大幅提升產能至 1,000 片/月,6 吋 GaN 產能也將增加至 2,000 片/月,預計新產能擴出後將維持滿載,而且化合物 ASP 仍保持在傳統 Si 產品 ASP 的 3 倍至 7 倍,促使化合物占總營收比重預期將從 20% 提升至 30%,成為公司未來主要成長動能。

觀察第三類半導體概念股兩大反轉訊號

資深分析師許博傑表示,目前來看的第三類半導體相關概念股有漢磊、嘉晶、穩懋、宏捷科、環球晶、太極、中美晶、全新,現在受到應用面和成本的影響,還有上游材料都掌握在國際大廠手上,所以整體市場不大。

許博傑指出,從三個面向來看,首先是第三類半導體應用在快充,符合電動車相關能源產業的需求,再來是應用在汽車、軍事、通訊方面,如果通訊要讓第三類半導體的應用範圍擴大,那就要看元宇宙相關的硬體裝置生產,所以長線看第三類半導體的潛能很好,最後就是對台廠來說,上游原料很難自己產出,還是要跟國際大廠拿貨,雖然太極、嘉晶都說自己要從矽晶圓開始做,但後續能不能量產、能夠量產多少、量率有多高都需要再觀察,因為上游不順的話,那中下游的代工和應用,便會影響台廠的市占率。

第三類半導體可能出現的曙光,許博傑指出,依照目前台廠的進度來看,應該要落在明年之後,所以今年還是看題材來走,因第三類半導體去年占台廠營收僅 1% 左右,今年看有沒有辦法成長到 5~6% 以上,那才代表第三類半導體的產品開始變多,而且量產的能力提高。

許博傑分享,第三類半導體概念股去年都已經漲過一大波,並經過回檔修正,後續就要看市場的熱情和想像力,以及籌碼面的問題,有沒有買盤承接,若有的話代表已經來到相對低檔的位置,若沒有就會持續打底,而且還要搭配電動車和整流二極體一起看,像去年就是這兩三個族群一個發動,像朋程、強茂、台半、德微都有漲。

摩爾投顧分析師林漢偉表示,第三類半導體在台股比較純的概念股很少,像是嘉晶、漢磊是有自己的晶圓廠,貢獻營收比重較高,而其他相關概念股的營收占比就不是相當的高,但今年整個市場對於電動車,或是所謂的快充需求,其實都有助於帶動第三類半導體的產,目前來看整體產能都會陸續開出來,貢獻營收比重就會有所拉升。

林漢偉指出,第三類半導體概念股去年的表現相當強勁,但漲幅有點太大,已經有提前反應到今年的業績成長利多,雖然今年來看整個市況沒有太大的問題,整體的市場成長性有三、四成以上就代表是快速成長的市場,所以目前來看當然就是市況相當看好的情況。

展望第三類半導體股價表現,林漢偉指出,若台廠的市占率可以快速提升,就有機會在股價有更大的發揮空間,但以短期來看,因為目前全球最大的第三類半導體廠 Wolfspeed,最近在美股費半的表現相對弱勢,而且目前全球科技股都面臨比較大的本益比修正,所以第三類半導體的題材就要慢慢等到全球科技股轉強之後再來看。

林漢偉說明,以目前市場預估第三類半導體應用會慢慢導入到電動車及相關車用零組件、快充元件來看,應用的範圍逐漸擴大,出貨量也會有比較明顯的成長,再看今年下半年的出貨狀況有沒有比較明朗,所以目前看來第三類半導體在上半年仍將維持打底,後續則觀察全球對於第三類半導體龍頭 Wolfspeed 的估值有沒有再往上提升的空間,那台灣相關第三類半導體就連帶還有機會。

林漢偉強調,隨著第三類半導體應用擴大,市場有越來越多廠商切入,像是中國就有很多廠商在規劃相關產線,台灣也有中美晶、環球晶陸續在布局第三類半導體,對於台廠來說就必須要跟時間賽跑,必須搶在國際大廠完成布局之前,提前搶占一些市占率,所以相關概念股操作,還是要回歸是否有買盤承接,或是業績方面有沒有其他產能可以貢獻。

 

全台唯一碳化矽雙晶錠產能!廣運集團全力布局第3類半導體,為何還難如「矇眼打高爾夫」?

盛新材料是廣運集團旗下新創公司,2020年成立後開始投入第3類半導體,如今成立僅一年多,產品良率已能達到7成,並導入AI設備提高產能。

實第3類半導體存在已久,過去較少引發關注主要有兩個原因:應用場景少、製作難度高。

在應用面,隨著電動車、5G、綠能及衛星通訊等領域的採用,加上各類新科技應用陸續冒出頭,包括近期熱議的元宇宙在內,對於碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)這類第3類半導體材料的需求持續增溫。

至於製作的難度,盛新材料董事長謝明凱鮮活地形容:「有如矇著眼睛打高爾夫,還要求你一桿進洞。

2020年6月才成立的盛新材料(後稱盛新),是專門生產第3代半導體上游碳化矽晶錠及基板的製造商,碳化矽應用類別主要可分為導電型(如車載應用)、半絕緣型(如5G通訊)兩種,盛新最大優勢在於可同時提供這兩類特性4吋及6吋的碳化矽基板,還掌握自製晶種(如單晶/多晶)和機電的技術,現在已經開始小量供貨。為何一家成立僅僅1年多的新創公司,可以有如此成績?

失敗就得全丟,1個月燒700萬元

盛新並非單打獨鬥,它是由廣運機械集團及其子公司太極能源在2020年合作成立的孫公司。廣運集團擅長做自動化系統、物流倉儲設備;太極能源本來是做太陽能電池片,也會用到碳化矽材料。

兼任太極能源總經理的謝明凱回憶,4年前太極開始探索發展新事業的可能性,團隊研究後,看到了第3類半導體的市場潛力,便開始評估投入碳化矽領域,不僅找來法人機構談專利授權,還結合廣運做設備的力量,一步步的打造出今天的盛新。

如今,盛新掌握的碳化矽長晶技術,採用「物理氣相傳輸法」(Physical Vapor Transport,PVT),即一種生成碳化矽晶體的主流技術。

謝明凱進一步解釋,設備會將底部的碳化矽原料,加熱到攝氏2,500度的高溫,讓原料分解、昇華到坩堝(實驗室中較耐高溫、堅固的杯狀器皿)頂部晶種處凝華,最終形成碳化矽單晶(monocrystal或single crystal)。碳化矽長晶需要約7天才能長出約1.5~2公分的高度,整個過程在石墨坩堝的黑盒子中完成,完全看不到晶體生長狀況。

長晶全程到最後,要等到破壞坩堝、取出碳化矽晶體,才會知道成敗。「最難的是持續抓到穩定生產的方法。」謝明凱解釋,碳化矽有200多種相近的晶型(Polytype),要做出大尺寸、無缺陷的晶型,需要非常精確的熱場、流場、電性等眾多因素的搭配,「有時候,同樣的製作方法,昨天可以、但今天失敗,不知道要朝哪個方向調整。」

由於所有材料都是一次性成本,如果最後失敗了,就是整批材料浪費掉,所以盛新在研發成本上也很傷,1個月就要燒掉700萬元,但如果是跟別人購買長晶爐,許多技術又會受制於他人,還得付出高昂專利費用。

能夠成功克服高難度技術,除了太極能源過去在生產太陽能設備時,已經具備半導體研發經驗之外,廣運機械的設備支援也發揮關鍵角色。謝明凱表示,廣運成功自製碳化矽長晶爐,擁有加熱系統功率穩定、創新的石英管,以及坩堝升降機構,避免皮帶張力產生的問題等特色。

祕密武器:自製設備、AI戰情中心

為確保生產過程更穩定,盛新也成立AI戰情中心,導入廣運和太極多年累積的數據與研發經驗,讓AI系統找出成功率最高的生產數值,「這是我們比別人有優勢的地方。」謝明凱說,有了這套系統,機台參數可以做到精細調整,碳化矽也可以在無人關燈工廠裡自動化生產,現在半絕緣型的碳化矽,良率平均都有70%以上。

從供應鏈來看,盛新負責生產碳化矽晶錠、基板,提供給下游磊晶廠商。目前,盛新給客戶的產品,雖然大多還在做品質認證階段,但是需求數量已經很大。謝明凱透露,某家客戶每月有150片的需求,也開始小量交貨,待認證通過後,就可以簽長約,每月平均營收可望突破百萬元。

「製作難度上來說,半絕緣型難度較高、市場價格也比較貴。」不過謝明凱認為,跟車載用的導電型相比,市場成長速度較慢,因此現在投入較多資源在研發導電型產品;由於碳化矽導電型成分中含有「氮」,空氣中的成分中也有氮,製作過程要排除環境影響,因此難度也不低。

整體策略上,盛新半絕緣、導電型產品會並進,因為電動車日後也會需要搭配通訊才能發展車聯網。之所以會從製作難度較高的碳化矽下手,謝明凱表示,是根據過去廣運做太陽能的經驗,發現若產品技術門檻不高,對手很快可以找到超越方法,才會逆向操作,從最難的地方叩關。

目前,盛新為了開發新產品,將部分機台挪做研發,因此碳化矽導電型晶圓實際月產能約200片,如果火力全開,月產能可以到400片。「現在光是應付認證需求,機台就已經不太夠。」謝明凱預估,在2022年底,機台總數可以達到60多台,都會是4、6、8吋通用,月產能可達2,000片。

考量到第3類半導體製程支出龐大,必須透過資本市場的力量,才能快速擴大規模,盛新也計畫於2022年底登入興櫃,目標在2~3年內進入科技類股。相較於其他國家,台灣第3類半導體產業起步較慢,謝明凱指出,美中對抗下,第3類半導體供應鏈也將壁壘分明,不想用中國、競爭對手的產品,替代方案就很有限,「國跟國之間的貿易,或是企業之間的態勢,都提供台灣崛起很大的機會。」

盛新材料

成立:2020年
董事長:謝明凱
關鍵技術:雙晶錠製程,全球少數可同時生產4吋及6吋「碳化矽半絕緣」型(5G通訊應用),以及「碳化矽導電」型(車載應用),各名列台灣第1、全球前5。
目標:開發6吋碳化矽導電型產品;2022年長晶爐數量達60台,月產能2,000片

SiC需求強 旗下盛新材料明年擴產3倍

太極 (4934-TW) 近年全力衝刺第三代半導體,旗下盛新材料預計碳化矽 (SiC) 基板最快明年中完成客戶認證,並在下半年進入量產階段,為因應客戶需求,明年設備將擴張至 65 台,較目前 16 台增加 306%,營運規模可望顯著擴張。

盛新表示,今年初已將 SiC 基板陸續送樣給客戶認證,第三季開始小量試產數十片,最快明年中完成所有認證程序。

此外,盛新目前共有 16 台長晶爐,去年也與集團母公司廣運 (6125-TW) 合作,開發 SiC 長晶設備,透過結合 AI 智能監控系統,可生產 SiC 4-8 吋基板,其中 1 台已進入生產階段。

盛新指出,公司 4 年前開始著手 SiC 長晶技術研發,團隊採取物理氣相傳輸法 (PVT),為現今主流技術,透過將底部的碳化矽原料加熱至高溫 2500 度,使其分解、昇華至坩堝頂部晶種處凝華,形成 SiC 晶體。

盛新看好,SiC 因具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點,適合用於電動車充電器 / 充電樁、太陽能逆變器等。

盛新為太極與母公司廣運合資成立,股本目前 4.3 億元,太極持股 55.4%,廣運持 8.6%,集團員工 24%;主要生產、銷售 SiC 導電型 (N 型) 及半絕緣型 (SI 型) 晶圓基板,尺寸聚焦 4 吋、6 吋。

 

太極旗下盛新攻碳化矽 估4吋產品年底進入量產

太極(4934)旗下專攻第三代半導體材料廠盛新,已具4-6吋N型及半絕緣型SI碳化矽(SiC)晶體技術,其中4吋SI型基板已開始進入量產,目前擁有16台長晶爐,其中1台和集團母公司廣運(6125)共同研發成功的長晶爐,有效產能400片/月。

盛新材料成立於2020年6月,資本額4.3億元,負責人是謝明凱,太極持股55%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%,主要產品為第三代半導體碳化矽。

碳化矽(SiC)基板進入量產前,須經過三階段測試驗證程序,通常為期一年時間,第一階段為送樣測試、第二階段為試產、第三階段則進入每月百片以上量產規模測試。在進入第二階段測試時,客戶便會提前預定產能。

目前盛新的4吋半絕緣碳化矽已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證,若順利驗證完成,預計年底即進入量產階段。

盛新表示,公司自主開發從自製晶種、原料,到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術,因此能順利產出高品質碳化矽晶錠、基板。此外,結合母集團廣運共同研發的碳化矽(SiC)長晶爐,也已開發完成,除可有效降低設備投資金額以外,也可達到保護營業機密和快速量產的目標。

在大尺寸碳化矽(SiC)長晶技術方面,盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術,未來將直接切入6吋碳化矽基板。

太極:盛新明年下半年股票公開發行及興櫃掛牌 預計3年內轉上市

〔記者張慧雯/台北報導〕全球瘋碳化矽(SiC)!太極(4934)指出,去年與母公司廣運(4934)合資成立盛新材料科技公司,規劃明年下半年讓盛新股票公開發行及興櫃掛牌,預計3年內積極朝股票上市掛牌交易方向前進。

盛新股本目前為4.3億元,太極持股55.4%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%。太極指出,盛新為全球僅少數公司具能力可以同時生產銷售元件級碳化矽(SiC)導電型(N型)及半絕緣型(SI型)晶圓基板,生產尺寸聚焦於4吋及6吋技術。

太極表示,盛新今年1月開始陸續接受客戶認證需求,半導體產業認證時程非常長,今年第3季已開始小量產數十片交付客戶,最快完成所有認證程序可大量生產的時間落在明年年中,計劃明年下半年擴產新購60台以上。

至於太陽能的部分,太極指出,太陽能電池片生產基地集中於越南河內,今年第3季進行機台改造優化,目前產能可生產單晶166電池片850MW,受惠受惠全球減碳及中國限電議題,目前接單能見度至2022年11月。

廣運集團布局第三代半導體材料 盛新拚年底量產4吋SiC基板

廣運集團太極旗下盛新材料布局第三代半導體有成,目前4吋半絕緣碳化矽(SiC)已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證,若順利驗證完成,預計年底即進入量產階段。

第三代半導體市場前景看好,引許許多業者紛紛搶進布局,其中生產難度最高的碳化矽(SiC)具有高穩定性、耐高壓、散熱快等特性,適合用於電動車與工控市場,目前市場規模尚未放大,各家業者都希望可以搶先一步卡位。

廣運集團旗下的盛新材料近來傳出好消息,成功跨出第一步,目前包含台灣、日本、美國等多國客戶積極進行認證或進入試產階段。

盛新材料科技成立於2020年6月,目前資本額4.3億元,董事長為謝明凱,太極(4934)持股55%、廣運(6125)持股8.6%、集團員工持股24%,主要產品為第三代半導體碳化矽(SiC, Silicon Carbide)。

謝明凱表示,第三代半導體碳化矽(SiC)通常分導電型(N型,多應用於電動車等功率元件)與半絕緣型(SI型,多應用於5G通訊等功率放大器),太盛新已具4~6吋N型及SI型碳化矽(SiC)晶體技術,其中4吋SI型基板已開始進入量產,目前擁有16台長晶爐,其中1台和集團母公司廣運共同研發成功的長晶爐,有效產量400片/月。

謝明凱強調,碳化矽(SiC)基板進入量產前,須經過3階段測試驗證程序,通常為期1年時間,第1階段為送樣測試;第2階段為試產;第三階段則進入每月百片以上量產規模測試。在進入第2階段測試時,客戶便會提前預定產能,而目前4吋半絕緣碳化矽(SiC)已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證,若順利驗證完成,預計年底即進入量產階段。

盛新自主開發從自製晶種、原料,到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術,因此能順利產出高品質碳化矽(SiC)晶錠、基板。

此外,結合母集團廣運共同研發的碳化矽(SiC)長晶爐,也已開發完成,除可有效降低設備投資金額以外,也可達到保護營業機密和快速量產的目標。

在大尺寸碳化矽(SiC)長晶技術方面,盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術,未來將直接切入6吋碳化矽(SiC)基板,可望成為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料碳化矽(SiC)專業廠商。

太極旗下盛新4吋SI型基板年底量產

太極能源(4934)轉投資盛新材料科技開發第三代半導體碳化矽技術有成,4吋半絕緣碳化矽已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證,若順利驗證完成,預計年底即將進入量產階段。

盛新材料科技成立於2020年6月,目前資本額4.3億元,太極持股55%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%,主要產品為第三代半導體碳化矽(SiC,Silicon Carbide)。

第三代半導體碳化矽通常分導電型(N型,多應用於電動車等功率元件)與半絕緣型(SI型,多應用於5G通訊等功率放大器),太極子公司盛新已具4~6吋N型及SI型碳化矽晶體技術,其中4吋SI型基板已開始進入量產,目前擁有16台長晶爐,其中1台和集團母公司廣運共同研發成功的長晶爐,有效月產量400片。目前包含台灣、日本、美國等多國客戶積極進行認證或進入試產階段。

公司指出,碳化矽基板進入量產前,須經過三階段測試驗證程序,通常為期一年時間,第一階段為送樣測試,第二階段為試產,第三階段則進入每月百片以上量產規模測試。在進入第二階段測試時,客戶便會提前預定產能。目前盛新的4吋半絕緣碳化矽已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證,若順利驗證完成,預計年底即進入量產階段。

盛新自主開發從自製晶種、原料,到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術,因此能順利產出高品質碳化矽晶錠、基板。此外,結合集團母公司廣運共同研發的碳化矽長晶爐,也已開發完成,除了可有效降低設備投資金額以外,也可達到保護營業機密和快速量產的目標。

盛新材料公司基本資料

公司簡介

盛新股本目前為4.3億元,太極持股55.4%、廣運持股8.6%、集團員工持股24%。

太極指出,盛新為全球僅少數公司具能力可以同時生產銷售元件級碳化矽(SiC)導電型(N型)及半絕緣型(SI型)晶圓基板,

生產尺寸聚焦於4吋及6吋技術。

成立:2020年
董事長:謝明凱
關鍵技術:雙晶錠製程,全球少數可同時生產4吋及6吋「碳化矽半絕緣」型(5G通訊應用),以及「碳化矽導電」型(車載應用),各名列台灣第1、全球前5。
目標:開發6吋碳化矽導電型產品;2022年長晶爐數量達60台,月產能2,000片

公司基本資料

統一編號 83766965  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 盛新材料科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:TAISIC MATERIALS CORP.)
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 1,000,000,000
實收資本額(元) 430,000,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 43,000,000
代表人姓名 謝明凱
公司所在地 桃園市中壢區中壢工業區自強一路5號
登記機關 桃園市政府
核准設立日期 109年06月16日
最後核准變更日期 110年06月16日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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盛新材料股價多少?

盛新材料是未上市股票, 盛新材料 股票已經有在私人間交易,通常未上市價格波動是依據買賣人氣變化而決定,網路上有許多網站都有呈現個股的買價及賣價,想要投資的看賣價,想要賣出的看買價,從那邊資訊可以得到一定的盛新材料股價行情參考,這樣就不會出現投資人買入或賣出偏離行情價位,而想要買進或出售手上的股票,可以與未上市投資人陳先生聯繫,協議雙方彼此同意的價格交易。

盛新材料未上市如何交易?

盛新材料因為是未上市,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,想要買賣都歡迎與未上市投資人陳先生聯繫,可以先雙方討論價格,之後都是銀貨兩訖,可靠安全。

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