瑞耘科技股價多少?瑞耘科技股票交流的最佳選擇

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瑞耘科技未上市新聞整理

瑞耘每股配發2.75元現金股利 新廠Q2完成客戶認證

2023-05-24 16:55 經濟日報／ 記者李珣瑛／新竹即時報導

半導體耗材零組件與設備商瑞耘（6532）今（24）日召開股東常會，承認盈餘分配案，每股配發2.75元現金股利。瑞耘董事長呂學恒答覆股東提問表示，新廠去年底落成啟用、增加聘用員工，都是造成近來毛利率略降主因，估計第2季客戶可完成對新廠的認證，屆時新廠量產出貨後將有助於毛利率的提升。

瑞耘為半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 （CMP） 製程的耗材，近年也擴大到蝕刻 （Etch）、物理氣相沉積 （PVD） 與化學氣相沉積 （CVD） 薄膜製程，產品包如：晶圓夾持環、氣體擴散板等。

瑞耘2022年合併營收6.63億元，年增31%；毛利率42.93%，年增5.7個百分點；稅後純益1.81億元，年大增90.4%，每股稅後純益為5元，均刷新年度營收、毛利率、稅後純益及EPS的歷史新高紀錄。

隸屬護國神山供應鏈的瑞耘，在新產能陸續開出的挹注下，今年前四個月累計合併營收2.13億元，年增17.9%。今年首季稅後純益0.28億元，季減34.4%，年減25.2%，EPS為0.77元。

瑞耘董事長呂學恒表示，世界經濟增長動能減弱，外部環境複雜嚴峻和不確定，2023年各產業都面臨相當嚴苛的考驗與挑戰，瑞耘當然也無法置身事外，將利用甫建置完成的新廠區，引進先進設備、提升加工技術與優化生產方法，更進一步開發先進零件表面處理與檢測技術，藉以提升公司的技術含量，強化核心競爭力以克服外在環境的衝擊。

瑞耘投資2.8億元興建的新廠新廠第2期，投入擴充先進光學檢測與高階機械加工設備，瑞耘指出，擴產滿足客戶需求，有助於強化與客戶間信賴關係，形成訂單持續成長的正向循環，包括需求品項跟需求量都增加，並以CMP為主，去年起PVD、蝕刻方面產品都有斬獲。

瑞耘將登興櫃 全年獲利看升

瑞耘科技 （6532）將於5月25日登錄興櫃掛牌，瑞耘2014年合併營收3.32億元，毛利率27.6%，稅後純益4,079萬元，EPS1.61元。瑞耘決議去年度擬配發0.8元現金股利。

　　瑞耘科技為全球先進半導體前段製程設備及零組件的主要供應商，並提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進技術整合方案。

　　瑞耘今年前四個月營收1.28億元，年增23%，全年營收及獲利可望成長。

　　瑞耘專注於半導體設備關鍵零組件銷售及研發製造，並成立系統設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備；逐年獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶訂單及肯定。

　　瑞耘近年與半導體國際設備大廠簽約合作，進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域，並專注於半導體前段製程設備的關鍵零耗件研發及製造。

瑞耘從代理商蛻變為製造廠　業務轉型開花結果

瑞耘科技（6532）投入半導體產業邁入第17個年頭，營業項目從代理轉型為產品製造商，營運發展開花結果，目前實收資本額達2.87億元，已著手規劃前進資本市場，首先於上週五（4/24）補辦股票公開發行生效，被外界解讀為興櫃前的暖身動作。

瑞耘科技成立於1998年，早期從事半導體耗材零組件及二手翻新設備的代理，其後轉型跨足產品的製造，陸續設立機械加工及表面處理的生產線，投入關鍵零組件的生產，同時成立設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備，銷售市場以外銷為主，橫跨日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲及美國等地。

瑞耘科技主要朝「零組件」及「製程設備」兩大方向出擊。零件產品部份，包括上下電極、晶圓夾持環、高真空腔體、腔體保護襯套及靜電吸盤等，應用於Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備；至於製程設備，則開發出晶圓旋乾機、Spray Acid Tool、Spray Solvent Tool、旋轉塗佈機及研磨液供應系統等，力拼成為先進半導體前段製程設備的主要供應商。

瑞耘科技從最初的代理業務起步，逐漸發展成為關鍵零組件及設備的製造商，生產技術榮獲國際設備大廠青睞，雙方簽約合作，由瑞耘科技負責產品的代工服務；另一方面，自有產品也向全世界行銷，隨著業務規模逐年擴大，公司在董事長呂學恒的掌舵下，辦理股票公開發行，正式跨出進入資本市場的第一步。

瑞耘科技公司簡介

瑞耘科技股份有限公司創立於1998年3月，目標在成為『全球先進半導體前段製程設備』及『零組件』之主要供應商，並提供國內外半導體、平面顯示器、太陽能光電及電子科技產業客戶最先進之技術整合方案。

1998年—以半導體製程設備，如蝕刻(Etch)，鍍膜(CVD/PVD)，化學機械平坦化(CMP)等製程設備之零、耗件及二手翻新設備之代理銷售為主要業務。

2000年—設立機械加工及表面處理生產線，開始投入關鍵零組件之研發製造，同時成立設備部門，開發『晶圓旋乾機』等製程設備。

2001年—開始行銷國外，並逐年獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。

2007年—建立『大尺寸平面顯示器製程設備之關鍵零組件』製造及維修生產線。

2010年—與國際設備大廠正式簽約合作，開始進入『高階製程設備關鍵零組件』的專業代工領域，並專注於『半導體前段製程設備之關鍵零耗件』研發及製造。

至今～本公司主要零件產品，已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備之關鍵零組件製造如『上下電極』、『晶圓夾持環』、 『高真空腔體』、 『腔體保護襯套』、 『靜電吸盤』等， 並提供設備維修及清洗服務， 目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴。

設備產品部分，陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、Spray Acid Tool (SAT) / Spray Solvent Tool (SST) 、旋轉塗佈機 (Spin Coater)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。

本公司強調【自主研發】並佈局【高階製造整合技術】，如陶瓷噴塗、真空硬焊等，以垂直整合研發、生產製造、售後服務，來提供低成本、高品質的關鍵零組件及設備產品予全球的高階客戶群。

瑞耘科技公司基本資料

瑞耘科技董監事持股

序號	職稱	姓名	所代表法人	持有股份數(股)
0001	瑞耘科技董事長	呂學恒		3,261,380
0002	瑞耘科技董事	恒福投資有限公司		238,000
0003	瑞耘科技董事	吳瑞嬌		148,050
0004	瑞耘科技董事	黃簡麗美		420,431
0005	瑞耘科技獨立董事	林江亮		0
0006	瑞耘科技獨立董事	黃啓明		0
0007	瑞耘科技獨立董事	郭信甫		0

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