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分選機技高一籌 梭特靠專注成為LED產業重要推手

「推出第一台分選機時，我就跟團隊說，梭特可以撐十年！」在LED和半導體自動化設備領域已有逾20年經驗的梭特科技創辦人兼技術長盧彥豪，在八年前對員工說的一席話，如今不只實踐了承諾，更帶領梭特成為LED產業發展的重要推手。

Micro LED和Mini LED近期被譽為是顛覆產業的新一代顯示技術，不過過高的成本是廠商要面對的首要課題，因此應用在LED後段切割後的Pick & Place（取放）就成為相當關鍵的技術；盧彥豪在2010年6月的成立梭特科技，專注於取放技術的鑽研，當時就志在成為世界級Pick & Place自動化產品以及技術的專業領導廠商。

畢業於中央大學機械所的盧彥豪，在離開自己創業的第一家公司之後，他認為憑藉自己過去的豐富經歷，應該能為產業做些「什麼」，於是在日本LED產業後段的龍頭廠商，後來也是梭特投資者的建議下，決定開發分選機，原因是分選機是關鍵零組件產品，但競爭相對小。

盧彥豪表示前半年壓力真的很大，在初期狀況並不理想，不過盧彥豪堅持以理論為基礎解決問題的方法，針對Pick & Place細微的動作分解，最終成功打造出第一代的分選機。

過往LED及半導體產業所熟悉的分選機是機械手臂平面式的移動分選，在2吋、4吋等較小的晶圓部分，平面處理方式沒有影響，不過若挑選物件是8吋、12吋，取放手臂勢必愈來愈長，進而影響慣量與精度，梭特創辦人兼技術長盧彥豪觀察到了這個現象，設計出業界首創的垂直式設計分選機，不僅取與放的距離最短，挑揀速度也領先業界，排列的精度更可依客戶要求提供不同的解決方案，這就是梭特難以取代、最關鍵的技術。

梭特的分選機日產能高於最大競爭對手，也讓梭特在2017年、2018年呈現高速的成長態勢，出貨量超過2000台，累計至今逾5000台，以近兩年來說新機裝機率更是高達7至8成。　

此外在半導體先進封裝技術部分，梭特也取得重要的發明專利，也正在和重要客戶合作往奈米級技術領域前進，此外，後續也將推出多款適用於3D IC、Fan Out 以及 SIP 產品的機型；盧彥豪相信在不斷地自我挑戰且一路走來始終如一的精神，相信能透過獨有技術、為台灣及全球的相關產業做出貢獻，持續努力讓梭特往國際級公司的目標邁進。　

梭特科技奈米級高階封裝設備 震撼市場

梭特科技的最新力作–奈米級高階封裝設備(DB-20)和Mini led 背光板All in One全自動修補機（RW-10），將在今年台北半導體展展出，攤位在南港世貿四樓N 0492。

半導體晶圓製程技術跨入3奈米，先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用，但現行封裝技術仍停滯在3~5微米，業界相關人士對此深感憂心。梭特科技因應市場需求，發展奈米級高階封裝技術的原型概念，並在今年半導體展展出；初步以0.3微米為目標，預計1~2年後推出產業適用的先進高階封裝設備。梭特科技在這次展覽首次發表新技術，希望找到需要策略合作夥伴共同開發，加速技術實現，以貢獻台灣產業為優先考量。

Micro led和 Mini led是led業界兩大亮點，Micro led相關技術和開發比較偏向抱團式的封閉型態，比較無從得知相關廠家的真正進度，Mini led (6微米以下尺寸的led)的發展則是百家爭鳴的局面，主要有背光板及GRB顯示屏產品應用。

Mini led 面臨如何有效降低固晶(Die Bonding)成本的挑戰。一開始，正裝固晶或倒裝固晶方式，都是採用一顆一顆固晶方式，品質可以接受，但高昂的固晶成本促使市場開始思考轉變。下半年梭特科技將推出Mini led 後段製程設備的Total Solution，期望降低目前方式的生產成本，再次做出重大貢獻。

梭特科技持續創新，以理論為據的技術基礎，不斷推出新產品，Mini led背光板All in One全自動修補機（RW-10），可取代工程師過去手動以熱風將錫膏熔化、利用真空將Bad die 和錫膏吸除乾淨(Remove)，最後再補上Good die後做回焊Reflow等人工作業。當一片板子需要修補的顆數達數百顆時，修補一片板子需時長達數小時；全自動化設計的RW-10，修補一顆不到一分鐘，為產業不可或缺的關鍵性設備。

梭特分選機創新設計 助LED業成本少個零

經濟日報每周日推出「隱形冠軍」系列報導，介紹台灣成功中小企業的發展故事，這些企業大家未必熟悉，但他們正在譜寫一頁傳奇，或許將有機會成為下一個在全球發光發亮的台積電。

「推出第一台分選機時，我就跟團隊說，梭特可以撐十年！」在LED和半導體自動化設備領域已有逾20年經驗的梭特科技創辦人兼技術長盧彥豪，在八年前對員工說的一席話，如今不只實踐了承諾，更帶領梭特成為LED產業發展的重要推手。

Micro LED近期被譽為是顛覆產業的新一代顯示技術，不過在創新技術和量產能力仍須突破瓶頸，作為Micro LED過渡期產品的Mini LED陸續有廠家推出相關產品，也成為目前各家LED廠的兵家必爭之地，但過高的成本仍然是廠商要面對的首要課題。

因此，應用在LED後段切割後的Pick & Place（取放）就成為相當關鍵的技術；盧彥豪在2010年6月的成立梭特科技，專注於取放技術的鑽研，當時就志在成為世界級Pick & Place自動化產品以及技術的專業領導廠商，不過這近十年的創業之路，波折、挫折沒有少過。

畢業於中央大學機械所的盧彥豪，在離開自己創業的第一家公司之後，憑藉自己過去的豐富經歷，他希望能為產業做些事，他重燃創業的念頭。盧彥豪表示，當時日本LED產業下游龍頭廠商，後來也是梭特的投資者，建議盧彥豪開發分選機，原因是分選機是當時關鍵零組件產品，但競爭相對較小，且非主流應用，於是盧彥豪在謹慎評估之後，決定用半年的時間打造原型機。

「我們從第一個程式碼開始Coding，從無到有，真的不容易。」盧彥豪談起前半年，坦言壓力真的很大，因為要設計出與前一家公司完全不同的產品，等於要重新建構所有東西，程式碼、圖製全部重新來過，就像在設計圖上，連螺絲都要畫出來，完全沒有任何可以參考的技術資料，在初期狀況並不理想，產品的性能和精準度狀況都和預期差距甚大，堅持以理論為基礎解決問題的方法，針對Pick & Place細微的動作分解，最終成功打造出第一代的分選機。

梭特打造出不同於以往呈平面式架構的分選機，轉以將晶圓（wafer）與分類（bin）兩邊垂直平行併放，讓膜對膜（Tape to Tape）取與放的距離最短，挑揀速度雖然領先業界，但當時的梭特還默默無名，沒有任何一間廠商願意當白老鼠。

「廠商擔心垂直會掉料，所以在推廣的初期面臨許多挫折。」盧彥豪指出一個新的設計，要維持穩定進而量產，中間的工程相當不容易，尤其梭特將分選機設計成垂直立式，為業界首創，因此，不論在台灣和中國大陸市場，都難以讓廠商接受，推廣市場受阻，讓當時梭特資本額5,000萬元已經燒了一半，直到後來爭取到大客戶的驗證機會，並取得機台穩定生產認可後，梭特一路勢如破竹攻下各大LED廠，帶動每年出貨量達2,000台佳績。

梭特目前在分選機新機裝機率上，全球市占率高達八成，不過，迎接Mini Led世代的到來，盧彥豪直言，挑戰非常大；目前分選機仍是使用特殊的橡膠吸嘴取放晶粒，日產能約100萬顆，客戶希望可以再將日產能往上提升，但隨著晶粒愈來愈小，橡膠吸嘴的損耗就愈來愈快、壽命快速下降，因此，必須要轉變為無吸嘴的方式，才可以突破現在的瓶頸，這正是梭特目前首要挑戰任務。

此外，在半導體先進封裝技術部分，梭特取得重要的發明專利，也正和重要客戶合作往奈米級技術領域前進，後續將推出多款適用於3D IC、扇出型封裝（Fan Out ）以及系統級封裝（SiP） 產品的機型。

盧彥豪不斷地自我挑戰，一路走來始終如一，相信能透過獨有技術，為台灣及全球的相關產業做出貢獻，也持續努力讓梭特朝國際級公司目標邁進。