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《半導體》京元電擬併東琳，每股換現金3元
時報資訊
記者林資傑／台北報導
測試大廠京元電（2449）今日召開重訊記者會，宣布董事會決議通過以現金對價合併轉投資封測廠東琳精密，合併對價暫定東琳普通股1股換發現金3元，預計合併對價約4.56億元。預期透過整合資源、簡化組織架構，可擴大綜效、提高營運效率、強化公司競爭力。
京元電財務長暨發言人陳壽康表示，與東琳於今日董事會後完成合併契約簽署。據企業併購法規定，此次合併案屬非對稱式合併，將於東琳股東會決議通過、並報請主管機關核准後生效，合併基準日暫定11月1日。東琳2006年9月由京元電、聯電旗下宏誠創投、記憶體模組大廠威剛合資成立，以竹南為營運據點，目前員工約1400人。公司主要從事IC及記憶卡封裝業務，目前實收資本額約22.9億元，京元電持股約33.5％。
東琳受NAND Flash晶圓缺貨影響，營運自2016年第四季起轉虧，2017年營收26.11億元，年減40.19％，稅後虧損達19.24億元，虧損較前年4.79億元爆增3倍。2018年首季營收5.03億元，年減13.23％，稅後虧損4.95億元，虧損較去年同期5.45億元減少9.16％。
陳壽康表示，東琳近年營運狀況下滑、稼動率未達5成，銀行融資關係亦陷入緊繃。京元電客戶會利用公司及東琳資源進行封測服務，雖然東琳營運未盡理想，但相信透過京元電資源挹注，可有效改善東琳營運狀況。
此外，京元電目前近85％營收來自測試業務，包括晶圓、產品測試及預燒服務，封裝營收約10～15％。合併東琳可望使京元電封裝業務服務多元化，且京元電營運規模約為東琳的8～10倍，預期透過採購議價等優勢，可使東琳短時間內轉虧為盈，對雙方營運均有助益。
陳壽康指出，東琳單月營收約貢獻京元電約2～3億元，預期合併後可貢獻京元電全年營收約10～15％。預計合併後將耗時1年進行重整，調整東琳封測產線服務類型，並協助導入國際客戶訂單，預期明年首季引進新產品封裝，預期東琳營運最快明年下半年起可顯著提升。
東琳精密獲AEO認證 營運更上層樓
朝國際級專業記憶卡封測大廠邁進的東琳精密科技公司，甫通過財政部關務署審查，今年再榮獲海關安全認證優質企業（Authorized Economic Operator，AEO）資格認證，臺中關副關務長楊崇悟於21日特別親赴該公司表達恭賀並頒發證書，由東琳精密董事長林殿方代表接受。
林董事長熱誠歡迎臺中關蒞臨，並表示該公司榮獲優質企業（AEO）認證，可享有保稅工廠海關不停工盤點及抽核比率減半的優惠，再加上新年東琳精密業績開紅盤，誠所謂雙喜臨門，更展現東琳精密躋身國際大廠的旺盛企圖心。
林董事長表示，海關致力推動AEO制度，期望能為企業界帶來營運上的最大助力，以拓展全球商機、放眼世界，積極建立品牌形象，其驗證基準等同ISO 28000貨物供應鏈安全系統。因此，獲得AEO認證，相對提升東琳精密的商譽，更提供供應鏈安全最大保障，同時東琳精密成為海關堅實夥伴，海關亦提供無障礙便捷通關的優惠措施，幫助東琳精密縮短交期，營造公司及海關雙贏局面，並提供客戶便捷及安全的服務，對於時間分秒必爭的產業有極大的助益。
楊崇悟副關務長致詞時表示，除讚許東琳精密全體同仁展現強烈的企圖心及行動力，在極短時間內取得AEO認證，並祝福東琳精密一路長紅，公司業績蒸蒸日上。會後並與董事長林殿方、副董事長蕭瑞明及該公司AEO認證團隊合影，一同見證頒證典禮。
宣示導入AEO 東琳: 拼第4季通過認證
朝國際級專業記憶卡封測大廠邁進的東琳精密股份有限公司，董事長林殿方、副董事長蕭瑞明日前連袂帶領該公司優質企業推動小組成員，邀請商業夥伴及財政部關務署臺中關舉行AEO啟始會議，宣示導入進、出口及製造業AEO認證的決心。財政部關務署臺中關副關務長崇楊悟親率AEO小組成員與會見證。
林殿方表示，因應國際物流安全供應鏈架構的世界趨勢，配合海關安全認證優質企業（AEO）政策的推動，企業導入AEO已成為提升競爭力的必備條件之一。東琳精密透過此次會議，除正式宣示導入AEO認證的決心，對確保生產及運輸作業均能符合貨物移動安全標準更具信心，更為企業永續發展注入新的動能。
東琳精密2006年9月成立於苗栗縣竹南鎮，屬臺中關所轄保稅工廠。林董事長指出，該公司提供全方位服務，致力成為國際級專業記憶卡封測大廠，面對全球化快速變遷，期望藉由AEO認證提升企業形象，獲得關務便捷優惠，展現品牌服務安全與效率，縮短貨物交期。同時在公司進入國際市場，業務迅速成長之際，擦亮商譽招牌成為拓展國際市場的利基。
東琳精密清楚了解供應鏈安全除政治上反恐訴求外，更重要的核心概念是在經濟上國際貿易安全的維護及通關的便捷效益，及提升中小企業的國際競爭力。並透過海關積極與其他國家海關洽簽相互承認協議，使雙方AEO業者同享便捷通關優惠措施，締造互利雙贏經貿榮景。東琳精密展現強烈的企圖與決心期於今年第4季順利通過認證。
公司簡介
東琳精密是業界技術領先的半導體封裝測試公司，我們致力為廣大客戶提供高品質的全方位半導體封裝解決方案。我們重視每一位員工，我們認為員工是公司是最重要的資產，除了有良好工作環境，也提供學習及成長的空間。
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