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暉盛科技 股價參考

暉盛科技 未上市新聞整理

暉盛新世代電漿技術 引領IC製程新變革

2024/09/04 09:44:00

經濟日報 張傑

隨著封裝技術從2.5D推進3D，晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片連接的關鍵技術，各家業者也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機，電漿設備指標廠暉盛科技（7730），掌握數項電漿關鍵技術，更是備受業者矚目。

暉盛科技表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）除了製程改變，更將跨入材料的變革，從原本有機材基板材質，改為尺寸穩定性更高的玻璃基板，圖形變形大幅減少及溫度耐受性更高，使得玻璃基板的互聯密度，有望提高10倍以上。

外界指出，暉盛多年來與Intel合作開發新世代製程，除了ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著玻璃IC載板興起，讓暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，領先全球同業2至3年，在Glass Core及Glass Substrate的領域，暉盛科技所生產的電漿設備，正帶領新技術的發展。

除了上游的玻璃載板應用，暉盛科技電漿設備於下游扇出型面板級封裝（FOPLP）應用，也提供多項製程電漿解決方案，目前3種主力電漿設備（Plasma Enhanced System、ICP-RIE，Microwave），在Chip-First及RDL-First的FOPLP多項製程，持續取得客戶的認證，並陸續接獲兩岸FOPLP大廠的訂單。

另有消息指出，線路微細化、材料變革以及ESG永續發展的需求，讓電子產品製作難度日益增高，暉盛科技多年來致力於提供製程問題的電漿解決方案，技術不斷推陳出新，近期再推出數項新世代的電漿技術，包括電漿鑽孔、電漿晶圓薄化以及電漿研磨拋光，據悉正與多家客戶進行製程認證中，可望為半導體IC製程，帶來新的製程變革。

暉盛科技 邁向電漿製程設備主流

電漿設備大廠–暉盛科技（NEMS），挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，不僅成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，取得與美系通訊大廠合作機會，而且歐洲及亞洲區訂單持續放量，帶動公司近年營收動能。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，在半導體先進封裝製程，暉盛掌握FOWLP扇出型晶圓級封裝關鍵技術，可提供FOWLP清洗解決方案，成功開發出新式晶背聚合物（Back Side Polymer, BSP）電漿清除解決方案，克服傳統工藝問題與限制。

因應5G浪潮，暉盛在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路之非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前手上已接獲5G大廠訂單。

許嘉元博士指出，目前產業的自動化生產已逐漸提升為智慧生產，包括符合工業4.0的設計框架，提升到可遠端控制及數據收集，暉盛所推出的電漿設備，可符合全自動化產線需求。

在安規上，不僅獲取TUV認證，在機械設計及電控設計上，亦符合IEC及SEMI等規範。連續式設計可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，在控制及資料收集方面可與MES／CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統，更符合智慧製造的工業4.0未來，可望成為下一波電漿製程設備主流。

許嘉元博士指出，由於近幾年暉盛內化軟實力，與日系代理商-日立先端公司緊密合作，成功拿下數家日系軟板、IC載板超級大廠的訂單，日立先端公司更進步一從代理商角色轉為投資者，有助未來日本市場開發，進而進軍全球。

因應去化手中訂單，暉盛在台南科技工業區T-J Park台日園區中，投資興建2,000坪營運大樓，預計明（2021）年初啟用，可全面投產。

暉盛電漿設備 PCB產業主攻先鋒
電漿設備大廠—暉盛科技，挾優越電漿技術開發能力，近年來布局產業有成，除成功進入美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，提供製程解決方案，再加上歐洲及亞太地區訂單持續放量，預估2020年公司整體營收可望持續攀升。

暉盛科技總經理許嘉元博士表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展，在新材料開發與新技術發展，皆需仰賴高附加價值的電漿技術解決方案。

暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程能力。

為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元博士表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask/Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基，且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。

因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次／連續作業方式，或者是軟板廠的卷對卷式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA，而在控制及資料收集方面，可與MES／CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統。

許嘉元博士表示，展望未來，AI+5G將重塑人類生活樣貌，是科技與生活結合的新境界，同樣地，電漿發展與環境永續亦可能劃上等號。

暉盛電漿設備 引領智動化主流
電漿設備大廠-暉盛科技，以優越電漿製程及設備開發能力，相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈，同時在與日立先端（Hitachi Hightech）所建立的代理合作及市場開發技術平台後，近年來，更連續獲得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單，營收看俏。

暉盛科技總經理許嘉元表示，專為下一世代印刷電路板薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求，分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機（Reel-to-Reel plasma desmear），其最大可處理板厚範圍（13~200um）、最快產速（5m/min）、最快蝕刻速率（PI或LCP：1.0um/mim 在5m/min的產速下）及處理溫度最低（<80度）等特性。

此外還有具高縱橫比（40：1）、低製程溫度（<60度）、高蝕刻速率（PI可達1.0um/min）、高蝕刻均勻性（>95%）及最大產能（1.5 pieces/min）的批次式/連續式電漿去膠渣機（Batch / in-line plasma desmear）。以及應用在細線路非等向性蝕刻上的RIE（Reactive ion etching）電漿去膠渣機，提升電鍍填孔良率（>95%）以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備（AP Plasma/JET, direct and remote type）等四大主軸設備。

許嘉元指出，目前暉盛所推出的電漿設備，具多款自動化設計，包括 Robot入出料、產品自動上治具、自動投料達到無人生產。輔以在控制及資料收集方面，可與MES/CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定，可接續各產業CIM系統，符合全自動化產線需求，將成為下一波電漿製程設備主流。

暉盛科技 公司基本資料

公司簡介

暉盛科技股份有限公司掌握特殊優越的技術及堅強的研發團隊，係以研發先進電漿技術為主軸，以尖端技術服務為宗旨，提供高效能工業級表面處理解決方案為目標。

技術經營團隊自1999年創立以來，先後開發出高密度感應耦合式電漿（ICP, Inductively Coupling Plasma）與常壓電漿（Atmospheric Pressure Plasma）為主之多項電漿技術與專利，並成功推出各式真空/常壓電漿設備與鍍膜方法，這些產品之應用範圍舉凡各式電子領域外，更逐漸應用於各式民生工業及生醫領域。

暉盛科技，臺灣尖端科技電漿設備的領導廠商，長期深耕臺灣及大中華地區半導體、印刷電路板及光電產業等領域；近幾年更積極地投入日本、美國及歐洲的市場開發，期許為兩岸三地、日本及歐美的中外客戶，提供最先進且即時的電漿技術與產品服務。

具備全方位的電漿技術，從設備研發、設計、製造到產品行銷及技術支援，暉盛科技皆擁有高度的整合性與自主性。因應工業產品微細化趨勢及環保訴求，目前本公司主力設備聚焦於電漿表面處理之乾式設備，可針對材料進行表面清潔(Cleaning)、表面改質(Modification)、表面蝕刻(Etching)，甚至對於特殊高分子材料進行鑽孔製程(Drilling)。

公司基本資料

統一編號 79979184   
公司狀況 核准設立  
公司名稱 暉盛科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱：NANO ELECTRONICS AND MICRO SYSTEM TECHNOLOGIES, INC.) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 280,000,000
實收資本額(元) 228,311,100
代表人姓名 宋俊毅
公司所在地 臺南市南區新義路7號之1一樓
登記機關 臺南市政府
核准設立日期 091年06月11日
最後核准變更日期 108年08月28日
複數表決權特別股 無
對於特定事項具否決權特別股 無
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 F119010  電子材料批發業
F113010  機械批發業
F113020  電器批發業
F401010  國際貿易業
CA04010  表面處理業
CA03010  熱處理業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F107010  漆料、塗料批發業
F113030  精密儀器批發業
F113100  污染防治設備批發業
F113990  其他機械器具批發業
ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
 

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在〈暉盛科技 股價多少?暉盛科技 股票交流的最佳選擇〉中有 1 則留言

  1. 暉盛電漿設備 打入日系PCB及IC載板大廠

    2023/11/17 13:05:49

    經濟日報 張傑

    電漿設備大廠-暉盛科技，以優越電漿製程及設備開發能力，相繼搶進美系半導體、行動裝置以及通訊大廠供應鏈，同時在與日立先端（Hitachi Hightech）所建立的代理合作及市場開發技術平台後，且在先進封裝、晶圓級封裝、IC載版封裝、micro LED需求帶動下，讓暉盛科技成為半導體前段製程不可或缺的夥伴，更取得數家日系軟性印刷電路板及IC載板大廠訂單，整體營運動能強勁。

    暉盛科技表示，隨著先進封裝對於薄型化、細線路、雷鑽孔洞高縱橫比及高產出的需求，暉盛科技分別開發出軟性印刷電路板業界所需的卷對卷電漿去膠渣機（Reel-to-Reel plasma desmear），其最大可處理板厚範圍（13~200um）、最快產速（5m/min）、最快蝕刻速率（PI或LCP：1.0um/mim 在5m/min的產速下）及處理溫度最低（<80度）等特性。

    此外，還有具高縱橫比（40:1）、低製程溫度（<60度）、高蝕刻速率（PI可達1.0um/min）、高蝕刻均勻性（>90%）及最大產能（1.5 pieces/min）的批次式／連續式電漿去膠渣機（Batch / in-line plasma desmear）；應用在細線路非等相性蝕刻的RIE（Reactive ion etching）電漿去膠渣機，可提升電鍍填孔良率（>95%）；以及增加膜層附著力的連續式大氣電漿處理設備（AP Plasma/JET, direct and remote type）等四大主軸設備。

    隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興市場應用，2.5D/3D WLP IC封裝需求亦隨之成長，暉盛科技在既有電漿技術基礎下，可針對各式5G材料（LCP、PFA、PTFE、ABF）發展高速、高均勻性、低溫製程的捲對捲式電漿去膠渣設備、微細線路的非等向性電漿去膠渣設備，以及5G通訊的屏下指紋辨識電漿極化設備，目前暉盛科技的去膠渣機及去蝕刻機，不僅在中國IC載板市占率高，且訂單暢旺，後續加上日本訂單挹注，明年整體營收看俏。

    暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA攤位號碼：M-1135。

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