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恆景科技股價參考

恆景科技未上市新聞整理

手勢辨識應用走紅　3D深度感測系統商機萌芽

三維深度感測(3D Depth Sensor)技術後勢看俏。繼微軟(Microsoft)發布採用3D深度感測系統所開發的第二代互動式操作裝置Kinect產品之後，蘋果(Apple)亦於2013年11月底，斥資3.5億美元，收購3D深度感測系統供應商PrimeSense，突顯出手勢操控已成為品牌大廠未來布局的核心人機介面功能，藉此提高產品附加價值。

也因此，互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器、應用處理器(AP)等3D深度感測系統的關鍵元件需求亦跟著看漲，成為半導體業者群起攻之的市場。

3D深度感測技術漸夯　CMOS感測器需求漲

事實上，蘋果、英特爾(Intel)、Google、三星(Samsung)等品牌大廠已將手勢操控視為遊戲機、智慧電視、智慧型手機、平板裝置等產品配備的重點功能之一，帶動三維深度感測技術日益受到市場矚目，並激勵其重要零組件–CMOS影像感測器行情看俏。

Aptina市場行銷部門總監Mansour Behrooz(圖1)表示，品牌商已將人機介面視為突顯旗下產品差異化的利器，正積極透過收購、投入更大量的人力和物力資源，獲得非接觸介面技術，因此包含手勢操控在內的非接觸介面技術將會逐漸成為消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品的標準功能配備，帶動3D深度感測方案快速嶄露鋒芒。

例如發展手勢操控最成功的微軟，於日前再發表第二代互動式操作裝置Kinect產品；而三星也接連2年於智慧電視導入手勢操控功能，在在印證手勢操控在消費性電子產品功能和設計的重要性，預期未來消費性電子產品導入3D深度感測方案的比重將會節節攀高。也因此，蘋果已於近期以天價購併3D深度感測器製造商PrimeSense，及早取得3D深度感測的關鍵技術。

3D深度感測方案主要係由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件(如主動式光源(紅外光(IR)雷射))及主處理器所組合而成，故預期3D深度感測技術興起後，可望加速CMOS影像感測器出貨量增長。

恆景科技行銷處處長鍾永哲說明，3D深度感測系統的設計架構種類多樣，一般係使用時間差(Time of Flight, ToF)技術的感測器，但亦可使用多顆照相功能的CMOS影像感測器組成。

而無論是採用ToF、結構光(Structured Light， PrimeSense稱之Light Coding)或多顆照相功能的CMOS影像感測器所開發的3D深度感測系統，皆須配備CMOS影像感測器，遂吸引OmniVision、三星(Samsung)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、Aptina等CMOS影像感測器廠商加緊卡位市場先機。

Behrooz指出，消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品配備手勢操控功能已勢不可當，預期將促使CMOS影像感測器身價水漲船高，因此該公司已針對手勢操控功能規畫出CMOS影像感測器的產品發展藍圖。

Behrooz並透露，Aptina已有客戶預計於2014年發布導入以CMOS影像感測器開發的手勢操控功能的產品，預計最快將於2014年國際消費性電子展(CES)中亮相。

不過，手勢感測的發展方向係由各家品牌商主導，對於CMOS影像感測器的規格要求不盡相同，故CMOS影像感測器供應商泰半是依據客戶提出的規格開發出客製化產品。

另一方面，CMOS影像感測器必須要能與應用處理器(AP)配搭，所以務必打入客戶普遍導入的高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等應用處理器參考設計，以確保獲得客戶信賴及採用，故日後CMOS影像感測器供應商必須能即時掌握處理器與品牌商的開發動向，以確保推出的產品能迎合市場的要求。

鍾永哲提到，該公司的CMOS影像感測器皆已整合至現今個人電腦(PC)和行動裝置的重要處理器平台中。

事實上，3D深度感測系統需要一顆幾近智慧型手機處理器效能的系統單晶片(SoC)，如PrimeSense自行開發的PS1080，然大多數CMOS影像感測器廠商並未直接開發配搭的處理器，而傾向於與各處理器大廠緊密合作。

另值得關注的是，蘋果藉由收購取得3D深度感測系統核心技術，是否將會逐步整合至處理器中，引發外界關注，對此，鍾永哲認為，首先，CMOS影像感測器與處理器製程不同，因此難以整合至處理器；其二，蘋果過去不少購併案僅係為掌握相關的核心技術與開發經驗，做為日後與相關供應商共同開發出改良版本用途，以突顯旗下產品差異化，並非是要自行生產相關技術，因此不擔心日後蘋果會威脅CMOS影像感測器業者的生存空間。

此外，過去3D深度感測系統或CMOS影像感測器並非與處理器配搭，而是數位訊號處理器(DSP)，然隨著DSP加速整合至應用處理器，應用處理器遂成為3D深度感測器的首選主晶片方案。

奇景旗下恆景CMOS感測器 擠進全美市佔前10大

奇景光電(NASDAQ: HIMX)旗下子公司恆景科技(Himax Imaging, Inc.)的CMOS Image Sensor近年出貨量呈現大幅成長，在2011年的iSuppli全美行動產品市佔率排行中獲第9名，而在視訊會議應用領域的市佔率排名更達第6名，顯示出奇景集團在非驅動IC產品線的耕耘逐漸收到成果。

恆景科技成立於2007年，技術核心聚焦於CMOS影像感測器及系統級晶片整合，主要應用端包括手持式移動設備、消費性電子產品、監視安防攝影機及新興智慧型感測器市場。

根據iSuppli日前公佈的Image Sensor全美市佔率2011年排行榜，恆景科技在CMOS感測器的行動應用(handset)領域，以全年營收600萬美元規模，排行成功擠進第9名，甩開第10名的PixArt Imaging。

儘管恆景在行動應用領域的600萬美元營收，仍僅是市佔龍頭OmniVision的不到1%(OmniVision的2011年行動應用CMOS營收為美金7.93億元)，惟恆景從2010年才開始出貨行動應用CMOS感測器，2011年就有此成績，已可見到奇景光電在發展多元化產品線的初步成果。

而在CMOS感測器的視訊會議應用領域排行方面，恆景科技在2011年營收為700萬美元，市佔率排名更擠下PixArt Imaging達到第6名，與PixArt的400萬美元營收規模也逐步拉開。

恆景目前營收仍計入奇景光電合併營收當中，與立景、原景、承景等其他奇景子公司均專注在非驅動IC產品線的開發，相關子公司佔奇景總合併營收比重約在10%至15%之間。奇景預期，因中小尺寸面驅動IC出貨量增、非驅動IC產品線的效益逐步發酵，Q2營收可望季增15%至20%，落在美金1.92億元至2億元區間(約合新台幣56.64億元至59億元)。

奇景攜谷歌推出超低功耗CMOS影像感測器

奇景光電（HIMX）子公司恆景（Himax Imaging,）宣布推出業界首款超低功耗、低起動延遲的背照式CMOS影像感測器解決方案HM0360，奇景也與Google等發展參考設計，目前可提供樣品，預計第2季量產。
HM0360具有自動操作模式、可全時（Always-On）及智能視覺感測應用，例如人物存在檢測和追隨、注視檢測、行為分析和姿勢判斷等，提供給不斷成長的市場應用，奇景目前正與包括Google等領先的AI完整方案平台供應商，發展參考設計。
奇景子公司恆景技術長Amit Mittra表示，HM0360透過提供一種低功耗影像感測器來解決此問題，影像感測器具有高信噪比和動態範圍，可呈現出色的影像質量，使演算法能夠從明亮陽光到月光惡劣照明條件下運作。
VGA解析度可以使奇景HM01B0 QVGA感測器的檢測範圍擴大一倍，特別是可以支援大於90度的廣角鏡頭。此外，HM0360引入了多項新功能，以減少相機延遲、外部系統複雜度和功耗。
Google的TensorFlow Lite for Microcontrollers技術負責人Pete Warden表示，這種可以依靠電池或能量收集使用多年的智慧感測器，將在未來十年內達到大量新應用。
TensorFlow Lite的微控制器軟體能夠為這些產品提供支援，但是具有低功耗感測器至關重要。
奇景的相機可以在不到1毫瓦的功率下運行，因此能夠創建一個完整的感測系統，該系統能夠僅依靠電池電源連續運行。（陳俐妏／台北報導）

產業：奇景旗下恆景推出背照式CMOS影像感測器解決方案HM0360，Q2量產

【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片設計業者奇景光電（納斯達克代號：HIMX）宣布，旗下子公司恆景（HimaxImaging, Inc.）推出超低功耗、低起動延遲的背照式CMOS影像感測器解決方案HM0360，而HM0360目前可提供樣品，並將於2020年第二季量產。

HM0360具有自動操作模式、可全時（Always-On）及智能視覺感測應用，例如人物存在檢測和追隨、注視檢測、行為分析和姿勢判斷等，提供給不斷成長的市場應用，例如智慧家居、智慧建築、醫療保健、智慧型手機和AR/ VR裝置。奇景目前正與包括Google等的AI完整方案平台供應商，發展參考設計，該參考設計可支援低功耗硬體和平台選擇，從而縮短智慧邊緣視覺解決方案的上市時間。

奇景子公司恆景技術長Amit Mittra表示，當今的許多裝置，例如智慧型手機，都整合非常低的功率，全時感測聲音、運動和環境光水平等條件下進行，以增強用戶體驗並節省功耗。但是，用於電腦視覺的二維影像感測的主要挑戰之一，是感測器和處理過程的高功耗和數據頻寬。

HM0360透過提供一種低功耗影像感測器來解決此問題，影像感測器具有高信噪比和動態範圍，可呈現出色的影像質量，使演算法能夠從明亮陽光到月光惡劣照明條件下運作。VGA解析度可以使奇景HM01B0 QVGA感測器的檢測範圍擴大一倍，特別是可以支援大於90度的廣角鏡頭。此外，HM0360引入了多項新功能，以減少相機延遲、外部系統複雜度和功耗。

Google的TensorFlowLite for Microcontrollers技術負責人Pete Warden表示，這種可以依靠電池或能量收集使用多年的智慧感測器，將在未來十年內達到大量新應用。TensorFlowLite的微控制器軟體能夠為這些產品提供支援，但是具有低功耗感測器至關重要。奇景的相機可以在不到1毫瓦的功率下運行，這使我們能夠創建一個完整的感測系統，該系統能夠僅依靠電池電源連續運行。

奇景子公司恆景技術長Amit Mittra表示，非常高興與Google的平台和產業夥伴合作，以支援可以啟用新的令人興奮的功能和產品的新型視覺案例。奇景已經開發解決方案和合作夥伴關係，運用新一代低功耗AI處理器，高效且可訓練的機器學習演算法，以及全時CMOS影像感測器產品的融合，從而以更低的功耗推動了智慧視覺感測的極限和延遲基準。

手勢辨識應用走紅　3D深度感測系統商機萌芽

三維深度感測(3D Depth Sensor)技術後勢看俏。繼微軟(Microsoft)發布採用3D深度感測系統所開發的第二代互動式操作裝置Kinect產品之後，蘋果(Apple)亦於2013年11月底，斥資3.5億美元，收購3D深度感測系統供應商PrimeSense，突顯出手勢操控已成為品牌大廠未來布局的核心人機介面功能，藉此提高產品附加價值。

也因此，互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器、應用處理器(AP)等3D深度感測系統的關鍵元件需求亦跟著看漲，成為半導體業者群起攻之的市場。

另值得關注的是，蘋果藉由收購取得3D深度感測系統核心技術，是否將會逐步整合至處理器中，引發外界關注，對此，鍾永哲認為，首先，CMOS影像感測器與處理器製程不同，因此難以整合至處理器；其二，蘋果過去不少購併案僅係為掌握相關的核心技術與開發經驗，做為日後與相關供應商共同開發出改良版本用途，以突顯旗下產品差異化，並非是要自行生產相關技術，因此不擔心日後蘋果會威脅CMOS影像感測器業者的生存空間。

此外，過去3D深度感測系統或CMOS影像感測器並非與處理器配搭，而是數位訊號處理器(DSP)，然隨著DSP加速整合至應用處理器，應用處理器遂成為3D深度感測器的首選主晶片方案。

恆景科技公司簡介

恆景科技 (Himax Imaging): 成立於2007年，主要研發方向為高階CMOS Image Sensor，並同時將高階產品的技術應用於中低階產品，目前以消費性電子產品及資訊產品相關應用為主，未來將擴展至監控安防及汽車電子等領域。在美國Irvine/Sunnyvale及台灣新竹皆設有辦公室。