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恆勁科技股價多少?恆勁科技股票交流的最佳選擇

恆勁科技股票值得投資嗎??

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恆勁科技股價參考

恆勁科技未上市新聞整理

恆勁轉虧為盈 業績兩位數成長

IC載板專業廠商恆勁科技成功打入利基市場,帶動業績連續8季成長,去年第4季起轉虧為盈,預計今年業績將有兩位數成長。

在鑽孔機一機難求且交機期超過18個月的情況下,恆勁科技業績仍然有快速成長的表現,主要受惠於其「C2iM」載板以電鍍銅柱取代機械鑽孔及雷射鑽孔的特殊生產技術,避開市埸缺機台的困境,並且大幅下降鑽孔成本。

恆勁科技已切進指紋辨識(FPS)、高速運算(HPC)、光學防手震(OIS)及高階多層可繞線導線架(RLF/xQFN)等特殊IC載板,展望今年,將延續去年高速成長的榮景,同時也著眼於中、長期可擴大營收的重點開發項目,積極配合客戶,開發第三類化合物半導體的PLP(Panel Level Package)特殊封裝量產技術,未來的發展值得期待。

恆勁科技是目前唯一取得各國際大廠認證量產,但尚未掛牌的lC載板科技公司,該公司表示,為吸引優秀人才持續投入新產品開發,以及擴大服務項目及規模,已透過福邦證券輔導,著手進行興櫃與上市計畫,期望透過資本市場取得長期營運的穩定資金。 

恆勁C2iM載板量產 出貨手機晶片大廠
恆勁科技的C2iM 載板去年第四季起正式進入量產階段,目前已穩定量產供應手機晶片大廠,預定明年第一季還會加入多家新客戶。

IC載板依介電材料不同,有BT、ABF與EMC(Epoxy Molding Compound)三種,各有優點。恆勁因應3D封裝世代,推出採用EMC材料的C2iM載板,滿足細線路、輕薄設計產品的封裝需求,並有成本優勢;產品新特性也帶來全新應用市場,包括未來看好SiP封裝。

恆勁表示,C2iM載板採用不含玻璃纖維的EMC材料為介電材質,不同於晶片尺寸覆晶載板CCSP,以及不同於同業的乾製程,「由於與封裝材料的同質性高,吸溼小,散熱性也更佳」,種種創新使得採用此載板的晶片能大幅提升封裝段的可靠度,也符合半導體市場普遍以EMC為模封材料的發展趨勢, r,例如:扇出封裝(Fan-out)、面板尺吋封裝(Panel levelpackage),對傳統載板同業造成一定程度的替代效應。

恆勁湖口廠經過一年建廠,2014年10月啟用,2015年第四季前,都處於密集送樣驗證階段。目前已通過日月光、矽品、力成等全球5大封裝廠驗證,潛在客戶遍及兩岸及美日半導體業者。湖口廠規劃一期月產能1億顆,主要為10/10um基板,可創造滿載年產值50億元,二廠則會發展3╱3um技術。

恆勁登記股本25億元,實收16億。第一期只建置30%產能,利用率已接近8成,未來每季都會逐步增加設備。估計明年可望突破損益兩平水準。

恆勁新廠落成 估創60億元產值
恆勁科技昨(16)日舉辦新廠落成典禮,台商積體電路基板產業添新秀,公司樂觀3年內創造每年逾60億元產值,但同業看法相對保守。

台灣積體電路(IC)基板廠包括欣興電子、景碩科技、F-臻鼎科技及日月光集團,恆勁董事長胡竹青過去是被欣興合併的全懋科技執行長,之後也在欣興、F-臻鼎出任總經理。

恆勁昨日在在新竹縣湖口唐榮科技園區舉辦新廠落成典禮,副總統吳敦義與新竹縣長邱鏡淳均到場,胡竹青特別感謝新竹縣團隊高效率的招商與服務表現,在38天內完成發照作業及行政協助,恆勁一年內完成建廠。

邱鏡淳表示,縣府積極招商引資,整合相關局處服務縮短行政流程,成立招商單一窗口,以1日完成工廠登記,72小時發照為目標,並提供租稅優惠,成功讓恆勁投資設廠。

恆勁科技公司基本資料

公司簡介

恆勁科技成立於2013年8月,坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區,是一家由半導體業界菁英所組成的團隊,共同打造出IC載板(IC Substrate)的專業製造、銷售與研發的創新企業。

恆勁科技之創立源於董事長胡竹青先生對老員工、老客戶與半導體之間割捨不下的那份懷念和感情,決定鮭魚返鄉,號召跟著他打拚多年的資深員工、長期合作的夥伴,大家一起集資認股,共同成立了恆勁。

在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下,恆勁科技從找地到取得建照,只花了38天。隨後,經歷一年半的努力,從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證,再再展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。

恆勁科技本著誠信、包容與創新的理念,吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入,並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致,更要能夠提供像IC一樣的高附加價值;我們的進步, 就代表人類在此領域上的突破。

公司基本資料

統一編號 54350720   
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 恆勁科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱 Phoenix Pioneer technolgy Co., Ltd.
資本總額(元) 3,500,000,000
實收資本額(元) 2,173,368,340
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 217,336,834
代表人姓名 胡竹青
公司所在地 新竹縣湖口鄉新興路458-17號
登記機關 經濟部商業司
核准設立日期 102年08月14日
最後核准變更日期 110年12月23日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
CQ01010  模具製造業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
I501010  產品設計業
 
 
恆勁科技股價多少?

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恆勁科技未上市如何交易?

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