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天虹科技股價參考
天虹科技未上市新聞整理
天虹6月、Q2營收報喜,下半年表現更勝上半年
MoneyDJ新聞 2024-07-09 09:46:34 記者 王怡茹 報導
設備商天虹科技(6937)2024年6月營收2.53億元,月增1.09倍、年增1.62倍,主要受惠自有品牌設備在台灣市場展開強勁出貨;累計第二季營收4.96億元,年增26.92%,寫同期高。展望後市,法人表示,目前公司在手訂單充裕,看好其今(2024)年下半年營收有望優於上半年,全年挑戰年增2~3成。
天虹科技成立於2002年,公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務,在2017年決定投入自有品牌設備,陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,並將技術延伸至貼合機/分離機(Bonder/Debonder)、去殘膠(Descum)設備,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
展望後市,天虹董事長黃見駱(圖中)表示,從應用面來看,目前以第三代半導體、先進封裝相關需求最佳,公司也配合客戶新應用開發所需設備,並陸續展開出貨。如從產品觀察,則以去殘膠(Descum)設備表現特別突出,主要係去(2023)年基期低,今年加速出貨貢獻,未來成長動能持續看好。
天虹競拍 承銷價暫定115元
04:102023/11/23
工商時報 利漢民
台灣第一家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土設備商-天虹科技(6937),配合上市前公開承銷,對外競價拍賣4,624張,競拍底價100元,暫定承銷價115元,競拍時間自11月22日至24日,11月28日開標,11月30日至12月4日辦理公開申購,12月6日抽籤,暫定12月12日掛牌。天虹為半導體製程設備製造商及關鍵零組件供應商,覆蓋半導體產業的中下游,在傳統的矽製程以及封裝製程中,該公司提供給晶圓製造與封裝廠作為其主要的製程機台,並負責各種關鍵零組件的銷售、維修與保養。
此外,該公司也為各大晶圓與封裝廠的長期合作夥伴,天虹在化合物半導體製程方面的工作,涵蓋提供晶圓製造廠商所需的相關製程機台,包括鍵合、解鍵合、金屬製程、ALD保護層製程等,並提供各關鍵零組件的銷售與維護。
該公司目前正積極開發並努力成為未來各化合物半導體製程製造廠家的合作夥伴,隨著高真空電漿設備不斷面臨更高的技術挑戰,天虹持續從用戶的製程目標出發,與客戶早期投入合作,並在開發階段進行協作,並在客戶產品成功上市時,有機會將其製程設備也一併列為標準配備,藉此推升營運動能。
天虹國產半導體設備 打入蘋鏈
從半導體設備材料代理商,轉為自製研發本土化設備,天虹科技在執行長易錦良及林俊成兩大悍將帶領下,突破國產高階半導體設備自製瓶頸,設備陸續打入第三代半導體、5G供應鏈,今年推出ALD薄膜製程,成功切入蘋果供應鏈。天虹未來目標是2023年申請股票上市櫃,透過資本市場,壯大公司發展。
天虹科技2002年由一群資深專業的半導體科技人組合成立,從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起。2017年延攬前應用材料公司全球副總裁易錦良擔任集團共同執行長,全面啟動本土設備業務拓展工作,2019年再邀曾任台積電RD副處長、美光科技(Micron)技術開發營運長林俊成加入團隊擔任執行長兼技術長,兩位專業人士攜手開啟天虹自製設備之路。
易錦良在半導體資歷26年,任職應材期間曾帶領全球超過3,000名服務工程師於世界各地服務半導體、顯示器及太陽能的客戶,曾兩度榮獲台積電傑出貢獻獎,帶領應材團隊協助台積電順利量產20nm/16nm兩個世代。
林俊成的背景也大有來頭,過去帶領台積電研發團隊建立CoWoS開發產品線,讓CoWoS於2012年順利將Xilinx FPGA產品導入量產,也帶領台積電研發團隊建立扇出型晶圓級封裝產品線:InFO/InFO-PoP,並於2015年順利將Apple A10導入量產,在台積電近19年期間獲得美國專利超過400件。2019年助美光研發團隊建立3DIC先進封裝開發產品線:DDR4/DDR5及HBM,HBM研發產品線於6個月內建置完成,測試晶片良率>90%,林俊成更是一大幕後推手。
由於林俊成嫺熟半導體製程專業領域,易錦良則市場行銷資歷豐沛,兩人過去為供應商上下游盟友,因友人牽線,如今意外成為事業夥伴,一個親自帶領研發團隊、一個擅長業務行銷,堪稱為業界超強組合。
易錦良認為,台灣雖然是全世界公認的半導體王國,但根基還不夠,材料、設備、技術大多仰賴國外進口。
林俊成表示,過去身為設備採用的客戶端,常須面臨供應商的機台到廠要改來改去、效率不彰的問題。對於設備無法一次到位問題,讓他興起加入自製的念頭。
如今天虹科技已開發並成功銷售半導體PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder及Skiwar等設備,是台灣第一家被「量產」的ALD薄膜製程本土設備廠商,且採用的生產材料有七成都是來自MIT。
ALD並獲全球LED芯片領導品牌-晶元光電驗證及採用,成為晶電推動LED科技商業化應用的重要夥伴。林俊成強調,該技術目前已有不少國內外LED廠商密切合作中,期許未來能成為Micro LED的性能技術領先供應商。
今年,天虹的前段PVD及第三代半導體PVD設備問世,再獲聯電及台灣化合物前三大廠所採用。林俊成帶領的天虹研發團隊,迄今申請的設備專利數已逾100件。
天虹科技執行長易錦良︰材料與設備在地化 台灣半導體版圖才完整
全球半導體產值在2021年將首度衝破5千億美元,產業規模相當於新台幣14兆元左右,又是科技產業的基礎,在國際政經衝突下,主要國家瘋狂追求半導體自主化。台積電雖占據晶圓代工半邊天,不過曾擔任全球最大半導體設備公司美商應材(Applied Materials)全球副總裁的天虹科技執行長易錦良指出,台灣在加強設備與材料在地化後,半導體供應鏈才可能真正完整。
晶片材料及設備 台灣製造很少
台灣IC設計、晶圓製造、封裝測試的半導體供應鏈齊備,主要廠商聯發科、台積電、日月光等都占全球重要地位,產值年年提高,因此對製造晶片所需的材料及設備需求也愈來愈大,只是由國內提供的比例卻不多。
根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,台灣已連續11年為半導體材料(如光阻劑、封裝材料等)最大市場,年銷售額100多億美元;而工研院研究員張雯琪對半導體設備產業趨勢與市場剖析也指出,台灣2020年是半導體設備第2大市場,占全球市場的24%(僅次於中國),由國外進口的半導體設備達245億美元,前三大進口國日本、美國及荷蘭的進口額都超過50億美元,台灣半導體設備產值卻僅約30億美元,出口甚至不到1億美元。
國際貿易順差 半導體設備反而入超
在年年順差的國際貿易中,半導體設備反向入超,關係的不僅是台灣的貿易優劣勢。易錦良認為,台灣半導體產業與美、韓鼎足而立,有台積電等全球指標性企業,在地興建許多半導體工廠,能製造先進的晶片,但生產晶片所需的設備及材料卻無法自給自足,大部分仰賴進口,顯示的是根基不夠紮實。
易錦良指出,在美中貿易衝突後,國際情勢已經改變,各國都納入戰略性思考,希望建立自己的半導體供應鏈,因此美國、日本、歐洲爭取台積電前往設廠。台灣目前占有優勢,晶圓製造已經在地,更應加強產業發展的研究;政府及業界都應思考,如何落實設備及材料的自主化及在地化。美中貿易戰後,各國爭搶半導體的關鍵設備,就是擔心無法自主、可能斷鏈的前車之鑑。
天虹架構平台 串連供應商設備本土化
設備、材料的研發格外艱難,不過,易錦良表示,過去幾十年來,台灣培養了許多優秀人才,但沒有適當的設備或材料開發平台,無法讓這些人才一展身手,「台灣絕對有人才,只是不一定有舞台;資金也不缺乏,不過投資人對這一領域比較陌生,也不知如何支持這個產業」。因此才參與天虹科技,希望尋找國內優秀、合格的供應商,引導他們以本來就有的加工技術,製造半導體設備的零配件,把他們串連起來,運用這個平台,做出高品質的設備,希望能為半導體設備本土化盡一份心力。
政府挹注資源 提高國內半導體產業自主
易錦良指出,目前政府的政策比較鼓勵外商至台灣設立加工中心,或搭配國內公司進行某種程度的代工,建議未來應檢視投資項目及內容,瞭解台灣在此一過程中可以獲得怎樣的進步。若那些科技廠只是利用台灣的資源、人力,去完成原廠在母國不想做的事,則可以減少各種補助,將資源用在更有用的地方,提高國內半導體產業自主的誘因。
突破技術瓶頸 國研院與天虹發表12吋叢集式ALD設備
國研院儀科中心與國內半導體設備供應商天虹科技,以「原子層沉積技術」(Atomic Layer Deposition, ALD)為關鍵技術,打造「12吋叢集式ALD設備」,突破高階半導體設備自製瓶頸,擺脫製程技術受國外設備商箝制困境,成功取得國際大廠多台設備的正式訂單。
國研院儀科中心指出,自2004年起深耕發展ALD技術,因應不同製程需求開發各式ALD設備與製程驗證技術,累積完整機台建置經驗,2015 年與台積電及產學界共同推動成立「原子層沉積聯合實驗室」,提供半導體製造業 ALD 製程設備測試與開發驗證的服務平台,是國內唯一具備客製化ALD設備及製程能力之研究單位。
同時儀科中心亦發揮帶領國內ALD先進研究之群聚效應,至2020年已客製開發20多台各式ALD設備,其應用領域涵蓋太陽能光電、半導體、觸媒和光學薄膜等領域。
天虹科技自2002年成立以來,專精於與半導體廠商合作開發關鍵半導體零組件,並可客製化地針對進口設備進行改裝及性能提升,是國內本土自製率達70%以上的半導體濺鍍設備供應商。
國研院儀科中心與天虹科技於2018年起合作,整合雙方技術共同開發市場行情新台幣一億元的12吋量產型叢集式ALD 設備,並於2019年完成設備開發及12吋氧化鋁薄膜製程驗證,10奈米厚度的氧化鋁薄膜均勻性(uniformity)大於99%。
國研院表示,相較於目前市面上量產型ALD設備,天虹科技的機台擁有降低前驅物消耗量設計與相對高產出速度,並可依客戶端製程與產能需求加掛反應室,具備高度可擴充性;而氧化鋁薄膜製程也率先應用於 Mini-LED及 Micro-LED上作為鈍化保護層。天虹科技執行長林俊成博士並於發表會上分享,本機台所發展的製程,改善了LED發光效率與使用壽命,效果顯著並獲得驗證。
儀科中心攜手天虹科技 創高階半導體設備自製新局
國家實驗研究院儀器科技研究中心與天虹科技合作,成功開發12吋叢集式原子層沉積先進設備,開創國內高階半導體設備自製的新局面。
因應電子產品微縮化需求,半導體朝向奈米超薄膜製程發展,儀科中心表示,原子層沉積技術(ALD)具有極佳的薄膜沉積均勻性與厚度控制,成為半導體產業一項主流技術。
儀科中心自2004年起深耕開發ALD技術,是國內具備客製化ALD設備及製程能力的研究單位,至2020年已客製開發20多台各式ALD設備,應用於太陽能和光學薄膜等領域,只是半導體製程技術仍受制於國外設備商。
儀科中心2018年起與國內半導體設備廠天虹科技合作,整合雙方技術共同開發12吋量產型叢集式ALD 設備,於2019年完成設備開發及12吋氧化鋁薄膜製程驗證,應用於Mini-LED及 Micro-LED上作為鈍化保護層。
天虹科技的12吋叢集式ALD設備已獲得發光二極體(LED)廠訂單,並與國內半導體廠及材料商共同開發先進製程,如前段的高介電係數絕緣層、微機電等高階應用,開創國內高階半導體設備自製的新局面,期能增進半導體產業國際競爭力。
天虹科技 8個月打造MIT半導體機台
用高科技管理標準打造「媽媽魚」的天虹科技團隊,在經營魚貨生意的同時,對原本領域並沒有絲毫放鬆。2017年11月,天虹科技正式開發完成台灣人自製的半導體機台──Nexda PVD機台(金屬濺鍍機台),這在IC製程中的所有機台中,是具有「高技術含量」的一種。
雖然不是第一個嘗試開發自製機台的台灣團隊,但天虹卻只用了8個月的最短時間完成開發,不僅已提供給半導體生產工廠實驗,更已經可以接單生產。
提到半導體產業,大家都會聯想到台積電、聯電這樣的晶圓代工廠,或是它前段的IC設計、後段的封裝測試廠。
根據「工研院產業經濟與趨勢研究中心」(IEK)2017年11月的數字,台灣半導體產業2017年產值約為新台幣2.46兆元。這個數字占台灣GDP約15%,也占了全球半導體產值近四分之一。因此,這一條IC產業鏈前前後後所囊括的半導體產業,對台灣經濟來說,舉足輕重、影響深遠。
那麼,天虹這個MIT的機台,對半導體產業的價值在哪裡?
台灣半導體產業發光發熱、蓬勃發展,但卻有遺珠之憾,那就是半導體生產工廠所使用的設備大多仰賴進口,並非台灣本地製造。天虹科技執行長易錦良描述:「台灣每年大約要花三千億台幣購買半導體設備,包括前段的台積電、聯電,到後段的日月光、矽品等等。但這總額大約三千億的支出中,超過80%的設備必須從國外進口。」
天虹科技總經理黃見駱更直言:「台積、聯電、南亞等大廠的上游,在台灣是非常虛弱的,很多生產設備都是從美國、日本、荷蘭進口,而且中國、韓國也都正在這領域急起直追。韓國都是大企業在做,中國大陸則是15年前就用國家力量投入資金在做。我們等於跟人家的國家隊在競爭!」
而天虹的半導體機台,正是這些半導體生產工廠所需要的設備。
2002年創辦以來,天虹就專攻半導體零組件,且以其中技術層次較高的薄膜相關領域為主。經過十幾年來的歷練,就是為了能協助台灣半導體產業更上層樓,不僅讓台灣的半導體生產工廠降低對海外購買的成本、擁有更客製化的服務,還能健全IC產業鏈的周邊廠商。
天虹科技公司基本資料
公司簡介
天虹集團創立於西元2002年,成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務,已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證,並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。
公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍,從半導體設備零組件的一個小陶瓷棒做起,逐日的研發技術精進與業務成長。
在零組件所提供的服務及產品,無論是在蝕刻製程、薄膜製程、擴散製程、黃光製程及自動化等設備上,本公司除了注重現有技術產品的穩定,更重視日新月異的技術創新與服務,提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以降低生產成本與良率提升,正因如此,客戶對於本公司的信任持續增加,更是客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥伴。
直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD!2019年更是透過跟儀科中心的合作,設計出一套完整的半導體ALD製造設備機台 – Atomila 300。2020年也發展出一套多尺寸的鍵合機。因為是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍,更能從製程觀點去瞭解客戶之需求,對於研發、創新與高品質的客戶服務一直是公司所追求的核心價值。
公司基本資料
統一編號 |
80211920 |
公司狀況 |
核准設立 |
股權狀況 |
僑外資 |
公司名稱 |
天虹科技股份有限公司(出進口廠商英文名稱:SKY TECH INC.) |
章程所訂外文公司名稱 |
|
資本總額(元) |
169,000,000 |
實收資本額(元) |
169,000,000 |
每股金額(元) |
10 |
已發行股份總數(股) |
16,900,000 |
代表人姓名 |
黃見駱 |
公司所在地 |
新竹縣竹北市東平里嘉政一街1號6樓 |
登記機關 |
經濟部中部辦公室 |
核准設立日期 |
091年07月17日 |
最後核准變更日期 |
108年11月21日 |
複數表決權特別股 |
無 |
對於特定事項具否決權特別股 |
無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 |
所營事業資料 |
F119010 電子材料批發業 E603050 自動控制設備工程業 F113030 精密儀器批發業 E604010 機械安裝業 CB01010 機械設備製造業 CC01080 電子零組件製造業 EZ05010 儀器、儀表安裝工程業 F113010 機械批發業 F213080 機械器具零售業 F219010 電子材料零售業 F401010 國際貿易業 I103060 管理顧問業 I301010 資訊軟體服務業 F107200 化學原料批發業 F107990 其他化學製品批發業 F207200 化學原料零售業 F207990 其他化學製品零售業 ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |
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未上市陳先生
目前是專業投資人 操作 股票 期貨 外匯 等多種商品
國立財金研究所 畢業
擁有多張金融證照(金融道德與常識、證券高級營業員、期貨、人身壽險、產險、外匯)
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天虹明年營運拚優今年;第三類半導體成長帶勁
MoneyDJ新聞 2023-12-11 15:16:52 記者 王怡茹 報導
台灣首家成功開發「量產型」ALD薄膜製程設備的本土廠商天虹科技 (6937)即將在12日以每股115元掛牌上市。天虹擁有PVD(物理氣相沉積)/ALD(原子層沉積)製造能力,並以相較國外同類產品僅八成的價格銷售,其設備的七成零組件是國產產品。天虹預期,今(2023)年第四季營運將比第三季好,並有信心2024年表現優於2023年。
天虹科技在2002年成立,初期鎖定半導體設備零備件及維修業務,在2017年決定投入自有品牌設備,力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良(圖右一)加入團隊,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等。
根據工研院的預測,至2025年全球化合物半導體市場規模估達20.5億美元、年複合增長率為15%。目前全球除了國外IDM對第三類半導體布局較為完整外,台灣和中國的產業鏈相對不完整並處於初期階段,加上第三類半導體設備的高度客製化需求,讓天虹的PVD/ALD設備成為該領域的重要進入點。
天虹長期以維修業務培養、整合零組件供應商,不僅節省成本,也降低了國際供應鏈中斷的風險,使其在第三類半導體市場上具有競爭優勢。截至2022年,天虹第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約六成。公司預期,2023年半導體設備營收中仍將會有六至七成訂單來自第三類半導體,為後續營運成長增添動能。
先進封裝部分,天虹董事長黃見駱(圖中)表示,目前已有供應耗材,並正針對新應用開發設備中,仍在取得驗證階段,未來成長空間可期。整體來看,他認為,雖然2024年營運不致大好,但一定會比2023年好,只是幅度還不確定,端看終端市場需求的復甦程度。