合電科技股價多少?合電科技股票交流的最佳選擇

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合電科技未上市新聞整理

合電載帶製造 美商ITW青睞

國內載帶廠商合電科技受到美商安天德百電(ITW)的青睞,將其載帶製造部門導入台灣地區ITW集團內,而原合電公司則持續往上游高端材料發展,未來合電材料端將持續供應安天德百電載帶製造部門,兩家公司形成合作聯盟的上下游關係,此舉讓合電技術更集中資源往高端材料發展之外,也讓其市場布局一舉跨入美國市場及全球市場的大餅。

美商安天德百電ITW集團(Illinois Tool Works)總部位於美國伊立諾州的芝加哥,是一家有著百年歷史的跨國集團,為一多元化的製造業。該集集團位列美國200強之內;世界500強之一,其產品包含扣具、航空零件、機場地面設備、焊接設備與材料、化工及日用品等諸多工業領域。集團下設90多個事業部,並在全球57個國家設有製造廠或分公司,雇員總數達48,000人以上。2015年集團實現營業收入134億美元。

全美200強的公司為何看上台灣這家小公司?安天德百電載帶事業處處長周天宇表示,ITW包材事業部基於全球布局,計畫擴大台灣地區載帶營運能量及供應鏈,合併的用意是藉由合電的載帶設計及設備製造的能力,快速擴充產能並強化集團內部資源整合,合併之後除繼續維持既有客戶的合作關係,並提供員工更好的發展機會。透過ITW全球的生產服務據點,除載帶之外,將提供台灣區客戶更完整的產品包含Tray盤、包裝條管及更全面的服務。

合電在一年前已布局往上游端材料發展,目前已經開始量產,主要為高分子材料,像是PC、PP、導電PS等,目前國內市場再往上游材料端發展的廠商有固品、俊馳、奇菱,占市場的50%,另外50%則為日本DENKA所持有,合電載帶材料往中高端發展,由於SMT自動化持續發展,載帶一年有數十億甚至百億台幣產值,合電的自製力及合併後的資源整合,將有機會占市場一片天。

降低成本10%∼15% 合電搶進SMT材料開發

SMT載帶廠商合電科技今年度將較於去年成長30%,該公司總經理周天宇表示,預計未來搶進投入材料開發,預計能提高產品穩定度及有效降低10%∼15%的成本,加上原本生產效益優於同業近10%∼20%,整合各項上游材料的加成效果將使合電科技在市場更具競爭力。

合電科技為SMT包裝材料及自動化設備的供應商,以自有品牌深耕電子連接器、五金元件、主/被動元件之載帶、背模帶及塑膠圓盤,該公司技術背景出身,能依據客製化需求彈性修改機台,因此能迅速滿足市場少量多樣的需求,目前已累積至少2萬多種開模設計,目前月產能60萬米,產能最高稼動率為200萬米。此外,亦有代包裝業務,每月代包量約300萬顆以上。

周天宇說,材料是載帶製程的關鍵之一,用在電子包裝載帶之材料必須有耐熱、耐收縮的特性,材料價格居高不下,公司將跨足上游材料研發,除了配合本身機台設計以外,亦能降低成本反映在售價上,提升公司在市場的競爭力。

合電在技術精進上也不落人後,2013年通過經濟部中小企業SBIR補助,進行「載帶高速生產及高精度製程開發計畫」,研發每小時生產380∼460米載帶,控制收縮精度在正負0.05mm並大幅提升生產效率超過2.5倍,突破目前高速載帶製程設計的瓶頸,讓合電技術實力跨足半導體產業。今年又完成工業局補助之「創新高速穩定之雙軌道製程系統開發計畫」,能夠大幅提升每小時生產1,000米的載帶產出,預計年底將加入產線。另外,該公司也將研發泛用型自動包裝機,每小時包裝產出提高至5,000∼10,000顆的包裝速度,此新機預計明年推出。

合電科技 稱霸台灣電子包材市場

合電科技能在電子包裝材料、SMT載帶供應產業這麼競爭的領域,連續四年、每年營收都以50%的速度成長,該公司總經理周天宇認為,關鍵在於經營團隊都是工業設計本科出身,能依客戶需求提供各種產品規格,同時自行研發創新機器設備,比市場同業高出數倍的生產效率,靠技術、服務、創新維持每年進步動能。

國內電子包裝材料、SMT載帶產業,由外商包辦逾70%市占,但合電卻以短短四年時間,從零開始,到現在市占已超過5%。

隨著電子工業的發展,電子元件也變得更精密、更高速、更高密度,許多電子元件在運送過程或裝配過程中常常會造成嚴重的損害,為了防止這類破壞,針對不同用途與制品,這些電子零阻件就需各種規格不同的關鍵包裝材料來保護,就是載帶。

周天宇指出,電子零阻件千變萬化,載帶除了必須符合其種類特性、形狀、定位方向、抓取位置之外,在載帶沖壓成型過程必須保持極微小且恆定的熱收縮比率,才能維持每一個間隔穩定及承載空間的完整。

以一個半導體零阻件載帶來說,每一個極微小、只有2mm的間隔,熱縮收比率就是一大挑戰。

周天宇指出,創業的5個股東,都具有工業設計背景,因此在彈性設計及機械專業開模上,已有一定的水準,加上數十年的載帶產業經驗,因此能迅速設計及改良機種,滿足客戶各種不同需求,所以才能拿下許多大廠無法接下的單子。

除了技術領先,成本的考量,當然也是在這一產業領域是否能爭取更多訂單的因素之一。周天宇指出,合電在小批量訂單開模或更換設備,也就是客製化的單子,因技術領先,只要稍微改良機械設備,就能進行彈性化量產,且生產速度更快,單位成本因此降低,因為「別人不能、我們能」,漸漸形成市場轉單效應,這也是合電每年維持大幅度成長的利基之一。

雖然在電子包裝材料及SMT載帶領域已稍為站穩了腳步,目前已累積超過2萬種電子包裝載帶的開模設計;不過,為追求更高的成長性及更快速滿足客戶需求,周天宇指出,合電已進行「載帶高速生產及高精度製程開發計畫」,在此計畫下,創新研發每小時生產380-460米載帶,控制收縮精度在正負0.05mm,並大幅提升生產效率超過2.5倍,突破目前高速載帶製程設計的瓶頸,讓合電技術實力跨足半導體產業。

另外降低生產成本、強化競爭力,合電也朝上下游生產整合,朝載帶上游原料生產進行購併或尋找策略合作夥伴。周天宇相信,未來,在核心技術及品質領先、服務到位、生產及成本精化下,合電還有更進一步的空間。

合電SMT載帶用料 ISO肯定

合電科技供客戶完整的SMT載帶用料、週邊產品及自動化產線規劃為營運目標。以自有品牌深耕電子精密連接器、五金元件、主動元件、被動元件之SMT耗材業務範疇,產品線包含電子元件承載帶、熱封型覆蓋帶、塑膠圓盤、保護袋等,通過IOS 9001認證,並因應產業市場的急遽變化,持續強化製程能力及保持良好品質外,並積極朝向垂直及水平整合內部資訊,成為扎實的策略合作夥伴。

合電科技公司簡介

合電科技之經營理念為 [執行、創新、服務],多年以來提供客戶完整的SMT載帶用料、週邊產品及自動化產線規劃為營運目標。以自有品牌深耕 [電子精密連接器] 、 [五金元件] 、 [主動元件] 、 [被動元件] 之SMT耗材業務範疇,並累積豐富的電子包裝材料的使用及自動化設計經驗,進而能協助客戶將概念實現及執行。

合電科技身為SMT包裝材料及自動化設備的供應商,以自我要求的態度,通過IOS9001認證,並因應產業市場的急遽變化,持續強化製程能力及保持良好品質外,並積極朝向垂直及水平整合內部資訊,以期望能在客戶前進發展的路上,成為扎實的策略合作夥伴。

合電科技公司基本資料

統一編號 53410812   
公司狀況 核准設立  
公司名稱 合電科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:HO-TIEN TECHNOLOGY CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 28,000,000
實收資本額(元) 28,000,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 2,800,000
代表人姓名 林士淵
公司所在地 臺北市信義區基隆路1段155號8樓之8
登記機關 臺北市政府
核准設立日期 100年05月20日
最後核准變更日期 107年12月28日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 C805050  工業用塑膠製品製造業
CB01010  機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
F119010  電子材料批發業
F107190  塑膠膜、袋批發業
F401010  國際貿易業
CE01010  一般儀器製造業
CE01030  光學儀器製造業
F113010  機械批發業
F113030  精密儀器批發業
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
I103060  管理顧問業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

合電科技董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 合電科技董事長 林士淵   2,100,000
0002 合電科技董事 林煒淇   700,000
0003 合電科技董事 林塘慶   0
0004 合電科技監察人 林莉芩   0
 

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合電科技股價多少?

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