中勤實業股價多少?中勤實業股票交流的最佳選擇

中勤實業股票值得投資嗎??

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投資人應該要多方求證，

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中勤實業股票代碼?

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中勤實業未上市新聞整理

中勤專攻半導體先進製程 兩岸報捷

專注光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業，兩岸業績齊報捷。為持續積極深耕與發展，今（20）日至22日參加2019上海半導體展（SEMICON CHINA，展位號碼N2-2167），因應先進封裝技術趨勢，展示多款支援自動化傳輸的高強度智慧載具，以及專為扇出型封裝、其他先進封裝設計的全密閉式大尺寸FOUP。

積體電路設計、製造、封裝等產業在國家政策支持下快速增長，已進入黃金發展期，中勤實業開發的一體成形晶圓框架提籃「Top Flange Light Cassette」、12吋前開式晶圓傳送盒FOUP（Front Opening Unified Pod），已進入半導體一線大廠使用。為符合不同製程厚度的晶圓，CK300 FOUP系列設計有薄化晶圓（Thin Wafer）專用支撐架，有效改善晶圓翹曲問題，支援AMHS與AGV智慧抓取、機械開門，大幅提升良率與效率。該公司已於2018年跨入極紫外光刻EUV光罩傳輸系統開發EUV Pod，多項產品成功導入半導體7奈米制程，如CPU、GPU、CMOS、MCM、LCC等，更擴大產品線，提供半導體製程一站式解決方案，串聯智慧設備與自動化機械應用。

因應工廠邁入智慧化、物聯網的趨勢，中勤實業致力服務半導體前、中、後段客戶，客製化各式載具，從製造、倉儲及物流，一系列升級智慧支援。針對目前正快速發展的大尺寸晶圓，該公司推出智慧晶圓出貨盒Smart FOSB（Front Open Shipping Box）、智能圍板箱及智慧料架E-Rack，使用高設頻技術遠端監控貨架狀況、出貨物流，改善產品運送震動狀況、儲存與報廢數量。同時整合系統，搭配機械手臂及AGV自動無人搬運車，幫助現有廠房導入高效、準確、靈活的自動化載具搬運傳輸，路線可隨進程調整，方便未來擴充，節省人力成本，提升理貨速度，達到設備互聯、資料共享、大數據分析，提供管理者最佳決策。

中勤智能抓取方案 推進智慧工廠

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業，於9月5至7日於台北南港展覽館參加台灣國際半導體展（2018 SEMICON Taiwan），攤位（I2522）展示多款最新推出的支援自動化傳輸（AMHS）及導入的各型態智能載具，高強度材質，抗震耐磨耗。以高階封裝技術為核心出發，串連智能設備與自動化機械應用，協助工廠從自動化邁入智能化，提供智慧工廠的最佳解決方案。

在此次展覽中，新發表的智能抓取高耐磨的最佳解決方案（AGV-UH，Automatic Guide Vehicle-Unmanned Handling），可智能抓取傳輸小到大50～450mm以上各尺寸面板、晶圓的各類型自動化載具，手臂荷重有10、30及以上的公斤數，抓取頭可因應客戶的客製化設計，記憶式地圖導引往返各站點。搭配擁有成熟的自動化供料系統（AMHS）經驗，從自動倉儲Stocker及OHT、AGV、RGV、Lifter、Transfer運搬車等硬體，到MES、MCS及SECS／GEM軟體等；均可提供上、下游整合供應鏈服務，一條龍的解決方案。

該公司整合工業4.0智能工廠的精髓，客製化各式治具，從高射頻智能晶圓載具出發，開發智慧料架E-Rack、智能棧板箱Hybox，遠端監控出貨物流運送震動，改善產品運送、儲存與報廢數量，綠色環保趨勢可回收重複使用。從製造、倉儲、物流一系列的自動化支援，讓設備互聯、資料共享，遠端監控、大數據分析，提供管理者最佳決策，協助半導體工廠進行工業4.0智能工廠的轉型，進而提升國內半導體廠的國際競爭力。

中勤推出單晶矽片產能躍升方案

專注在客製化玻璃、晶圓傳載及儲存設備的中勤實業，今年參加SNEC第十二屆2018國際太陽能產業及光伏工程（上海）展覽會暨論壇，展出各類型儲存載具及新產品開發成果，更重點展示最新開發的「120 slot奈米側鏈聚四氟乙烯卡匣」，提升轉換效率並可解決濕法黑矽黏片與痕跡，提供專業產品整合規畫服務。

因應客戶需求開發的「120 slot奈米側鏈聚四氟乙烯卡匣」，利用奈米分子與現行的材料作結合，提高載具高分子塑材物性及高耐化學性、高耐溫性，進而提升單晶制絨良率，有效增加光線吸收率，提高轉換效率超過21%。承載片數增加到120 slot的設計，協助客戶產能大幅提升。

該公司使用「紅外線穿透式熱傳導百點熔接法」的無縫隙技術及搭配材料化學實驗，打造「會呼吸的材料」，將開發的奈米氟經過氮化處理，材料本身布滿碳管纖維互通的組織，具有吸氣、排氣功能，能夠迅速分解水滴、排除水分，減少「水印痕」的產生，達到水滴不殘留、速乾、節能的效果，減少50%以上的耗電量。

近期更推出「實驗室檢驗服務」，高規格的Class 1材料科學實驗室，能有效檢測出卡匣表面所殘留的Particle、金屬離子、陰陽離子等檢測，精準判斷在制绒制程中，卡匣本身的潔淨度是否污染製程，給客戶全方位的協助。

中勤 光電製程整合專家

光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業，受惠於兩岸半導體及面板廠擴產載具需求大增，去年營運表現亮麗。積極布局中國市場，參加2018上海半導體展（SEMICON China，攤位號碼N2-2263），打造全方位專業儲存載具整合解決方案。

為協助客戶實踐工業4.0的目標及大尺寸晶圓的需求產能，該公司不斷強化「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」，推出多款可支援全自動搬運軌道系統AMHS、自動化無人車的12吋晶圓傳送盒FOUP，耐高溫FOUP更搭配活動後視窗，可達到製程整合，一般、薄化晶圓及特殊厚度晶圓的安全防護。在產品的設計上，搭載射頻識別RFID，如高階金屬光罩盒、各材質的晶圓卡匣、晶圓框架載具等，滿足各類需求、提升整體效率。

中勤研發單位更開發CFRP碳纖維複合材料，具有高強度、高模量、低密度、耐高溫、耐化學等特性，優越的電學+力學+熱學性能，目前幾乎沒有其他材料同時擁有這麼多的優異性能。碳纖維成為最具潛力的新材料之一，廣泛應用在航空航太、軍工、建築建材、海洋、紡織、印刷、能源、化工、電子、醫療、體育器材等領域。碳纖維的多功能性讓國際市場的需求急遽上升，中勤可根據使用者的要求，開發製造各種碳纖維異形型材及新產品。

從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家，跨入光電半導體產業，擁有研發技術中心整合機構與機電技術發展，更搭配材料科學實驗室反覆的驗證產品，達到產品最優化。其客戶包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠（IDM）與記憶體晶圓廠等。深耕業界30年，瞄準半導體商機，為快速有效滿足客戶需求，2018年規畫在江蘇等高新科技區設廠，與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈，即時掌握新商機，提供客戶一站式購足的客製化解決方案。

中勤明年建新廠 深耕大陸市場

中勤集團今年邁入30周年，是一家光電、半導體、光罩製造設備與耗材供應商，業務向下垂直整合，爭取與客戶多元的往來模式，打造全方位專業儲存載具整合解決方案。於9月13~15日的SEMICON Taiwan展覽（攤位K2436），展出多款光罩系列新產品以及「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」。展覽現場並設有「生產流程診療服務」，經由診斷可有效透過材料運用，於先進製程中的微汙染防治，提供光罩、晶圓、玻璃乘載與保護的最佳方案，現場診斷還加碼贈送小禮物，歡迎蒞臨體驗。

中勤在未來十年瞄準半導體商機，為整個集團營運發展建立良好基礎，除原有的桃園一、二、三廠面板、晶圓、光罩傳載解決方案的生產基地之外，陸續增建五廠擴增生產基地，於2018年完工。日前將上下游供應鏈重新整合並為了快速有效地滿足客戶需求，預計2018年建廠落戶於江蘇，與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈，即時掌握新商機，提供客戶一站式購足的客製化解決方案。

該公司表示，來自中國面板、半導體晶圓廠尤其12 吋廠的建廠需求明顯，於去年度擴大市場打入大陸晶圓廠供應鏈。中國到2018 年底預計至少新建10座以上的晶圓廠，絕大多是 12 吋新建廠，設備耗材、零組件需求大幅增加，該公司今年因來自大陸需求業績成長，持續佈局中國市場會是這5年內的營運重心。以長遠的角度來看，中國市場佔中勤集團營收比例會是跳躍式成長。

隨著行動裝置世代地展開，如物聯網、虛擬實境、擴增實境、人工智慧等，需要具有大量的繪圖與高速運算功能的晶片，電子元件又不斷縮小尺寸，各半導體大廠在先進製程上的開發速度皆加緊腳步，但生產良率將會其中是最大挑戰。對於未來7奈米以下工藝，配合全球半導體客戶的發展，同步並自主研發相應的光罩傳載解決方案，於2014年佈局高階光掩膜傳載方案與傳送（EUV POD）自主研發多年，今年獲得半導體龍頭訂單，取得關鍵技術門票，有效減少微塵粒，提供高效能防護，這是中勤的專業以及努力的方向，在晶圓傳載、先進封裝傳載解決方案已獲得半導體供應鏈龍頭廠家供應鏈青睞，並成功接獲訂單。

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