中勤實業股價多少?中勤實業股票交流的最佳選擇

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中勤實業未上市新聞整理

中勤專攻半導體先進製程 兩岸報捷

專注光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業,兩岸業績齊報捷。為持續積極深耕與發展,今(20)日至22日參加2019上海半導體展(SEMICON CHINA,展位號碼N2-2167),因應先進封裝技術趨勢,展示多款支援自動化傳輸的高強度智慧載具,以及專為扇出型封裝、其他先進封裝設計的全密閉式大尺寸FOUP。

積體電路設計、製造、封裝等產業在國家政策支持下快速增長,已進入黃金發展期,中勤實業開發的一體成形晶圓框架提籃「Top Flange Light Cassette」、12吋前開式晶圓傳送盒FOUP(Front Opening Unified Pod),已進入半導體一線大廠使用。為符合不同製程厚度的晶圓,CK300 FOUP系列設計有薄化晶圓(Thin Wafer)專用支撐架,有效改善晶圓翹曲問題,支援AMHS與AGV智慧抓取、機械開門,大幅提升良率與效率。該公司已於2018年跨入極紫外光刻EUV光罩傳輸系統開發EUV Pod,多項產品成功導入半導體7奈米制程,如CPU、GPU、CMOS、MCM、LCC等,更擴大產品線,提供半導體製程一站式解決方案,串聯智慧設備與自動化機械應用。

因應工廠邁入智慧化、物聯網的趨勢,中勤實業致力服務半導體前、中、後段客戶,客製化各式載具,從製造、倉儲及物流,一系列升級智慧支援。針對目前正快速發展的大尺寸晶圓,該公司推出智慧晶圓出貨盒Smart FOSB(Front Open Shipping Box)、智能圍板箱及智慧料架E-Rack,使用高設頻技術遠端監控貨架狀況、出貨物流,改善產品運送震動狀況、儲存與報廢數量。同時整合系統,搭配機械手臂及AGV自動無人搬運車,幫助現有廠房導入高效、準確、靈活的自動化載具搬運傳輸,路線可隨進程調整,方便未來擴充,節省人力成本,提升理貨速度,達到設備互聯、資料共享、大數據分析,提供管理者最佳決策。

中勤智能抓取方案 推進智慧工廠

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業,於9月5至7日於台北南港展覽館參加台灣國際半導體展(2018 SEMICON Taiwan),攤位(I2522)展示多款最新推出的支援自動化傳輸(AMHS)及導入的各型態智能載具,高強度材質,抗震耐磨耗。以高階封裝技術為核心出發,串連智能設備與自動化機械應用,協助工廠從自動化邁入智能化,提供智慧工廠的最佳解決方案。

在此次展覽中,新發表的智能抓取高耐磨的最佳解決方案(AGV-UH,Automatic Guide Vehicle-Unmanned Handling),可智能抓取傳輸小到大50~450mm以上各尺寸面板、晶圓的各類型自動化載具,手臂荷重有10、30及以上的公斤數,抓取頭可因應客戶的客製化設計,記憶式地圖導引往返各站點。搭配擁有成熟的自動化供料系統(AMHS)經驗,從自動倉儲Stocker及OHT、AGV、RGV、Lifter、Transfer運搬車等硬體,到MES、MCS及SECS/GEM軟體等;均可提供上、下游整合供應鏈服務,一條龍的解決方案。

該公司整合工業4.0智能工廠的精髓,客製化各式治具,從高射頻智能晶圓載具出發,開發智慧料架E-Rack、智能棧板箱Hybox,遠端監控出貨物流運送震動,改善產品運送、儲存與報廢數量,綠色環保趨勢可回收重複使用。從製造、倉儲、物流一系列的自動化支援,讓設備互聯、資料共享,遠端監控、大數據分析,提供管理者最佳決策,協助半導體工廠進行工業4.0智能工廠的轉型,進而提升國內半導體廠的國際競爭力。

中勤推出單晶矽片產能躍升方案

專注在客製化玻璃、晶圓傳載及儲存設備的中勤實業,今年參加SNEC第十二屆2018國際太陽能產業及光伏工程(上海)展覽會暨論壇,展出各類型儲存載具及新產品開發成果,更重點展示最新開發的「120 slot奈米側鏈聚四氟乙烯卡匣」,提升轉換效率並可解決濕法黑矽黏片與痕跡,提供專業產品整合規畫服務。

因應客戶需求開發的「120 slot奈米側鏈聚四氟乙烯卡匣」,利用奈米分子與現行的材料作結合,提高載具高分子塑材物性及高耐化學性、高耐溫性,進而提升單晶制絨良率,有效增加光線吸收率,提高轉換效率超過21%。承載片數增加到120 slot的設計,協助客戶產能大幅提升。

該公司使用「紅外線穿透式熱傳導百點熔接法」的無縫隙技術及搭配材料化學實驗,打造「會呼吸的材料」,將開發的奈米氟經過氮化處理,材料本身布滿碳管纖維互通的組織,具有吸氣、排氣功能,能夠迅速分解水滴、排除水分,減少「水印痕」的產生,達到水滴不殘留、速乾、節能的效果,減少50%以上的耗電量。

近期更推出「實驗室檢驗服務」,高規格的Class 1材料科學實驗室,能有效檢測出卡匣表面所殘留的Particle、金屬離子、陰陽離子等檢測,精準判斷在制绒制程中,卡匣本身的潔淨度是否污染製程,給客戶全方位的協助。

中勤 光電製程整合專家

光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業,受惠於兩岸半導體及面板廠擴產載具需求大增,去年營運表現亮麗。積極布局中國市場,參加2018上海半導體展(SEMICON China,攤位號碼N2-2263),打造全方位專業儲存載具整合解決方案。

為協助客戶實踐工業4.0的目標及大尺寸晶圓的需求產能,該公司不斷強化「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」,推出多款可支援全自動搬運軌道系統AMHS、自動化無人車的12吋晶圓傳送盒FOUP,耐高溫FOUP更搭配活動後視窗,可達到製程整合,一般、薄化晶圓及特殊厚度晶圓的安全防護。在產品的設計上,搭載射頻識別RFID,如高階金屬光罩盒、各材質的晶圓卡匣、晶圓框架載具等,滿足各類需求、提升整體效率。

中勤研發單位更開發CFRP碳纖維複合材料,具有高強度、高模量、低密度、耐高溫、耐化學等特性,優越的電學+力學+熱學性能,目前幾乎沒有其他材料同時擁有這麼多的優異性能。碳纖維成為最具潛力的新材料之一,廣泛應用在航空航太、軍工、建築建材、海洋、紡織、印刷、能源、化工、電子、醫療、體育器材等領域。碳纖維的多功能性讓國際市場的需求急遽上升,中勤可根據使用者的要求,開發製造各種碳纖維異形型材及新產品。

從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家,跨入光電半導體產業,擁有研發技術中心整合機構與機電技術發展,更搭配材料科學實驗室反覆的驗證產品,達到產品最優化。其客戶包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠(IDM)與記憶體晶圓廠等。深耕業界30年,瞄準半導體商機,為快速有效滿足客戶需求,2018年規畫在江蘇等高新科技區設廠,與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈,即時掌握新商機,提供客戶一站式購足的客製化解決方案。

中勤明年建新廠 深耕大陸市場

中勤集團今年邁入30周年,是一家光電、半導體、光罩製造設備與耗材供應商,業務向下垂直整合,爭取與客戶多元的往來模式,打造全方位專業儲存載具整合解決方案。於9月13~15日的SEMICON Taiwan展覽(攤位K2436),展出多款光罩系列新產品以及「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」。展覽現場並設有「生產流程診療服務」,經由診斷可有效透過材料運用,於先進製程中的微汙染防治,提供光罩、晶圓、玻璃乘載與保護的最佳方案,現場診斷還加碼贈送小禮物,歡迎蒞臨體驗。

中勤在未來十年瞄準半導體商機,為整個集團營運發展建立良好基礎,除原有的桃園一、二、三廠面板、晶圓、光罩傳載解決方案的生產基地之外,陸續增建五廠擴增生產基地,於2018年完工。日前將上下游供應鏈重新整合並為了快速有效地滿足客戶需求,預計2018年建廠落戶於江蘇,與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈,即時掌握新商機,提供客戶一站式購足的客製化解決方案。

該公司表示,來自中國面板、半導體晶圓廠尤其12 吋廠的建廠需求明顯,於去年度擴大市場打入大陸晶圓廠供應鏈。中國到2018 年底預計至少新建10座以上的晶圓廠,絕大多是 12 吋新建廠,設備耗材、零組件需求大幅增加,該公司今年因來自大陸需求業績成長,持續佈局中國市場會是這5年內的營運重心。以長遠的角度來看,中國市場佔中勤集團營收比例會是跳躍式成長。

隨著行動裝置世代地展開,如物聯網、虛擬實境、擴增實境、人工智慧等,需要具有大量的繪圖與高速運算功能的晶片,電子元件又不斷縮小尺寸,各半導體大廠在先進製程上的開發速度皆加緊腳步,但生產良率將會其中是最大挑戰。對於未來7奈米以下工藝,配合全球半導體客戶的發展,同步並自主研發相應的光罩傳載解決方案,於2014年佈局高階光掩膜傳載方案與傳送(EUV POD)自主研發多年,今年獲得半導體龍頭訂單,取得關鍵技術門票,有效減少微塵粒,提供高效能防護,這是中勤的專業以及努力的方向,在晶圓傳載、先進封裝傳載解決方案已獲得半導體供應鏈龍頭廠家供應鏈青睞,並成功接獲訂單。

從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家,跨入光電、半導體傳載與矽晶圓儲存櫃及 FOUP領域,如今包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠(IDM)與記憶體晶圓廠都是中勤的客戶,洞悉市場需求,中勤積極的與客戶站在同一線,聯手研發高性能與低成本的解決方案。針對結構強度、耐高溫、耐化性、鋼性高、水解性能及尺寸穩定做開發,功能上具備良好氣體循環、優異的抗紫外線性能與耐高能輻射性能(γ射線與Χ射線)。並因應智慧製造打造產線自動化,在產品的設計上,趨向支援全自動搬運軌道系統以及射頻識別(RFID),滿足各類需求、提昇整體效率。
 

中勤實業公司簡介

中勤成立於1988年,歷經傳統產業轉型、集團化經營,目前年營業額近10億。集團總部及一、二、三廠設於桃園龜山,另有嘉義分公司、江蘇分公司、中勤南京廠。主要從事研發製造半導體與光電設備、新產品研發設計、塑膠射出成型、模具設計製造;從機器工具和晶圓盒、玻璃基板載具等各種高精密產品。【跨足四大產業 專利佈局】憑藉著技術與經驗,中勤整合各高科技行業製程環境過程中所需高分子材料,在四大產業領域:半導體(Semiconductor)、發光二極體(LED)、太陽能(Solar)、面板(FPD) 均持續擴大占有率,不斷以最快速度推出最新產品,積極拓展海外市場。客戶群遍及歐、美、日、韓、新加坡、中國與台灣上市、櫃公司等國際大廠。並致力於專利產品的設計與開發,已於取得超過200項以上多國專利。

【最具競爭力之半導體及光電精密設備製造商】

中勤秉持「以做人的道理,完成每一件事」的經營理念,以精密技術研發及高品質服務為根基,致力於創造產品差異化,追求企業永續經營及成長。營運穩定、獲利狀況良好,是國內績優廠商之一,更以成為台灣最具競爭力之半導體及光電精密設備製造商的目標挺進。

中勤實業公司基本資料

統一編號 22907106   
公司狀況 核准設立
公司名稱 中勤實業股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:CHUNG KING ENTERPRISE CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱  
資本總額(元) 200,000,000
實收資本額(元) 200,000,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 20,000,000
代表人姓名 江枝茂
公司所在地 桃園市龜山區頂湖一街16號
登記機關 桃園市政府
核准設立日期 077年04月26日
最後核准變更日期 109年05月06日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 C801100  合成樹脂及塑膠製造業
C805010  塑膠皮、布、板、管材製造業
C805050  工業用塑膠製品製造業
C805070  強化塑膠製品製造業
CB01010  機械設備製造業
CH01040  玩具製造業
CQ01010  模具製造業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
J101030  廢棄物清除業
J101040  廢棄物處理業
J101080  資源回收業
J101090  廢棄物清理業
 

中勤實業董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 中勤實業董事長 江枝茂   277,025
0002 中勤實業董事 江晏珍   1,327,758
0003 中勤實業董事 陳延方   259,973
0004 中勤實業監察人 康敏玲   349,295
 

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中勤實業股價多少?

中勤實業是未上市股票, 中勤實業股票已經有在私人間交易,通常未上市價格波動是依據買賣人氣變化而決定,網路上有許多網站都有呈現個股的買價及賣價,想要投資的看賣價,想要賣出的看買價,從那邊資訊可以得到一定的中勤實業股價行情參考,這樣就不會出現投資人買入或賣出偏離行情價位,而想要買進或出售手上的股票,可以與未上市投資人陳先生聯繫,協議雙方彼此同意的價格交易。

中勤實業未上市如何交易?

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在〈中勤實業股價多少?中勤實業股票交流的最佳選擇〉中有 1 則留言

  1. 中勤助攻第四代半導體布局 SEMICON Japan展出材料應用最佳解方

    2023/12/04 14:33:30

    經濟日報 楊連基

    專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業,致力投入材料科學研究,針對第四代半導體供應鏈佈局。將於12月13日至12月15日參加日本國際半導體展(SEMICON Japan,展位號碼6532),展示高潔淨度、高相容性、高性能的半導體先進封裝製程及特殊材料應用解決方案。

    ■化合物半導體材料應用推手

    電動車、新能源、無線通訊等創新發展,化合物材料憑藉其優異性能,在半導體領域中取得廣泛應用,第三代半導體碳化矽、第四代功率半導體材料氧化鎵採用寬能隙半導體技術,其高電壓與抗高溫特性,應用於最新的高功率元件,成為下一世代的關鍵半導體新材料。

    隨著8吋碳化矽晶圓、4吋氧化鎵晶圓的製程展開,為實現更高規格的材料品質控制,中勤研發團隊依不同製程環境開發多款特殊材料,以耐高溫、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質為主軸,使用「FTIR塑料分析」與「綠色清洗線」優勢,檢測揮發性有機污染物(VOCs),開發符合材料特性的晶圓載具。

    如CFRP碳纖維複合材料、CBM高潔淨度低吸濕性材料、nPF氮化奈米氟等,促進液體製程化學物質無障礙地接觸晶圓,並依照客戶需求環境溫度與材料特性提供最佳解決方案,有助於提升製程的可靠性和效率,對新一代半導體的演進產生極大助力。

    ■先進封裝晶圓減薄自動化承載

    新一代半導體材料高硬度與高脆性,晶圓減薄製程上面臨翹曲、散熱、可靠性等挑戰,使後續晶圓加工過程非常困難。面對多元製程及先進封裝技術,中勤除了品質的追求,在設計上更開發各類型自動化智能承載,如專為薄化晶圓設計的一體成型Front Opening Unified Pod(FOUP),高潔淨平行吹掃設計並有效解決晶圓翹曲變形問題;異質整合智能晶圓載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP(FOPLP FOUP),多層式客製化設計,更成為扇出型面板級封裝技術中,產品良率差異化關鍵。中勤實業與客戶攜手面對製程技術的挑戰,不斷追求先進材料應用、創新開發、系統化布局導入。並針對淨零碳排議題以綠色清洗、循環物流整合方案,協助發展ESG、打造綠色未來,為半導體載具產業注入升級動力。

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