采鈺科技股票值得投資嗎??

采鈺科技好嗎??

想知道最新采鈺科技的資訊,都整理在這邊了~

歡迎直接來電交流討論~0917-559-001<—-手機點我即可撥號

LINE的ID是sander105,點擊此圖就可加入好友

0917-559-001 陳先生<—-手機點我即可撥號

采鈺科技公司的歷年配息

96年除息0.001元,停止過戶期間96.06.13~96.06.17

97年除息0.05元,停止過戶期間97.06.20~97.06.24

98年除息0.01元,停止過戶期間98.06.21~98.06.25

99年除息0.01元,停止過戶期間99.07.08~99.07.12

100年除息0.7元,停止過戶期間100.06.27~100.07.01

101年除息2.9185元,停止過戶期間101.06.27~101.07.01

102年除息3.5元,盈餘分配之現金股息3.5元,停止過戶期間102.06.27~102.07.01

103年除息2.5元,盈餘分配之現金股息2.5元,停止過戶期間103.06.27~103.07.01
104年除息1.5元,盈餘分配之現金股息1.5元,停止過戶期間104.06.29~104.07.03

105年除息3元,盈餘分配之現金股息3元,停止過戶期間105.08.20~105.08.24

106年除息3元,盈餘分配之現金股息3元,停止過戶期間106.05.11~106.06.09

《半導體》日本招手共建晶片廠 台積電:目前沒有相關計畫

日本媒體報導,日本計畫邀台積電與其本土廠商共建晶片廠。台積電(2330)今天表示,不排除任何可能性,但是目前沒有相關計畫。

根據日本讀賣新聞19日報導,日本有意邀請台積電或全球其他晶片製造商,攜手日本晶片設備供應商,共同打造先進晶片製造工廠,以重振其晶片產業。

對此,台積電今日回應表示,不排除任何可能性,但是目前沒有相關計畫,一切以客戶需求為考量。

另外,台積電上周五(17日)代子公司采鈺公告,將投入16.8億元資金以租地並委由利晉工程在龍潭科學園區興建新廠。法人表示,隨著采鈺新廠明年底完工、產能增加,將為采鈺帶來新的成長動能。

采鈺科技成立於2003年底,原為台積電與CIS廠豪威(OmniVision)合資成立的封測廠,主要業務包含彩色濾光膜和晶圓級光學薄膜製造、晶圓級測試服務等,後由台積電向豪威買回其持有的所有股權,采鈺成為台積電子公司。

法人指出,受惠於智慧手機對影像感測元件(CIS)及光學指紋辨識需求強勁,采鈺目前封測產能已供不應求,因此規劃擴產,新廠預計2021年底前將可完工。根據台積電財報,采鈺2019年獲利6.13億元,EPS約2.11元,今年第一季獲利5.84億元,EPS 2元。

台積電狂爆5奈米來了 4檔小金雞也大噴發

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。

精材、采鈺是台積電集團新秀

高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源,在台積電營運全面成長之際,同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。

因新冠肺炎停火已久的美中貿易戰又再度捲土重來。近日,市場上最火熱的話題,無疑是十五日全球晶圓代工龍頭台積電證實要前往美國亞利桑那州設立五奈米製程的晶圓廠。而就在台積電公開證實消息後,美國商務部也隨即宣布修改進出口規定,要求使用美國晶片設備的外國企業必須先取得許可,才能供貨給華為和旗下包括海思半導體等在內的一一四家子公司。

不少評論紛紛指出,台積電赴美此舉,雖然面臨成本高昂、缺乏完整產業鏈等問題,不過可望緩解美國政府對於軍用晶片的國安疑慮,甚至有機會獲得美國政府放寬對華為的出口禁令,無疑是美中霸權爭霸戰之下,不得不的決定。

台積電成美中爭霸主角

眾所皆知,台積電在先進製程的發展上,一直是業界的佼佼者,像是在一九年當中,台積電就是全球唯一能生產七奈米的純晶圓代工廠,也因為這樣的優勢,台積電七奈米產能一直供不應求,同時也推升晶圓出貨的營收與市占率不斷成長。此外,台積電五奈米已箭在弦上,將於今年第三季量產,而三奈米則計畫二二年量產,今年更將加速二奈米的研發,進度可謂大幅超前同業。

不只如此,面對AI、5G時代來臨,半導體技術將不斷提升,未來勢必會面臨到更多異質晶片整合的挑戰,於是從○九年開始,台積電也從晶圓代工的角色,開始跨界至後段封測領域,試圖整合前段晶圓製造與後段晶片封裝,完整半導體的製作流程,目前已成功量產二.五D先進封裝製程,提供客戶一系列的整合型扇出封裝(Integrated Fan-out; InFO),以及針對高效能運算(HPC)晶片提供的基板上晶圓封裝(Chip on Wafer on Substrate; CoWoS),可以說是宣告半導體產業已進入下一個全新世代。

隨著全球新科技應用百花齊放,台積電營運動能可以說是全面爆發,前景展望樂觀,而在台積電大放異彩之際,旗下子公司人氣水漲船高,包含特殊應用IC(ASIC)設計服務的創意、晶圓代工的世界先進、晶圓級封裝的精材,甚至是未上市、專攻影像感測元件服務的采鈺等,營運動能皆同步看增。

全球經濟雖因新冠肺炎蒙受重大衝擊,但法人表示,對不具生產線及產能壓力的矽智財(IP)廠衝擊較小,加上全球5G陸續商轉,加速AI從雲端運算擴散至邊緣運算,晶片設計更為複雜,讓台積電轉投資的NRE(委託設計)廠創意訂單成長。創意的最大競爭利基在於擁有台積電先進製程的奧援,創意針對大規模雲端資料中心設計的ASIC,將於今年進入量產,採用的就是台積電的先進製程與二.五D封裝技術製造。

加上近期美中貿易煙硝再起,在去美化趨勢下,中國加快自有晶片研發腳步,使CPU與AI相關的ASIC自給率增加,創意也將有望直接受惠。惟近期因反應首季業績表現不如預期,搭配外資持續賣超,股價小幅下跌,但伴隨日KD已由低檔黃金交叉,MACD負值也正縮小中,中長線仍具有成長潛力。

台積旗下 釆鈺龍潭廠動工

台積電(2330)旗下光學、感測器元件專業後段製程業者采鈺科技昨(23)日舉行龍潭廠新廠動土典禮,以配合台積電明年為日商索尼(Sony)代工生產CMOS影像感測器(CIS)提供關鍵的彩色濾光膜(CF)需求。

采鈺龍潭新廠動土典禮,昨天由竹科管理局局長王永壯與采鈺董事長關欣共同主持。

采鈺強調,近年來受惠於手機、車用和其他行動裝置等市場對影像感測元件與光學指紋辨識器的需求日益增加,現有產能漸趨吃緊,為滿足客戶需求,在龍潭科學園區投資興建新廠,以維持采鈺在全球感測元件服務市場之領先地位。

采鈺表示,興建新廠主要考量新廠與位於新竹科學園區現有廠區地理與交通上具有便利性,同時與上下游產業供應鏈相鄰,公司在產能、技術與人力支援上具有機動性。

新廠占地約1.3公頃,廠房設計將納入綠建築概念,增加建築與環境之共生共利和生態平衡,相關建廠工程預計於明年底前興建完成。

3D感測的大贏家是

行動裝置3D感測模組市場產值將出現跳躍性成長;搭上3D感測的順風車,VCSEL三雄的逆襲也趁勢而起。在這場戰爭中,誰是下一個勝利者?

3D感測在蘋果陣營推出新機後,熱潮逐漸沸騰至最高點,在眾望所歸的iPhone X華麗登場後,3D感測儼然是近期最火燙的話題,這次iPhone X取消了Home鍵,同時改用Face ID解鎖代替指紋辨識功能,3D感測成了最大的功臣,在智慧手機的風潮中,立下一個創新的標竿。

用在智慧手機可能性大增

3D感測應用範圍廣泛,尤其是在iPhone X引領風潮後,其他手機廠勢必跟進,據悉安卓陣營2018年將發表的高階機種都將配備相關功能,以利提高單價,根據研究機構拓墣表示,在iPhone X率先導入臉部辨識後,行動裝置3D感測模組市場產值將出現跳躍性成長,規模從2017年的15億美元,成長到2020年的140億美元,年平均成長率為209%。除手機3D感測,未來還可延伸到筆電、個人電腦、掃地機器人等,甚至下個主戰場很可能是AR/VR、無人機與自駕車這類的新領域,因此更具未來性的題材也開始醞釀發酵,簡單來說,3D感測的市場,看起來一片光明!許多相關供應鏈廠商,未來也都有機會分食這塊大餅。

事實上,過去感測技術曾經用在微軟Xbox的Kinect遊戲機,隨著這幾年AR/VR的需求逐漸上揚,蘋果在2013年瞄準商機收購3D感測技術製造商的PrimeSense,使得3D感測技術未來被用在智慧型手機的可能性越來越高。值得一提的是,過去的智慧型手機中,都只有2D技術,就連三星電子2017年推出的Galaxy S8智慧型手機也都還沒有內建3D感測技術的功能,此次帶出題材面,相關個股當然也不能忽視,除了台積電子公司的封裝廠精材以黑馬之姿竄起以外,深耕VCSEL的穩懋、全新與宏捷科也極具爆發力,都是這一波潮流中不可忽視的好標的。

黑馬精材股價飆風

蘋果新手機iPhone X最大亮點在於3D感測,在推出後市場上掀起一陣熱潮,趨勢儼然成形,相關台廠也喜迎淡季中的意外高峰周期,據悉,3D感測相關零組件供應商,分為蘋果和高通兩大陣營,並且切割為發射端與接收端兩部分,其中蘋果陣營使用台積電提供發射端的繞射式光學元件DOE,精材與采鈺則提供後段製程,當然也一起成為大啖蘋果財的受惠廠,其中最特別的是專門做VESCEL鏡頭封裝測試的精材,不只從2017年7月開始,營收續創當年新高,第三季的營收也達9.93億,EPS從第二季的負的1.33元回升至負的0.74元,儘管第三季處在虧損狀態,但法人預期第四季因稼動率快速改善,不排除見到損益兩平或小賺的想像空間。此外法人預期,2018年將會有後置3D感測的應用,將3D感測的功能移至背板上,完整後鏡頭3D感測應用的整合,加上前鏡頭原來的臉部辨識,這個最新的製程2018年可望放量出貨,法人透露,下一代的蘋果新機已經在設定規格,精材非常有可能搶得先機,領先群雄。尤其在台股震盪中,擁有富爸爸撐腰的精材股價領先寫下掛牌以來的歷史新高,一度飆升至100元附近,或有暗示壓軸行情的新主流悄悄現身,只是短線累積的漲幅已大,從2017年12月開始股價便開始出現明顯修正,獲利了結賣壓出籠,下一次行情出現之前,或有先進行籌碼換手與沉澱的必要,不妨耐心等待。

3D感測熱炒,精材嗨攻頂

台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)今年營運持續觸底,上半年虧損已逼近去年全年,不過市場預期,隨著蘋果及高通搶進3D感測並陸續量產,精材營運轉機可期。在3D感測題材熱炒下,精材今日股價爆量攻頂,盤中成交量已破1.94萬張,較上周五暴增逾3.83倍。

精材受主力8吋CSP封裝訂單需求下滑、價格戰壓力,以及新建12吋CSP封裝稼動率低影響,2015年上櫃後營運一路下滑。受營收及稼動率走低、新台幣強升影響,2017年第二季合併營收7.15億元,稅後虧損3.61億元、每股虧1.33元,為連8季赤字,亦創營運新低。

精材上半年合併營收14.66億元,年減29.15%,毛利率負28.39%、營益率負42.56%,稅後虧損達6.09億元、每股虧損2.25元,幅度較去年同期虧損2.17億元、每股虧0.81元大增,幾乎與去年全年每股虧損2.36元相當,亦創歷史新低。

展望後市,精材前董事長關欣先前對今年營運仍保守看待,認為因12吋CSP封裝稼動率不易達經濟規模,僅表示將力拚下半年單季營運反轉。關欣6月底辭職、專注於采鈺科技營運,由台積電退休資深處長陳家湘接任精材董事長。

不過,市場傳出,蘋果預計下半年推出的iPhone 8將導入3D感測技術、並藉此支援人臉辨識,生產委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產,已於第三季順利量產。而晶片大廠高通主導的3D感測技術則聚焦人臉辨識,台積電及精材同樣被選為合作夥伴。

精材上半年營運雖落底,但市場看好將「母以子貴」,營運將受惠於打入3D感測供應鏈而出現轉機,帶動股價利空續揚,持穩高檔水位。法人預期,精材下半年營運可望有所轉機,但能否顯著轉盈、帶動全年扭轉赤字難度仍高,有待進一步觀察。

iPhone 8 有無 3D 感測,供應鏈這麼看
不具名供應鏈台廠業者指出,蘋果對 3D 感測元件的拉貨力道,的確比原先規劃延遲,主要是蘋果的謹慎態度,也傳出其他供應鏈端未能符合蘋果的要求。

這名業界人士強調,目前並沒有收到蘋果取消 3D 感測元件的計畫,原先規劃 5 月小量出貨、6 月放量,現在拉貨力道大約往後延遲 1 個月,調整到 6 月小量出貨、7 月放量。

另一位要求匿名的半導體產業主管表示,3D 感測功能應用能否因為今年新款 iPhone 加持而擴大普及,仍有待觀察。

這名主管指出,按照蘋果以往的行銷模式,當發表會介紹 iPhone 新品硬體功能時,也會一併操作展示軟體方案與應用情境,目前看來 3D 感測令人驚豔的內容,似乎還稍嫌單薄,推出 3D 感測應用的條件,可能還不夠成熟。

但這名主管也不諱言指出,機台設備產能都已經準備好了,現在就看蘋果的最後規劃。

投顧分析師預期,今年 OLED 版 iPhone 的前 3D 相機系統,除了包含既有前相機模組外,還增加不可見光(IR)發射模組、以及IR接收模組,共有3個模組,預期供應鏈包括台積電、精材、采鈺、同欣電、大立光等可望受惠。

在同欣電部分,法人預期,今年同欣電在 3D 感測業績比重將提升到 3% 到 4%,新增的晶圓重組(RW)業務將帶動今年同欣電在影像感測業績成長 10% 以上。

在台積電、精材和采鈺部分,法人表示,精材與台積電和采鈺攜手合作長達 10 年,在 CMOS 影像感測元件部分,特定客戶在台積電投片晶圓代工,采鈺負責彩色濾光片,精材負責封裝

大立光日前在法說上表示,從客戶端來看,雙鏡頭、大光圈、光學變焦及 3D 感測等機種有增加,下半年良率如何,還是要看客戶新規格產品較多,還是舊規格產品較多。

市場預期,蘋果今年將推出 3 款 iPhone 新品,分析師先前預測,其中 5.8 吋有機發光二極體(OLED)版 iPhone 可能會新增 3D 感測功能,搭配3D前置相機系統,預期具備3D 感測與3D建模能力,可應用在遊戲、自拍、擴增實境(AR)或虛擬實境(VR)等,也可搭配臉部辨識與虹膜辨識。

不過國外媒體網站 BGR、Phone Arena、霸榮週刊(Barron’s)日前報導,尼達姆公司(Needham & Co)分析師吉爾(Rajvindra Gill)引述手機組裝公司信利(Truly Holding)高層談話,今年下半年蘋果 iPhone 8 可能不會具備 3D 感測功能,可能會延到明年下半年的 iPhone 8s 系列才會亮相。

霸榮週刊日前指出,羅森布拉特(Rosenblatt)分析師張軍(Jun Zhang,音譯)反擊回應,說今年 iPhone 8 沒有 3D 感測功能的消息,並不正確,與吉爾隔空交鋒。

精材調結構 拚下半年轉盈

專業影像感測器封裝廠精材(3374)董事長關欣昨(27)日表示,精材12吋廠效益未顯現,拖累去年大虧,今年上半年仍將處於虧損,冀望下半年調結構效益顯現,全年業績表現則是審慎看待。

關欣並對去年業績表現不佳,在法說會向法人公開道歉。他坦承從去年到今年首季為止,表現都不好。精材去年第4季營收8.07億元,毛利率為負23.8%,季減19.4個百分點,單季每股稅後虧損1.01元;去年虧損6.37億元,每股稅後虧損2.36元。

精材副總經理兼發言人林中安補充說明,精明12吋廠去年產能利用率低,加上智慧型手機用影像感測器快速往高階畫素發展,大舉採用COB封裝,精材主力的影像感測器晶覆晶封裝(CSP)訂單顯著下滑,加上對岸同業積極擴產,激烈競爭,價格下滑等多重因素導致的。

對於市場聚焦與台積電和采鈺等共同承接蘋果3D結構光感測系統,由精材負責DOE(Diffractive Optical Element,繞射式光學元件)封裝,關欣昨天對此業務閉口不談,僅強調3D感測器目前主要有縮時測距(TOF)與DOE架構,只要和感測器有關,精材就會去爭取。

不過據了解,精材的DOE封裝面臨良率不佳的瓶頸,落後於競爭對手晶方,讓台積電感到事態嚴重,特別調派大將周宏昕接掌精材營運副總經理,內部也進行內部組織換血,希望協助拉升良率。

市場推測,精材一旦無法突破DOE良率,未來8吋產能還是無法大舉拉升,單季轉盈難度高。關欣認為精材上半年12吋廠的效益還無法顯現,由虧轉盈餘機會不高,下半年單季有機會獲利,但全年能賺多少,仍得謹慎看待。

關欣強調,精材今年將著重於產品結構調整,包括分析提升車用、監控,以及醫療應用的影像感測器CSP訂單;12吋廠導入車用CIS CSP封裝,已於首季通過驗證,將陸續進行量產。

此外,精材也希望能繼續強化與台積電的合作。過去影像感測器都台積電負責製造、再由采鈺添加彩色濾光片交給精材做封裝,這部分將延伸到其他項目。

 

精材盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭

(中央社記者鍾榮峰台北2017年3月27日電)精材( 3374)董事長暨總經理關欣表示,期盼持續與台積電和 采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭,另 希望在生物辨識封裝與台積電合作。

精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。 關欣表示,精材持續與台積電和采鈺緊密聯合,強 化供應鏈關係,跟中國大陸競爭。

關欣表示,希望在生物辨識封裝與台積電合作,產 生更多封裝需求。

對於台積電開發InFO製程影像,關欣表示,精材專 注感測元件封裝,台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他 邏輯IC封裝,雙方不太一樣。

在雙鏡頭布局,關欣指出,精材在大畫素與小畫素 結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。

在12吋CSP封裝布局,關欣表示,先建立影像感測 技術平台,通過車用認證,接下來往指紋辨識和其他方 向邁進。

法人表示,精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年 ,在CMOS影像感測元件部分,某些客戶在台積電投片晶 圓代工,采鈺負責彩色濾光片,精材負責封裝。

凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出,今年下半年 3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相 機系統,首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的 繞射式光學元件DOE。

報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組 件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、 采鈺。

在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行 Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與 VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,

最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI 與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(active alignement)組裝。


台積電砸39億 買豪威手中采鈺股權
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(11)日召開例行性董事會,會中核准新台幣383.439億元資本支出,用來擴充產能及進行技術研發。同時,台積電也以不超過39億元額度,取得CMOS影像感測器廠豪威(OmniVision)在台投資公司、雙方合資公司采鈺(VisEra)股權,解決豪威被中國基金收購後、中資不能直接投資台灣半導體公司的問題。

台積電董事會昨日核准資本預算約新台幣383.439億元,內容包括將用來擴充先進製程及先進封裝產能,轉換部分邏輯製程產能為多種特殊製程產能,以及第4季研發資本預算與經常性資本預算。

台積電下半年除了加快16奈米製程量產及提升產能,位於龍潭廠的封裝測試產能建置也正在加快,預計明年上半年就可以開始為客戶量產16奈米晶片的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝,並且為客戶建置超過百台的測試產能。據了解,蘋果A9應用處理器目前以南科12吋廠Fab14為主要生產重鎮,明年之後改版後的A9處理器就會在龍潭廠採用InFO封裝及在當地進行測試。

另外,台積電也會在下半年開始建置物聯網相關產能。台積電已經打造好物聯網技術平台,包括涵蓋0.18微米、90奈米、55奈米、40奈米、28奈米、16奈米等超低耗電製程組合,也提供0.18微米至40奈米具備射頻(RF)及嵌入式快閃記憶體(eFlash)的特殊製程產能。

台積電董事會昨日亦核准在不超過1.26億美元(約當新台幣39億元)的額度,取得豪威所持有的VisEra Holding Cayman約49.1%股權,以及豪威在台灣轉投資的台灣豪威投資控股公司(Taiwan OmniVision Investment Holding Co. Inc.)100%股權。

由於大陸半導體基金將收購豪威,這項交易若經美國政府等相關政府核准,豪威將變成中資企業。由於現行法令規定中資不能直接投資采鈺及精材等半導體公司,台積電才會透過收購采鈺及台灣豪威投資控股公司來解決此一問題。


采鈺VISES產品 通過美國能源之星測試
采鈺科技LED產品美事再添一樁。其超高功率VISES系列LED氮化鋁封裝燈珠(20W),歷經工研院光電半導體量測實驗室9個月的嚴格測試後,11月成功通過美國EnergyStar能源之星流明維持率(LM-80)的要求。

在此之前,采鈺重要的里程碑有:2010年3月,以8吋矽基版3535-1W晶圓級封裝產品通過LM-80流明維持率測試,2011年3月攜手中科院發表世界第一片8吋氮化鋁(AlN)襯底晶圓級封裝製程技術,2011年8月,路燈產品通過CNS15233第一級認證,並取得正字標記。

對LED燈具廠商來說,通過LM-80測試的LED燈珠代表品質的一大保障,可協助其更快速的進入傳統照明市場。采鈺測試的產品VISES909020W,在85℃測試溫度下、6,000小時點亮實驗,從工研院出具的測試報告顯示,產品平均還有95.16%的流明維持率,數據高於LM-80在室內住宅規範的91.8%與戶外住宅及商用規範的94.1%。

VISES909020W整合了采鈺的晶圓級封裝技術及氮化鋁基材,低熱阻及均勻的螢光粉塗佈技術(小於3個色容差)是產品一大賣點,在0.9平方公分的封裝體上,可驅動20W近2100流明的亮度,表現相當亮眼。

采鈺6月在廣州國際照明展發表909016W覆晶封裝,將FlipChip、氮化鋁(AlN)基板、晶圓級共金製程(EutecticProcess)等材料與技術發揮到極致,在0.9平方公分的封裝體上可驅動到50W、4300流明的亮度,適合使用在舞台燈、天井燈及洗牆燈。歷經5個月的推廣及10月香港秋季燈飾展持續展出,已獲得許多客戶詢問與訂單。

除了一般照明應用,采鈺的LED亦會開發車用、安防監視(IR)及潔淨科技(UV)的應用,以滿足客戶多元的需求。采鈺LED追求高品質產品與全面客戶滿意度,在封裝產品持續努力,作為LED燈具廠商的品質後盾。


公司簡介
采鈺科技股份有限公司(VisEra)成立於民國92年12月,是台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC) 與外資夥伴合資成立的子公司。采鈺為全球影像感測元件服務市場的領導者,主要從事影像感測器之後段製程生產與服務,包括彩色濾光膜製造、後段封裝與測試服務。

近年來,采鈺亦擴展其業務至彩色濾光膜製造以外的範疇。藉由核心光學與封裝技術之開發,采鈺亦得以提供高功率發光二極體封裝業務之服務。 采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件、模組技術及製造服務之領導者之一。

 

公司基本資料

統一編號

80601119

公司狀況

核准設立

股權狀況

僑外資

公司名稱

采鈺科技股份有限公司

資本總額(元)

3,000,000,000

實收資本額(元)

2,911,531,190

代表人姓名

關欣

公司所在地

新竹科學工業園區新竹市東區篤行一路12號

登記機關

科技部新竹科學工業園區管理局

核准設立日期

092年12月01日

最後核准變更日期

103年05月20日

所營事業資料

CC01080  電子零組件製造業

I501010  產品設計業

F401010  國際貿易業

  研究、設計、開發、製造及銷售:

  1.彩色濾光膜(Color Filter)

  2.影像感測元件及模組

  3.發光二極體(LED)元件及模組

  4.上述產品相關之封裝測試

  兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務

歡迎直接來電~0917-559-001 陳先生<—-手機點我即可撥號

LINE的ID是sander105,點擊此圖就可加入好友